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Fraunhofer IAF en la EFX 2026
Diseño de chips de IA y líneas piloto de III-V para la fabricación de electrónica
Del 6 al 8 de octubre de 2026 se celebrará en el recinto ferial de Stuttgart por primera vez la EFX – Expo for Electronics Manufacturing. El Instituto Fraunhofer para Física del Estado Sólido Aplicada IAF participa en el espacio conjunto de Chip Connect BW. En el centro de atención están las activid…








