-
- Veletrh
Fraunhofer IAF na EFX 2026
Design čipu KI a III-V pilové linky pro výrobu elektroniky
Od 6. do 8. října 2026 se na výstavišti ve Stuttgartu poprvé koná EFX – Expo for Electronics Manufacturing. Fraunhoferův ústav pro aplikovanou pevnolátkovou fyziku IAF představí na společném stánku Chip Connect BW. Hlavním tématem jsou především nově zahájené výzkumné aktivity ústavu v oblasti KI ná…








