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Toutes les publications de la rubrique Électronique (wafers, semi-conducteurs, microprocesseurs,...)

Un technicien dans la salle blanche d'Infineon Technologies à Villach, en Autriche, tient une plaquette en carbure de silicium de 200 mm. / Un ingénieur technique dans la salle blanche d'Infineon Technologies à Villach, en Autriche, tient une plaquette en carbure de silicium de 200 mm. Un technicien dans la salle blanche d'Infineon Technologies à Villach, en Autriche, tient une galette en carbure de silicium de 200 mm. / Un ingénieur technique dans la salle blanche d'Infineon Technologies à Villach, en Autriche, tient une galette en carbure de silicium de 200 mm.
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Infineon atteint la prochaine étape sur la feuille de route pour le carbure de silicium (SiC) de 200 mm : le début de la livraison des produits aux clients

— Infineon livre ses premiers produits en carbure de silicium à ses clients, basés sur la technologie avancée de SiC de 200 millimètres
— Les produits fabriqués à Villach, en Autriche, offrent une technologie de puissance SiC de premier ordre pour les applications haute tension
— Avec la production de…
Travail dans la salle blanche de 200 mm au Fraunhofer IPMS. © Fraunhofer IPMS Cérémonie de remise symbolique du chèque d'un montant de 38 millions d'euros par le Premier ministre Michael Kretschmer aux instituts de microélectronique saxons de la société Fraunhofer (de gauche à droite : Prof. Dr. Harald Kuhn [Fraunhofer ENAS], Prof. Dr. Martin Schneider-Ramelow [Fraunhofer IZM], Prof. Dr. Harald Schenk [Fraunhofer IPMS], Premier ministre Michael Kretschmer, Dr. Stephan Guttowski [Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland], Prof. Dr. Peter Schneider [Fraunhofer IIS, département développement de systèmes adaptatifs], Dr. Oliver Höing [Ministère fédéral de l'Éducation et de la Recherche BMBF]) © Fraunhofer IPMS Conception de systèmes basés sur des chiplets selon le principe du module. © Fraunhofer IPMS
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Saxe favorise la recherche en microélectronique dans le cadre de la loi européenne sur les puces avec 38 millions d'euros

Renforcement de la recherche en microélectronique saxonne pour l'innovation des chiplets dans le cadre de la ligne pilote APECS

Les instituts de microélectronique saxons de la société Fraunhofer élargissent leurs capacités technologiques dans le domaine de l'innovation Chiplet et contribuent de manière significative à la ligne pilote APECS dans le cadre du European Chips Act. La région de Saxe investit 38 millions d'euros da…
Kit d'évaluation du modulateur de lumière de surface. © Fraunhofer IPMS / Kit d'évaluation pour clients du modulateur spatial de lumière. © Fraunhofer IPMS Modulateur de lumière de surface à matrice de micro-miroirs dans un boîtier en céramique ; 512 x 320 miroirs basculants à 2 axes individuellement adressables avec une taille de pixel de 48 μm. © Fraunhofer IPMS / Modulateur spatial de lumière à matrice de micro-miroirs en boîtier céramique ; 512 x 320 miroirs à basculement à 2 axes individuellement adressables avec une taille de pixel de 48 μm. © Fraunhofer IPMS Modulateur de lumière à base de matrice de micro-miroirs avec un million de miroirs individuels. © Fraunhofer IPMS / Sven Döring / Modulateur spatial de lumière à matrice de micro-miroirs avec un million de miroirs individuels. © Fraunhofer IPMS / Sven Döring
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Les systèmes optiques polyvalents du Fraunhofer IPMS lors de Photonics West

Modulation, Manipulation, Précision : Modulateurs de lumière de surface pour l'industrie et la recherche

Grâce à la miniaturisation croissante et à la complexité dans l'industrie des semi-conducteurs mais aussi dans de nombreux autres secteurs techniques et industriels, des solutions de haute précision et efficaces sont requises pour projeter de la lumière, traiter des matériaux ou transmettre des sign…
Le boîtier des diodes laser VCSEL avec contrôle de température intégré est extrêmement compact. © Fraunhofer IOF / Le boîtier des diodes laser VCSEL avec contrôle de température intégré est extrêmement compact. © Fraunhofer IOF Représentation schématique de la source VCSEL à huit canaux pour les photons cryptés par polarisation. © Fraunhofer IOF / Schematic representation of the eight-channel VCSEL source for polarization encrypted photons. © Fraunhofer IOF Représentation de la source VCSEL sur le circuit imprimé avec un cadre en KOVAR. Le cadre abrite l'optique, fixée en haut de la puce VCSEL. La pointe en verre sur le boîtier est le combinéur de guide d'ondes, par lequel le signal de polarisation sort. © Fraunhofer IOF / La source VCSEL sur la carte de circuit imprimé en céramique (PCB) est montrée avec le boîtier en KOVAR. La petite pointe en verre au sommet du boîtier est le combinéur de guide d'ondes, où le signal de polarisation sort. © Fraunhofer IOF La source est montée sur une carte de circuit imprimé en céramique avec un dissipateur thermique en molybdène. Les ailes sont des connecteurs pour des composants de gestion thermique. © TU Ilmenau / Une carte de circuit imprimé (PCB) en céramique est fixée à un dissipateur thermique en molybdène. La PCB porte le VCSEL et la puce de driver (au centre). Les ailes sont des fiches pour des composants de gestion thermique. © TU Ilmenau
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  • Salon

Photonics West 2025 : Fraunhofer IOF présente une source de photons VCSEL pour la communication quantiquement sécurisée

Source lumineuse ultra-compacte pour la cryptographie quantique

Le Fraunhofer-Institut für Angewandte Optik und Feinmechanik IOF présente lors de la SPIE Photonics West à San Francisco (du 28 au 30 janvier 2025) une nouvelle source de photons, spécialement conçue pour le protocole « Prepare-and-Measure » de la communication quantique. Les composants de la source…
Dans le cadre de la ligne pilote APECS, il sera possible de poursuivre le développement de l'infrastructure de R&D pour les technologies et applications des semi-conducteurs dans les années à venir. © loewn / Bernhard Wolf HT-Wafer pendant le processus de fabrication. © Fraunhofer IMS / HT Wafer during the manufacturing process. © Fraunhofer IMS
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Renforcer les technologies des semi-conducteurs pour l'Europe

Fraunhofer IMS joue un rôle clé dans la mise en place de la ligne pilote APECS

L'Institut Fraunhofer pour les circuits et systèmes microélectroniques (IMS) participe de manière significative à la construction de la ligne pilote Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems (APECS), en tant que partie intégrante de la Forschungsfabrik Mi…
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