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Toutes les publications de la rubrique Électronique (wafers, semi-conducteurs, microprocesseurs,...)

Wafer FeFET © Fraunhofer IPMS Illustration de composants ferroélectriques à base de HfO₂, permettant des mémoires non volatiles évolutives et compatibles CMOS. L'architecture supporte l'intégration aussi bien dans des structures de mémoire en front-end (FeFET) qu'en back-end, tout en ouvrant des possibilités pour des fonctions ferroélectriques avancées telles que multiferroïques, pyroélectriques et des composants HF réglables. © Fraunhofer IPMS
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Échange réussi de capteurs pour les matériaux de stockage ferroélectriques entre Fraunhofer IPMS et CEA-Leti dans le cadre de la ligne pilote FAMES

Le Fraunhofer IPMS et le CEA-Leti ont réussi la première étape d’échange de plaquettes de mémoire ferroélectrique dans la ligne pilote FAMES. Il s’agit d’une étape importante dans la mise en place d’une plateforme européenne commune pour les technologies de mémoire intégrée non volatile avancée. Grâ…

Le Fraunhofer IPMS joue un rôle clé dans SPINS pour la structuration haute résolution des éléments de qubits et de processeurs. © Fraunhofer IPMS
  • Association, club, groupe

L'UE augmente SPINS de 50 millions d'euros

Ligne de pionniers quantiques à base de semi-conducteurs « SPINS » lancée avec le soutien de l'UE

En avril, « SPINS » (Semiconductor Pilot line for Industrial Quantum NanoSystems) a été lancé, l’une des six lignes pilotes quantiques européennes. Le consortium coordonné par imec rassemble 25 établissements de recherche européens, partenaires industriels et groupes de recherche académiques, afin d…

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Une étape importante sur la voie vers l'ère d'Ångstrøm

Imec reçoit le système EUV à haute NA le plus avancé au monde

— Imec annonce que le système de lithographie EUV High-NA ASML EXE:5200, le plus avancé au monde, est arrivé dans sa salle blanche de 300 mm à Louvain.
— L'utilisation du système EUV High-NA en combinaison directe avec des équipements et matériaux de mesure et de structuration de pointe accélère les…

  • Électronique (wafers, semi-conducteurs, microprocesseurs,...)

De nouveaux PDK d'interconnexion avancés ouvrent la voie à une intégration puce-à-puce à haute densité et à faible consommation d'énergie.

NanoIC ouvre l'accès aux premiers PDK pour les connexions hybrides Fine-Pitch-RDL et D2W

Le 02 mars 2026, la ligne pilote NanoIC, une initiative européenne coordonnée par imec pour accélérer l'innovation dans le domaine des technologies de puces au-delà de 2 nm, a publié deux PDK (Process Design Kits) avancés et uniques pour les technologies de connexion : un PDK pour les couches de red…

Le filtre polarisant a été spécialement développé par Steinmeyer pour la lithographie DUV. (Copyright : stock.adobe.com/IM Imagery, numéro 560372105) À une hauteur de seulement 15 mm, trois filtres plans sont intégrés, pouvant être déplacés dans le trajet du faisceau de l'installation optique et positionnés indépendamment les uns des autres. (Copyright : Steinmeyer Gruppe) Solution de positionnement ultra-compacte et de haute précision pour l'exposition de wafers dans une atmosphère sèche et sans oxygène. (Copyright : Image : Steinmeyer Gruppe) La combinaison d'acier inoxydable non rouillant (vis) et du plastique haute performance PEEK (écrou) permet une glissance optimale, une dissipation thermique et une stabilité mécanique dans l'azote ultra-sec. (Copyright : Feinmess Suhl GmbH) La vis à billes a un diamètre de broche de 3 mm et une longueur de broche de 112 mm, ce qui en fait l'une des plus petites du marché dans cette précision. (Copyright : Steinmeyer Gruppe)
  • Électronique (wafers, semi-conducteurs, microprocesseurs,...)

Solution de positionnement ultra-compacte et de haute précision pour la lithographie DUV

De la bobine à l'ensemble mécanique

Lorsqu'il s'agit de solutions de positionnement hautement spécialisées et sur mesure pour les clients, Steinmeyer est incontournable. Même dans l'industrie des semi-conducteurs, le site de Dresde dans le « Silicon Saxony » est depuis longtemps considéré comme un eldorado pour l'impossible, car la ré…

De gauche à droite : Patrick Vandenameele (CEO désigné d'imec), Thomas Skordas (Commissionnaire européen), Luc Van den hove (CEO d'imec), Henna Virkkunen (Commissionnaire européen), Matthias Diependaele (député flamand), Jari Kinaret (Directeur général de Chips JU), Christophe Fouquet (CEO d'ASML).
  • Construction neuve

Imec weiht Europas NanoIC-Pilotlinie mit der offiziellen Eröffnung einer 2.000 m² großen Reinraum-Erweiterung auf seinem Campus in Leuven ein.

Imec pèse NanoIC-Pilotlinie et accélère ainsi l'innovation dans le domaine de la technologie des systèmes sur puce en dessous de 2 nm

Équipé des outils les plus modernes, notamment l'outil EUV High-NA d'ASML, la salle blanche d'Imec est un pilier de l'initiative NanoIC, qui se consacre au développement de la technologie des puces en dessous de 2 nm. Quatre ans exactement après que la présidente de l'UE, Von der Leyen, a annoncé le…

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