-
- Elektronica (wafer, halfgeleider, microchips,...)
Nieuwe geavanceerde Interconnect-PDK's banen de weg voor een hoge dichtheid, energie-efficiënte chip-naar-chip integratie.
NanoIC opent toegang tot de eerste PDK's voor Fine-Pitch-RDL- en D2W-hybride bonding-verbindingen
Op 02 maart 2026 heeft de NanoIC-prototypelijn, een door imec gecoördineerde Europese initiatief om innovaties op het gebied van chiptechnologieën voorbij 2 nm te versnellen, twee unieke geavanceerde PDKs (Process Design Kits) voor verbindingsstechnologieën gepubliceerd: een PDK voor Fine-Pitch-R…








