¿Año nuevo, trabajo nuevo? ¡Echa un vistazo a las ofertas! más ...
HJM Pfennig Reinigungstechnik GmbH Becker MT-Messtechnik

cleanroom online


  • Empresa

Merck ha anunciado su acuerdo de colaboración con Agilent Technologies. El objeto de su colaboración es el desarrollo de tecnologías de análisis de procesos (PAT).

Merck colabora con Agilent Technologies en tecnologías de análisis de procesos dringend benötigten para el procesamiento downstream

– Pauta para la liberación en tiempo real y Bioprocesamiento 4.0
– Merck en el futuro con una oferta integrada para la monitorización y control de procesos downstream
– PAT vinculado en línea como factor clave para la realización de producción continua y Bioprocesamiento 4.0

Merck, una empresa líder en…

Para un proceso de limpieza integrado y completamente automático, la boquilla quattroClean está instalada, por ejemplo, en la cabeza de unión de las máquinas de unión de la serie 86 para paquetes de baterías a gran escala y se integra en el sistema de control de la máquina. (Fuente de la imagen: F&S Bondtec Semiconductor) / Para habilitar un proceso de limpieza integrado y completamente automático, la boquilla quattroClean está instalada, por ejemplo, en la cabeza de unión de las máquinas de unión de la Serie 86 para paquetes de baterías a gran escala y se incorpora en el sistema de control de la máquina. (Reconocimiento fotográfico: F&S Bondtec Semiconductor) El chorro quattroClean elimina contaminaciones particuladas y fílmicas de manera segura y reproducible. La consistencia del chorro de nieve se supervisa en la boquilla mediante un sistema de sensores, garantizando resultados uniformemente buenos. (Fuente de la imagen: F&S Bondtec Semiconductor) / The quattroClean jet removes particulate and filmic contamination in a reliable and reproducible manner. The consistency of the snow jet is monitored at each nozzle by a sensor system, thus ensuring uniformly good results. (Photo acknowledgment: F&S Bondtec Semiconductor) «Con la tecnología quattroClean, el proceso de limpieza no provoca ningún cambio mecánico en la superficie de unión, algo que observamos en los ensayos con limpieza láser», dice Johann Enthammer, director técnico de F&S Bondtec Semiconductor. (Fuente de la imagen: F&S Bondtec Semiconductor) / «Con la tecnología quattroClean, el proceso de limpieza no causa cambios mecánicos en la superficie de unión, algo que observamos en las pruebas con limpieza láser», dice Johann Enthammer, director técnico de F&S Bondtec Semiconductor. (Reconocimiento fotográfico: F&S Bondtec Semiconductor)
  • Limpieza | Procedimientos, equipos, medios, medios (paños, swaps,...)

F&S Bondtec Semiconductor y acp systems cierran una cooperación

quattroClean-Limpieza con chorro de nieve asegura la calidad de la conexión en el unión por cable

La soldadura por hilo por ultrasonidos ha sido establecida durante muchos años en la microelectrónica y la industria de semiconductores como un método de contacto. La tecnología de unión también se considera la primera opción para el cableado eléctrico de celdas de batería. Para garantizar una de la…

Mejor informado: Con el ANUARIO, BOLETÍN, NEWSFLASH, NEWSEXTRA y el DIRECTORIO DE EXPERTOS

Manténgase al día y suscríbase a nuestro BOLETÍN mensual por correo electrónico y al NEWSFLASH y NEWSEXTRA. Obtenga más información sobre el mundo de las salas limpias con nuestro ANUARIO impreso. Y descubra quiénes son los expertos en salas limpias en nuestro directorio.

Systec & Solutions GmbH C-Tec Buchta Piepenbrock