EV Group et Fraunhofer IZM-ASSID renforcent leur partenariat dans le domaine du collage de wafers pour les applications de calcul quantique

Employés d'EV Group et du Fraunhofer IZM-ASSID à côté d'un système de déliantage et de nettoyage UV laser entièrement automatisé EVG®850 DB, installé dans le nouveau Centre pour la CMOS avancée et l'hétérointégration de Saxe (CEASAX) du Fraunhofer à Dresde, Allemagne. [De gauche à droite : Gerald Silberer, Directeur régional des ventes Europe (EV Group), Dr. Andreas Gang, Chef de groupe Pré-assemblage / Bonding de wafers (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Manuela Junghähnel, Responsable du site (Fraunhofer IZM-ASSID), Markus Wimplinger, Directeur du développement technologique d'entreprise et de la propriété intellectuelle (EV Group), Andreas Pichler, Responsable régional des ventes Europe (EV Group), Robert Wendling, Assistant technique Bonding de wafers (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Frank Windrich, Directeur adjoint du site (Fraunhofer IZM-ASSID)]. © Fraunhofer IZM | Silvia Wolf / Personnel d'EV Group et du Fraunhofer IZM-ASSID à côté d’un système de déliantage UV laser EVG®850 DB entièrement automatisé, installé dans le nouveau Centre pour la CMOS avancée et l'hétérointégration de Saxe (CEASAX) du Fraunhofer à Dresde, Allemagne. [De gauche à droite : Gerald Silberer, Directeur régional des ventes Europe (EV Group), Dr. Andreas Gang, Chef de groupe Pré-assemblage / Bonding de wafers (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Manuela Junghähnel, Responsable du site (Fraunhofer IZM-ASSID), Markus Wimplinger, Directeur du développement technologique d'entreprise et de la propriété intellectuelle (EV Group), Andreas Pichler, Responsable régional des ventes Europe (EV Group), Robert Wendling, Assistant technique Bonding de wafers (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Frank Windrich, Directeur adjoint du site (Fraunhofer IZM-ASSID)]. © Fraunhofer IZM | Silvia Wolf

EV Group (EVG), un leader dans le développement et la fabrication d’équipements pour les applications de bonding de wafers et de lithographie dans l’industrie des semi-conducteurs, de la microsystémique et de la nanotechnologie, et Fraunhofer IZM-ASSID (All Silicon System Integration Dresden), une division de l’institut Fraunhofer IZM, leader mondial en recherche appliquée dans le domaine de l’intégration 3D de semi-conducteurs au niveau des wafers, ont annoncé aujourd’hui conjointement qu’ils ont conclu un partenariat stratégique pour le développement et l’optimisation de technologies alternatives de bonding et de debonding pour des applications innovantes dans le domaine de l’intégration CMOS et hétérogène, y compris l’informatique quantique.

Pour lancer cette collaboration élargie, Fraunhofer IZM-ASSID a acquis un système de debonding et de nettoyage UV laser EVG®850 DB entièrement automatisé, qu’il a installé dans le nouveau Centre pour l’Intégration Avancée CMOS et Hétérogène en Saxe (CEASAX) de Fraunhofer à Dresde. CEASAX rassemble les compétences clés du Fraunhofer IZM-ASSID et de l’Institut Fraunhofer pour les Microsystèmes Photoniques (IPMS), afin de faire progresser la recherche dans le domaine de l’intégration 3D / hétérogène à l’échelle des wafers de 300 mm et des processus d’intégration des semi-conducteurs en front-end pour le calcul neuromorphique haute performance ainsi que pour la cryogénie et la technologie quantique.

Le EVG850 DB est le premier système à être installé dans ce centre. Il aidera le Fraunhofer IZM-ASSID à combler des lacunes critiques dans ses processus et à proposer des modules technologiques pour la fabrication de systèmes quantiques et leur environnement matériel au niveau des wafers dans un environnement propre pour wafers de 300 mm. L’installation de cette machine marque également le début du Fraunhofer Bond-Hub, qui comprendra en outre une gamme de systèmes de bonding temporaires et permanents de pointe pour le bonding wafer-à-wafer et die-à-wafer.

Bonding temporaire : indispensable pour les applications d’intégration hétérogène

Le bonding temporaire de wafers est une méthode largement utilisée pour traiter des wafers très fins (moins de 100 micromètres d’épaisseur en silicium), nécessaires pour les IC 3D, les composants haute performance et le packaging sur wafer (FOWLP), ainsi que pour le traitement de substrats sensibles comme les semi-conducteurs de liaison. Le débonding du wafer porteur est une étape essentielle pour préparer le wafer de produit pour les dernières étapes du processus, notamment le singulation et l’intégration des puces ou die dans le produit final ou l’application finale. Avec l’acquisition du système EVG850 DB, le Fraunhofer pourra réaliser ces processus de débonding entièrement dans ses propres salles blanches, ce qui permettra de réduire considérablement les délais de développement pour des processus optimaux utilisant différentes systèmes de matériaux de bonding. Cela permettra également au Fraunhofer d’adapter ses processus de manière optimale aux besoins spécifiques de ses nombreux clients.

« Le Fraunhofer et EV Group entretiennent une longue et fructueuse collaboration dans le développement de nouveaux processus, qui ont permis de réaliser des applications innovantes en microélectronique — notamment l’intégration multi-dispositifs d’éléments analogiques et numériques tels que ASIC, composants RF, capteurs et transceivers dans un système intégré ou des systèmes microélectroniques intelligents et fonctionnels », a déclaré Manuela Junghähnel, responsable du site du Fraunhofer IZM-ASSID. « Nous sommes heureux d’étendre et de renforcer ce partenariat par l’achat du système de debonding laser EVG850 DB. Ce système sera la première de plusieurs installations importantes dans le nouveau centre de recherche avancée sur les semi-conducteurs, CEASAX. Grâce à ce partenariat renforcé, le Fraunhofer bénéficiera de technologies de pointe en interne et pourra compter sur EV Group comme partenaire solide pour le développement de nouvelles technologies pour l’intégration 3D de dispositifs, offrant ainsi à nos clients une chaîne de processus plus fluide pour l’intégration 3D / hétérogène en un seul endroit. »

Markus Wimplinger, directeur du développement technologique d’entreprise et de la propriété intellectuelle chez EV Group, explique : « Nous sommes ravis de renforcer notre partenariat de longue date avec le Fraunhofer à travers cette dernière avancée stratégique dans le domaine de l’informatique quantique et au-delà. Notre collaboration étendue permet à EVG de rester à la pointe du progrès technologique et nous permet de contribuer au développement de nouveaux processus de fabrication pour les systèmes quantiques. »

Solutions EVG pour l’intégration hétérogène

Les solutions de bonding de wafers, de lithographie et de mesure d’EVG permettent le développement et la fabrication en volume élevé d’innovations technologiques dans le domaine de l’emballage avancé — y compris les capteurs d’image CMOS à rétroéclairage et autres IC 3D empilés — ainsi que dans le domaine des MEMS et des semi-conducteurs de liaison. Les dernières avancées en hybrid bonding pour répondre aux exigences de l’intégration 3D des dispositifs, l’alignement du bonding wafer pour les futures exigences en emballage 3D-IC, la technologie de relâchement par laser IR pour remplacer les substrats en verre dans l’emballage avancé, l’empilement de couches ultra-fines en 3D, la lithographie sans masque pour le packaging sur wafer (FOWLP), ainsi que les applications NIL et le traitement de résine pour la fabrication d’optique sur wafer (WLO) ne sont que quelques exemples de la position de leader technologique d’EVG dans les domaines de l’intégration hétérogène et de l’emballage à l’échelle du wafer.

À propos du système EVG850 DB

Le système entièrement automatique EVG®850 DB de debonding et de nettoyage par laser UV permet de dé-bonder des packages FOWLP ultra-fins et empilés à température ambiante avec un haut débit et de faibles coûts d’exploitation. Le système utilise un laser UV à corps solide et une optique de formation de faisceau propriétaire pour permettre un détachement optimisé du support sans application de force.