¿Año nuevo, trabajo nuevo? ¡Echa un vistazo a las ofertas! más ...
Becker MT-Messtechnik Hydroflex Systec & Solutions GmbH
cleanroom online
Alemán Inglés Francés Húngaro Polaco Checo Italiano Español Neerlandés

Todas las publicaciones de la rúbrica Electrónica ( obleas, semiconductores, microchips,...)

Un técnico en la sala limpia de Infineon Technologies en Villach, Austria, sostiene una oblea de carburo de silicio de 200 mm. Un técnico en la sala limpia de Infineon Technologies en Villach, Austria, sostiene una oblea de carburo de silicio de 200 mm.
  • ‌
  • Electrónica ( obleas, semiconductores, microchips,...)

Infineon alcanza el próximo hito en la hoja de ruta para carburo de silicio (SiC) de 200 mm: comienza la entrega de productos a los clientes

– Infineon entrega los primeros productos de carburo de silicio basados en la avanzada tecnología de 200 milímetros SiC a clientes
– Los productos fabricados en Villach, Austria, ofrecen tecnología de potencia SiC de primera clase para aplicaciones de alta tensión
– Con la producción de SiC de 200 m…
Trabajo en la sala limpia de 200 mm en el Fraunhofer IPMS. © Fraunhofer IPMS Ceremoniosa entrega del cheque simbólico por 38 millones de euros del Ministro Presidente Michael Kretschmer a los institutos de microelectrónica de Sajonia de la Sociedad Fraunhofer (de izquierda a derecha: Prof. Dr. Harald Kuhn [Fraunhofer ENAS], Prof. Dr. Martin Schneider-Ramelow [Fraunhofer IZM], Prof. Dr. Harald Schenk [Fraunhofer IPMS], Ministro Presidente Michael Kretschmer, Dr. Stephan Guttowski [Fábrica de Investigación en Microelectrónica de Alemania], Prof. Dr. Peter Schneider [Fraunhofer IIS, Sección de Desarrollo de Sistemas Adaptativos], Dr. Oliver Höing [Ministerio Federal de Educación e Investigación BMBF]) © Fraunhofer IPMS Diseño de sistemas basados en chiplets con principio de construcción. © Fraunhofer IPMS
  • ‌
  • Electrónica ( obleas, semiconductores, microchips,...)

Sajonia fomenta la investigación en microelectrónica en el marco del EU Chips Act con 38 millones de euros

Fortalecimiento de la investigación en microelectrónica sajona para innovaciones en chiplets dentro del marco de la línea piloto APECS

Los institutos de microelectrónica de Sajonia de la Sociedad Fraunhofer amplían sus capacidades tecnológicas en el área de innovación en chiplets y contribuyen significativamente a la línea piloto APECS en el marco del European Chips Act. El estado de Sajonia invierte 38 millones de euros en la fina…
Kit de evaluación del modulador de luz de área. © Fraunhofer IPMS / Kit de evaluación para clientes del modulador de luz espacial. © Fraunhofer IPMS Modulador de luz de superficie de matriz de microespejos en carcasa cerámica; espejos inclinables de 2 ejes, 512 x 320, direccionables individualmente, con tamaño de píxel de 48 μm. © Fraunhofer IPMS / Modificador de luz espacial, matriz de micromirrors en embalaje cerámico; espejos inclinables de 2 ejes, 512 x 320, direccionables individualmente, con tamaño de píxel de 48 μm. © Fraunhofer IPMS Modulador de luz de superficie de matriz de microespejos con un millón de espejos individuales. © Fraunhofer IPMS / Sven Döring / Modulación de luz espacial con matriz de micromirrors con un millón de espejos individuales. © Fraunhofer IPMS / Sven Döring
  • ‌
  • Feria

Los versátiles sistemas ópticos del Fraunhofer IPMS en Photonics West

Modulación, Manipulación, Precisión: moduladores de luz de superficie para la industria y la investigación

Debido a la creciente miniaturización y complejidad en la industria de semiconductores, así como en muchas otras industrias técnicas y sectores, se requieren capacidades de alta precisión y eficiencia para proyectar luz, trabajar materiales o enviar señales ópticas, y esto con precisión en el rango…
La carcasa de los diodos láser VCSEL con control de temperatura integrado es extremadamente compacta. © Fraunhofer IOF / The housing of VCSEL laser diodes with integrated temperature control is extremely compact. © Fraunhofer IOF Representación esquemática de la fuente VCSEL de ocho canales para fotones cifrados por polarización. © Fraunhofer IOF / Schematic representation of the eight-channel VCSEL source for polarization encrypted photons. © Fraunhofer IOF Representación de la fuente VCSEL en la placa de circuito impreso con marco de KOVAR. En el marco se aloja la óptica, que está sujeta en la parte superior del chip VCSEL. La punta de vidrio en la carcasa es el combinador de guías de onda, desde donde sale la señal de polarización. © Fraunhofer IOF / La fuente VCSEL en la placa de circuito impreso cerámica (PCB) se muestra con la carcasa de marco KOVAR. La diminuta punta de vidrio en la parte superior de la carcasa es el combinador de guías de onda, donde la señal de polarización sale. © Fraunhofer IOF La fuente se monta en una placa de circuito impreso cerámica con un disipador de molibdeno. Las aletas son conectores para componentes de gestión térmica. © TU Ilmenau / Una placa de circuito impreso cerámica (PCB) está unida a un disipador de calor de molibdeno. La PCB lleva el VCSEL y el chip driver (en el centro). Las aletas son enchufes para componentes de gestión térmica. © TU Ilmenau
  • ‌
  • Feria

Photonics West 2025: Fraunhofer IOF presenta fuente de fotones basada en VCSEL para comunicación cuánticamente encriptada

Fuente de luz ultracompacta para encriptación cuántica

El Instituto Fraunhofer para la Óptica Aplicada y Mecánica de Precisión IOF presenta en SPIE Photonics West en San Francisco (del 28 al 30 de enero de 2025) una nueva fuente de fotones, desarrollada específicamente para el protocolo «Prepare-and-Measure» en la comunicación cuántica. Los componentes…
Dentro del marco de la línea piloto APECS, en los próximos años se podrá ampliar aún más la infraestructura de I+D para tecnologías y aplicaciones de semiconductores. © loewn / Bernhard Wolf HT-Wafer durante el proceso de fabricación. © Fraunhofer IMS / HT Wafer during the manufacturing process. © Fraunhofer IMS
  • ‌
  • Electrónica ( obleas, semiconductores, microchips,...)

Potenciar las tecnologías de semiconductores para Europa

Fraunhofer IMS desempeña un papel decisivo en la construcción de la línea piloto APECS

El Instituto Fraunhofer para Circuitos y Sistemas Microelectrónicos (IMS) participa significativamente en la construcción de la línea piloto de Empaquetado Avanzado e Integración Heterogénea para Componentes y Sistemas Electrónicos (APECS) como parte de la Fábrica de Investigación de Microelectrónic…
Vista al BOLETÍN

Mejor informado: Con el ANUARIO, BOLETÍN, NEWSFLASH, NEWSEXTRA y el DIRECTORIO DE EXPERTOS

Manténgase al día y suscríbase a nuestro BOLETÍN mensual por correo electrónico y al NEWSFLASH y NEWSEXTRA. Obtenga más información sobre el mundo de las salas limpias con nuestro ANUARIO impreso. Y descubra quiénes son los expertos en salas limpias en nuestro directorio.

PMS Piepenbrock ClearClean HJM