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Fraunhofer IAF à l'EFX 2026
Conception de puces KI et lignes pilotes III-V pour la fabrication électronique
Du 6 au 8 octobre 2026, le site d'exposition de Stuttgart accueillera pour la première fois l'EFX – Expo for Electronics Manufacturing. L'institut Fraunhofer pour la physique des solides appliquée IAF sera présent sur l'espace commun de Chip Connect BW. Au centre de l'attention se trouvent les activ…








