Fraunhofer IMS desempeña un papel decisivo en la construcción de la línea piloto APECS

Dentro del marco de la línea piloto APECS, en los próximos años se podrá ampliar aún más la infraestructura de I+D para tecnologías y aplicaciones de semiconductores. © loewn / Bernhard Wolf

HT-Wafer durante el proceso de fabricación. © Fraunhofer IMS / HT Wafer during the manufacturing process. © Fraunhofer IMS

El Instituto Fraunhofer para Circuitos y Sistemas Microelectrónicos (IMS) participa significativamente en la construcción de la línea piloto de Empaquetado Avanzado e Integración Heterogénea para Componentes y Sistemas Electrónicos (APECS) como parte de la Fábrica de Investigación de Microelectrónica Alemania (FMD), aportando su experiencia en el desarrollo de tecnologías modernas y entornos de diseño. Para ello, recibe una financiación total de 25,6 millones de euros. La línea piloto APECS es un componente central del EU Chips Act y fortalece la capacidad de innovación y la resiliencia tecnológica de Europa en el campo de las tecnologías de semiconductores. Como parte de un fuerte consorcio europeo, el IMS de Fraunhofer realiza una contribución importante para asegurar el progreso tecnológico y la creación de valor sostenible en Europa.

En el marco de la línea piloto APECS, el IMS de Fraunhofer se centra en el desarrollo de procesos y herramientas que simplifican la integración de tecnologías modernas de semiconductores. Esto incluye los llamados P/ADKs (Kits de Diseño de Procesos y Montajes) y flujos de diseño, que son imprescindibles para la integración avanzada en 2.5D y 3D, así como para la integración cuasi-monolítica (QMI). Estas herramientas permiten una combinación fluida de diferentes procesos de fabricación. Además, se desarrollan modelos de alto nivel que facilitan las simulaciones y verificaciones.

Otros enfoques del desarrollo son:

– IPs complejos para componentes ópticos (interruptores de fase) y
– Tecnologías de interfaces que soportan altas tasas de transferencia de datos.

Inversiones en tecnologías modernas

Para alcanzar los objetivos propuestos, el IMS de Fraunhofer invierte en instalaciones de fabricación de última generación diseñadas para producir sensores ópticos para la integración cuasi-monolítica (QMI). Además, se introducen nuevas instalaciones que pueden medir y probar con precisión las propiedades eléctricas y ópticas. El desarrollo de herramientas y entornos de diseño (IPs y entornos de diseño) complementa estas inversiones y apoya una implementación más eficiente de las tecnologías.

Demostración de capacidades: Prueba de concepto

Las tecnologías y procesos desarrollados por el IMS de Fraunhofer se validan en varias demostraciones. La principal es el desarrollo de un sensor óptico con tecnología QMI y un circuito integrado de procesamiento de señales. En colaboración con el Centro de Investigación Técnica de Finlandia (VTT), el IMS trabaja en mejorar las tecnologías de interconexión entre componentes. Estos trabajos contribuyen a demostrar la capacidad general de la línea piloto APECS.

APECS: Proyecto clave para la resiliencia tecnológica de Europa

Europa cuenta con un ecosistema dinámico formado por empresas líderes en sectores tradicionales, pequeñas y medianas empresas (PYMEs) y startups, cuya ventaja competitiva también se basa en soluciones avanzadas de semiconductores. Estas empresas enfrentan el desafío de que el acceso a tecnologías avanzadas en Europa es limitado debido a la falta de recursos.

La Comisión Europea invierte en el marco del EU Chips Act fondos considerables para fortalecer las tecnologías y aplicaciones de semiconductores en la UE. La línea piloto de Empaquetado Avanzado e Integración Heterogénea para Componentes y Sistemas Electrónicos es un componente importante del EU Chips Act. APECS aborda los desafíos de recursos limitados en Europa y refuerza la resiliencia y competitividad tecnológica de Europa en sectores estratégicos.

Financiación extensa para el futuro tecnológico de Europa

La financiación total de la línea piloto APECS asciende a 730 millones de euros en 4,5 años. De estos, 25,6 millones van al IMS de Fraunhofer en Duisburgo, que aporta además 2,2 millones de su propio presupuesto. El objetivo es facilitar el acceso a tecnologías de vanguardia tanto a grandes empresas industriales como a PYMEs y startups.

La línea piloto APECS está cofinanciada por el Chips Joint Undertaking y fondos nacionales de Bélgica, Alemania, Finlandia, Francia, Grecia, Austria, Portugal y España, en el marco de la iniciativa Chips for Europe. Para Alemania, contribuyen principalmente el Ministerio Federal de Educación e Investigación (BMBF) y los estados federados de Sajonia, Berlín, Baviera, Schleswig-Holstein, Baden-Wurtemberg, Renania del Norte-Westfalia, Brandeburgo y Sajonia-Anhalt.

La línea piloto APECS es coordinada por la Sociedad Fraunhofer y ejecutada por la Fábrica de Investigación de Microelectrónica Alemania (FMD). En total, participan diez socios de ocho países europeos: Alemania (Sociedad Fraunhofer como coordinador, FBH, IHP), Austria (TU Graz), Finlandia (VTT), Bélgica (imec), Francia (CEA-Leti), Grecia (FORTH), España (IMB-CNM, CSIC) y Portugal (INL).

Para más información, visite la página web de APECS y la página de la Fábrica de Investigación de Microelectrónica Alemania.