-
- Fiera
Fraunhofer IAF alla EFX 2026
Progettazione di chip KI e linee pilota III-V per la produzione elettronica
Dal 6 all'8 ottobre 2026 si terrà per la prima volta presso il centro fieristico di Stoccarda l'EFX – Expo for Electronics Manufacturing. L'Istituto Fraunhofer per la fisica dei solidi applicata IAF sarà presente nell'area comune di Chip Connect BW. Al centro dell'attenzione ci saranno le nuove atti…








