Fraunhofer IMS joue un rôle clé dans la mise en place de la ligne pilote APECS

Dans le cadre de la ligne pilote APECS, il sera possible de poursuivre le développement de l'infrastructure de R&D pour les technologies et applications des semi-conducteurs dans les années à venir. © loewn / Bernhard Wolf

HT-Wafer pendant le processus de fabrication. © Fraunhofer IMS / HT Wafer during the manufacturing process. © Fraunhofer IMS

L'Institut Fraunhofer pour les circuits et systèmes microélectroniques (IMS) participe de manière significative à la construction de la ligne pilote Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems (APECS), en tant que partie intégrante de la Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD), en apportant son expertise au développement de technologies modernes et d'environnements de conception. Pour cela, l'institut reçoit une subvention totale de 25,6 millions d'euros. La ligne pilote APECS est un élément central du EU Chips Act et renforce la capacité d'innovation ainsi que la résilience technologique de l'Europe dans le domaine des technologies des semi-conducteurs. En tant que partie d'un consortium européen solide, le Fraunhofer IMS contribue de manière importante à garantir le progrès technologique et la création de valeur durable en Europe.

Dans le cadre de la ligne pilote APECS, le Fraunhofer IMS se concentre sur le développement de processus et d'outils qui simplifient l'intégration des technologies modernes des semi-conducteurs. Cela inclut les P/ADKs (Process- et Assembly-Design-Kits) ainsi que des flux de conception, indispensables pour l'intégration avancée en 2,5D et 3D, ainsi que pour l'intégration quasi-monolithique (QMI). Ces outils permettent une combinaison fluide de différents processus de fabrication. En complément, des modèles de haut niveau sont développés pour simplifier les simulations et la vérification.

Les autres axes de développement sont :

– IPs complexes pour les composants optiques (déphaseurs) et
– Technologies d'interfaçage supportant des débits de données élevés.

Investissements dans des technologies modernes

Pour atteindre ses objectifs, le Fraunhofer IMS investit dans des installations de fabrication ultramodernes conçues pour produire des capteurs optiques pour l'intégration quasi-monolithique (QMI). De nouvelles installations sont également introduites, capables de mesurer et tester précisément les propriétés électriques et optiques. Le développement d'outils et d'environnements de conception (Design-IPs et environnements) complète ces investissements et facilite la mise en œuvre plus efficace des technologies.

Démonstration des compétences : Proof-of-Concept

Les technologies et processus développés par le Fraunhofer IMS sont validés lors de plusieurs démonstrations. L'objectif principal est le développement d'un capteur optique avec la technologie QMI et d'un circuit intégré de traitement du signal. En collaboration avec le Centre de recherche technique de Finlande (VTT), le Fraunhofer IMS travaille à l'amélioration des technologies de connexion entre les composants (Interconnect). Ces travaux contribuent à démontrer la performance globale de la ligne pilote APECS.

APECS : projet clé pour la résilience technologique de l'Europe

L'Europe dispose d'un écosystème dynamique composé d'entreprises leaders dans les secteurs traditionnels, de PME et de start-ups, dont l'avantage concurrentiel repose également sur des solutions avancées en semi-conducteurs. Ces entreprises font face au défi d'un accès limité aux technologies avancées en raison du manque de ressources en Europe.

La Commission européenne investit dans le cadre du EU Chips Act des fonds importants pour renforcer les technologies et applications des semi-conducteurs dans l'UE. La ligne pilote pour « Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems » constitue un pilier essentiel du EU Chips Act. APECS répond aux défis liés aux ressources limitées en Europe et renforce la résilience technologique et la compétitivité de l'Europe dans des secteurs stratégiques clés.

Soutien financier étendu pour l'avenir technologique de l'Europe

Le financement total de la ligne pilote APECS s'élève à 730 millions d'euros sur 4,5 ans. 25,6 millions d'euros sont alloués au Fraunhofer IMS à Duisbourg, qui contribue également à hauteur de 2,2 millions d'euros. L'objectif est de permettre un accès facilité aux technologies de pointe aussi bien pour les grandes entreprises industrielles que pour les PME et start-ups.

La ligne pilote APECS est cofinancée par le Chips Joint Undertaking ainsi que par des fonds nationaux de la Belgique, de l'Allemagne, de la Finlande, de la France, de la Grèce, de l'Autriche, du Portugal et de l'Espagne dans le cadre de l'initiative « Chips for Europe ». En Allemagne, le ministère fédéral de l'Éducation et de la Recherche (BMBF) et les Länder concernés (Saxe, Berlin, Bavière, Schleswig-Holstein, Bade-Wurtemberg, Rhénanie-du-Nord-Westphalie, Brandebourg et Saxe-Anhalt) apportent des contributions importantes au financement.

La ligne pilote APECS est coordonnée par la société Fraunhofer et mise en œuvre par la Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD). Au total, dix partenaires issus de huit pays européens participent : Allemagne (Fraunhofer-Gesellschaft en tant que coordinateur, FBH, IHP), Autriche (TU Graz), Finlande (VTT), Belgique (imec), France (CEA-Leti), Grèce (FORTH), Espagne (IMB-CNM, CSIC) et Portugal (INL).

Pour plus d'informations, consultez le site Web d'APECS et celui de la Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland.