Fraunhofer IMS přebírá klíčovou roli při výstavbě pilotní linky APECS

V rámci pilotní linky APECS bude v následujících letech možné dále rozšiřovat výzkumnou a vývojovou infrastrukturu pro polovodičové technologie a aplikace. © loewn / Bernhard Wolf

HT-Wafer během výrobního procesu. © Fraunhofer IMS / HT Wafer během výrobního procesu. © Fraunhofer IMS

Fraunhofer-Institut für Mikroelektronische Schaltungen und Systeme (IMS) je jako součást Výzkumné továrny mikroelektroniky Německo (FMD) významně zapojen do výstavby pilotní linky Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems (APECS) a přináší své odborné znalosti do vývoje moderních technologií a návrhových prostředí. Za to obdrží institut celkovou podporu ve výši 25,6 milionu eur. Pilotní linka APECS je klíčovým prvkem EU Chips Act a posiluje inovační sílu a technologickou odolnost Evropy v oblasti polovodičových technologií. Jako součást silného evropského konsorcia přispívá Fraunhofer IMS v rámci APECS k zajištění technologického pokroku a udržitelného vytváření hodnot v Evropě.

V rámci pilotní linky APECS se Fraunhofer IMS zaměřuje na vývoj procesů a nástrojů, které usnadňují integraci moderních polovodičových technologií. Patří sem takzvané P/ADK (Process- a Assembly-Design-Kits) a návrhové toky, které jsou nezbytné pro vysoce vyvinutou 2.5D a 3D integraci, stejně jako pro kvazi-monolitickou integraci (QMI). Tyto nástroje umožňují plynulé spojení různých výrobních procesů. Doplňkově jsou vyvíjeny vysoké úrovně modelů, které zjednodušují simulace a ověřování.

Další zaměření vývoje jsou:

– Komplexní IP pro optické komponenty (fázový posunovač) a
– Technologie rozhraní, které podporují vysoké datové přenosové rychlosti.

Investice do moderních technologií

Aby bylo možné dosáhnout stanovených cílů, investuje Fraunhofer IMS do vysoce moderních výrobních zařízení, která jsou navržena tak, aby vyráběla optické senzory pro kvazi-monolitickou integraci (QMI). Dále jsou zaváděna nová zařízení, která dokážou přesně měřit a testovat elektrické a optické vlastnosti. Vývoj návrhových nástrojů a prostředí (Design-IPs a Environments) doplňuje tyto investice a podporuje efektivnější realizaci technologií.

Prezentace schopností: Proof-of-Concept

Vyvinuté technologie a procesy Fraunhofer IMS jsou ověřovány v několika demonstračních projektech. Hlavním cílem je vývoj optického senzoru s technologií QMI a signálového zpracovacího IC. Ve spolupráci s Technickým výzkumným centrem Finska (VTT) pracuje Fraunhofer IMS na zlepšení spojovacích technologií mezi součástkami (Interconnect). Tyto práce přispívají k celkovému prokázání výkonu pilotní linky APECS.

APECS: klíčový projekt pro evropskou technologickou odolnost

Evropa disponuje dynamickým ekosystémem vedoucích společností v tradičních odvětvích, malých a středních podniků (SME) a startupů, jejichž konkurenční výhoda je založena také na pokročilých řešeních v oblasti polovodičů. Tyto společnosti čelí výzvě omezeného přístupu k pokročilým technologiím kvůli nedostatku zdrojů v Evropě.

Evropská komise v rámci EU Chips Act investuje značné prostředky do posílení polovodičových technologií a aplikací v EU. Pilotní linka „Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems“ je důležitým prvkem EU Chips Act. APECS řeší výzvy spojené s omezenými zdroji v Evropě a posiluje technologickou odolnost a konkurenceschopnost Evropy v strategických klíčových odvětvích.

Rozsáhlá podpora pro evropskou technologickou budoucnost

Celkové financování pilotní linky APECS činí 730 milionů eur během 4,5 let. Z toho 25,6 milionu eur směřuje na Fraunhofer IMS v Duisburgu, který přispívá vlastním podílem 2,2 milionu eur. Cílem je umožnit jak velkým průmyslovým podnikům, tak SME a startupům přístup k nejmodernějším technologiím s nízkým prahem vstupu.

Pilotní linka APECS je spolufinancována prostřednictvím Chips Joint Undertaking a národních dotačních programů z Belgie, Německa, Finska, Francie, Řecka, Rakouska, Portugalska a Španělska v rámci iniciativy „Chips for Europe“. Pro Německo přispívají významně Spolkové ministerstvo vzdělávání a výzkumu (BMBF) a zúčastněné spolkové země Sasko, Berlín, Bavorsko, Šlesvicko-Holštýnsko, Bádensko-Württembersko, Severní Porýní-Vestfálsko, Braniborsko a Sasko-Anhaltsko.

Pilotní linku APECS koordinuje společnost Fraunhofer a realizuje ji Výzkumná továrna mikroelektroniky Německo (FMD). Celkem se na ní podílí deset partnerů ze osmi evropských zemí: Německo (Fraunhofer-Gesellschaft jako koordinátor, FBH, IHP), Rakousko (TU Graz), Finsko (VTT), Belgie (imec), Francie (CEA-Leti), Řecko (FORTH), Španělsko (IMB-CNM, CSIC) a Portugalsko (INL).

Více informací naleznete na webových stránkách APECS a na stránkách Výzkumné továrny mikroelektroniky Německo.