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  • Entreprise

Merck a annoncé son accord de collaboration avec Agilent Technologies. L'objet de leur partenariat est le développement de technologies d'analyse de processus (PAT).

Merck collabore avec Agilent Technologies sur des technologies d'analyse de processus indispensables pour la purification en aval

– Orientation pour la libération en temps réel et la bioproduction 4.0
– Merck propose désormais une offre intégrée pour la surveillance et le contrôle des procédés en aval
– La PAT couplée en ligne comme facteur clé pour la réalisation de la fabrication continue et de la bioproduction 4.0

Merck, une e…

Pour un processus de nettoyage intégré et entièrement automatique, la buse quattroClean est par exemple montée sur la tête de liaison des machines de liaison de la série 86 pour les packs de batteries de grande surface et intégrée dans le système de contrôle de la machine. (Source de l'image : F&S Bondtec Semiconductor) / Pour permettre un processus de nettoyage intégré et entièrement automatique, la buse quattroClean est équipée, par exemple, sur la tête de liaison des machines de liaison de la série 86 pour les packs de batteries à grande échelle et intégrée dans le système de commande de la machine. (Crédit photo : F&S Bondtec Semiconductor) Le jet quattroClean élimine de manière fiable et reproductible les contaminations particulaires et filmogènes. La constance du jet de neige est surveillée au niveau de chaque buse par un système de capteurs, garantissant ainsi des résultats uniformément satisfaisants. (Source de l'image : F&S Bondtec Semiconductor) / The quattroClean jet removes particulate and filmic contamination in a reliable and reproducible manner. The consistency of the snow jet is monitored at each nozzle by a sensor system, thus ensuring uniformly good results. (Photo acknowledgment: F&S Bondtec Semiconductor) « Avec la technologie quattroClean, le processus de nettoyage n'entraîne aucune modification mécanique de la surface de liaison, ce que nous avons observé lors d'essais avec le nettoyage au laser », déclare Johann Enthammer, responsable technique chez F&S Bondtec Semiconductor. (Source de l'image : F&S Bondtec Semiconductor) / « With the quattroClean technology, the cleaning process does not cause any mechanical changes to the bond surface, something we observed in trials with laser cleaning, » says Johann Enthammer, technical manager at F&S Bondtec Semiconductor. (Photo acknowledgment: F&S Bondtec Semiconductor)
  • Nettoyage | Procédé, appareils, moyens, médias (linges, échanges,...)

F&S Bondtec Semiconductor et acp systems concluent une coopération

quattroClean-Nettoyage par projection de neige assure la qualité de la connexion lors du collage de fils

Le soudage par fil par ultrasons est établi depuis de nombreuses années dans l'industrie de la microélectronique et des semi-conducteurs en tant que procédé de contact. La technologie de connexion est également la première option pour le câblage électrique des cellules de batteries. Afin de garantir…

zinkevych / stock.adobe.com toutpossible / Fotolia
  • Savoir-faire, Institut

Depuis un an, le MDR est en vigueur. Pour les fabricants, le MDR implique un effort de documentation nettement accru. Dans un nouveau document de position, le VDE donne 32 recommandations sur la manière et l'endroit où le MDR doit être amélioré.

Nouveau document de position VDE montre des voies pour sortir du chaos imminent en technologie médicale

– Les fabricants doivent faire face à un effort de documentation nettement accru avec le nouveau MDR
– Le VDE propose 32 recommandations d’action dans un document de position
– Entre autres, la demande de revues continues et d’audits à distance

Depuis le 26 mai 2021, le règlement européen sur les dispo…

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