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C-Tec ClearClean Piepenbrock HJM

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Merck ha annunciato il suo accordo di collaborazione con Agilent Technologies. L'oggetto della loro collaborazione è lo sviluppo di tecnologie di analisi dei processi (PAT).

Merck collabora con Agilent Technologies per le tecnologie di analisi di processo urgentemente necessarie per il downstream processing

– Impostazione della direzione per l'autorizzazione in tempo reale e il Bioprocessing 4.0
– Merck in futuro con un'offerta integrata per il monitoraggio e il controllo dei processi downstream
– PAT collegato online come fattore chiave per la realizzazione di produzione continua e Bioprocessing 4.0

Merc…

Per un processo di pulizia integrato e completamente automatico, la bocchetta quattroClean è ad esempio montata sulla testa di bonding delle macchine di bonding della Serie 86 per pacchi batteria di grandi dimensioni ed è integrata nel sistema di controllo della macchina. (Fonte immagine: F&S Bondtec Semiconductor) / To enable an integrated, fully automatic cleaning process, the quattroClean nozzle is fitted, for example, to the bonding head of the Series 86 bonding machines for large-scale battery packs and incorporated into the machine control system. (Photo acknowledgment: F&S Bondtec Semiconductor) Il getto quattroClean rimuove contaminazioni particellari e filmiche in modo affidabile e riproducibile. La consistenza del getto di neve viene monitorata a ogni ugello da un sistema di sensori, garantendo così risultati uniformemente ottimi. (Fonte immagine: F&S Bondtec Semiconductor) / The quattroClean jet removes particulate and filmic contamination in a reliable and reproducible manner. The consistency of the snow jet is monitored at each nozzle by a sensor system, thus ensuring uniformly good results. (Photo acknowledgment: F&S Bondtec Semiconductor) «Con la tecnologia quattroClean, il processo di pulizia non provoca alcuna modifica meccanica alla superficie del legame, come abbiamo osservato durante le prove con la pulizia laser», afferma Johann Enthammer, responsabile tecnico di F&S Bondtec Semiconductor. (Fonte immagine: F&S Bondtec Semiconductor)
  • Pulizia | Procedure, apparecchiature, mezzi, supporti (tessuti, swap,...)

F&S Bondtec Semiconductor e acp systems concludono una collaborazione

quattroClean-Pulitore a spruzzo di neve garantisce la qualità della connessione nel bonding con filo

Ultrasuoni a filo sono da molti anni una tecnologia consolidata nell'industria microelettronica e dei semiconduttori come metodo di contatto. La tecnologia di connessione è anche la prima scelta per l'interconnessione elettrica delle celle delle batterie. Per garantire una delle condizioni più impor…

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