Fraunhofer IMS svolge un ruolo decisivo nello sviluppo della linea pilota APECS

Nell'ambito della linea pilota APECS, negli anni a venire sarà possibile ampliare ulteriormente l'infrastruttura di Ricerca e Sviluppo per le tecnologie e le applicazioni dei semiconduttori. © loewn / Bernhard Wolf / Nell'ambito della linea pilota APECS sarà possibile ampliare ulteriormente l'infrastruttura di R&S per le tecnologie e le applicazioni dei semiconduttori negli anni a venire. © loewn / Bernhard Wolf

HT-Wafer durante il processo di produzione. © Fraunhofer IMS / HT Wafer during the manufacturing process. © Fraunhofer IMS

Il Fraunhofer-Institut für Mikroelektronische Schaltungen und Systeme (IMS) è parte integrante della Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) ed è fortemente coinvolto nella creazione della linea pilota Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems (APECS), portando la propria esperienza nello sviluppo di tecnologie moderne e ambienti di progettazione. Per questo, l'istituto riceve un finanziamento complessivo di 25,6 milioni di euro. La linea pilota APECS rappresenta un elemento centrale del EU Chips Act e rafforza l'innovazione e la resilienza tecnologica dell'Europa nel settore delle tecnologie dei semiconduttori. Come parte di un forte consorzio europeo, il Fraunhofer IMS contribuisce in modo importante alla tutela del progresso tecnologico e alla creazione di valore sostenibile in Europa.

Nel quadro della linea pilota APECS, il Fraunhofer IMS si concentra sullo sviluppo di processi e strumenti che semplificano l'integrazione delle tecnologie moderne dei semiconduttori. Ciò include i cosiddetti P/ADKs (Process- e Assembly-Design-Kits) e flussi di progettazione, indispensabili per l'integrazione avanzata 2.5D e 3D, nonché per l'integrazione quasi-monolitica (QMI). Questi strumenti consentono una combinazione senza soluzione di continuità di diversi processi di produzione. In aggiunta, vengono sviluppati modelli di alto livello che semplificano simulazioni e verifiche.

Altri punti focali dello sviluppo sono:

– IP complessi per componenti ottici (fase-shifter) e
– tecnologie di interfaccia che supportano alte velocità di trasferimento dati.

Investimenti in tecnologie moderne

Per raggiungere gli obiettivi prefissati, il Fraunhofer IMS investe in impianti di produzione all'avanguardia, progettati per realizzare sensori ottici per l'integrazione quasi-monolitica (QMI). Vengono inoltre introdotte nuove apparecchiature in grado di misurare e testare con precisione le proprietà elettriche e ottiche. Lo sviluppo di strumenti e ambienti di progettazione (Design-IPs e Environment) completa questi investimenti e supporta una realizzazione più efficiente delle tecnologie.

Dimostrazione delle capacità: Proof-of-Concept

Le tecnologie e i processi sviluppati dal Fraunhofer IMS vengono validati attraverso diverse dimostrazioni. Al centro di queste vi è lo sviluppo di un sensore ottico con tecnologia QMI e di un IC di elaborazione del segnale. In collaborazione con il Technical Research Centre of Finland (VTT), il Fraunhofer IMS lavora per migliorare le tecnologie di interconnessione tra i componenti. Questi lavori contribuiscono a dimostrare le capacità complessive della linea pilota APECS.

APECS: progetto chiave per la resilienza tecnologica dell'Europa

L'Europa dispone di un ecosistema dinamico di aziende leader nei settori tradizionali, piccole e medie imprese (PMI) e startup, il cui vantaggio competitivo si basa anche su soluzioni avanzate di semiconduttori. Queste aziende affrontano la sfida di un accesso limitato alle tecnologie avanzate a causa della mancanza di risorse in Europa.

La Commissione Europea investe nell'ambito del EU Chips Act risorse significative per rafforzare le tecnologie e le applicazioni dei semiconduttori nell'UE. La linea pilota per «Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems» rappresenta un elemento chiave del EU Chips Act. APECS affronta le sfide delle risorse limitate in Europa e rafforza la resilienza e la competitività tecnologica dell'Europa nei settori strategici.

Sostegno finanziario ampio per il futuro tecnologico dell'Europa

Il finanziamento totale di APECS ammonta a 730 milioni di euro in 4,5 anni. Di questi, 25,6 milioni sono destinati al Fraunhofer IMS di Duisburg, che contribuisce con un proprio apporto di 2,2 milioni di euro. L'obiettivo è di offrire sia alle grandi aziende industriali che alle PMI e startup un accesso facilitato alle tecnologie all'avanguardia.

La linea pilota APECS è cofinanziata dal Chips Joint Undertaking e da fondi nazionali provenienti da Belgio, Germania, Finlandia, Francia, Grecia, Austria, Portogallo e Spagna nell'ambito dell'iniziativa «Chips for Europe». Per la Germania, il Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) e gli stati federati coinvolti (Sassonia, Berlino, Baviera, Schleswig-Holstein, Baden-Württemberg, Nord Reno-Westfalia, Brandeburgo e Sassonia-Anhalt) contribuiscono in modo sostanziale alla copertura dei costi.

La linea pilota APECS è coordinata dalla Gesellschaft Fraunhofer e implementata dalla Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD). In totale, sono coinvolti dieci partner di otto paesi europei: Germania (Fraunhofer-Gesellschaft come coordinatore, FBH, IHP), Austria (TU Graz), Finlandia (VTT), Belgio (imec), Francia (CEA-Leti), Grecia (FORTH), Spagna (IMB-CNM, CSIC) e Portogallo (INL).

Per ulteriori informazioni, consultare il sito web di APECS e quello della Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland.