Avec Chips pour « la technologie pour la vie » : Bosch investit encore plusieurs milliards dans son activité de semi-conducteurs

Vue sur la fabrication en salle blanche dans l'usine de semi-conducteurs Bosch à Dresde. (Photo : Bosch) / View into the clean room production at the Bosch semiconductor plant in Dresden. (Picture: Bosch)

Vue sur la fabrication en salle blanche dans l'usine de semi-conducteurs Bosch à Dresde. (Photo : Bosch) / View into the clean room production at the Bosch semiconductor plant in Dresden. (Picture: Bosch)

Un ingénieur d'application vérifie des modules chauffants pour fours à haute température dans l'usine de semi-conducteurs Bosch à Dresde, Allemagne. (Photo : Bosch) / An application engineer checks heating cassettes for high-temperature furnaces at the Bosch semiconductor plant in Dresden, Germany. (Picture: Bosch)

Fabrication de semi-conducteurs chez Bosch à Dresde : Afin de renforcer sa position de leader sur le marché de la micromécanique, Bosch fabriquera également ses capteurs MEMS sur des wafers de 300 millimètres à l'avenir. Le début de la production est prévu pour 2026. (Photo : Bosch) / Usine de wafers Bosch à Dresde : Pour consolider sa position de leader sur le marché de la micromécanique, Bosch prévoit également de fabriquer ses capteurs MEMS sur des wafers de 300 millimètres. La production devrait commencer en 2026. (Image : Bosch)

Fabrication de semi-conducteurs chez Bosch à Dresde : Bosch est l'entreprise leader dans l'industrie automobile, développant et produisant des semi-conducteurs à la fois pour les applications automobiles et pour l'industrie des biens de consommation. À Reutlingen, cela fait 50 ans, sur la base de la technologie de 150 et 200 millimètres, et à Dresde depuis 2021, sur des wafers de 300 millimètres. (Photo : Bosch) / Usine de wafers Bosch à Dresde : Bosch est l'entreprise leader dans l'industrie automobile pour le développement et la fabrication de semi-conducteurs utilisés dans les applications automobiles ainsi que dans l'industrie des biens de consommation. Elle produit ces puces à Reutlingen depuis 50 ans sur des wafers de 150 et 200 mm, et à Dresde depuis 2021 sur des wafers de 300 mm. (Image : Bosch)

La fabrication de semi-conducteurs fait partie des pionniers d'une production connectée. Les humains n'interviennent dans la production qu'en cas de maintenance : lorsque l'analyse des signatures détecte des erreurs, le bras robotisé est réajusté — l'algorithme d'IA détermine quand une intervention est nécessaire, l'humain décide de l'ajustement précis. (Photo : Bosch) / La production de wafers est l'un des précurseurs de la fabrication connectée. Les humains n'interviennent dans le processus de production qu'à des fins de maintenance. Ils réajustent le bras robotique lorsque l'analyse des signatures détecte des défauts. L'algorithme d'IA détermine quand une intervention est nécessaire ; les humains décident de ce qui doit être ajusté. (Image : Bosch)

Bosch utilise la réalité augmentée (RA) dans l'usine de semi-conducteurs de Dresde. Grâce à des lunettes AR intelligentes ou des tablettes, les utilisateurs verront des contenus numériques superposés à l'environnement réel. (Photo : Bosch) / Dans son usine de Dresde, Bosch utilise la réalité augmentée (RA). Grâce à des lunettes AR intelligentes et des tablettes, les utilisateurs pourront voir du contenu numérique superposé à l'environnement réel. (Image : Bosch)

– D'ici 2026, Bosch investira trois milliards d'euros dans son activité de semi-conducteurs dans le cadre du programme IPCEI Microélectronique et Technologies de Communication.
– Le directeur de Bosch, Dr. Stefan Hartung : « La microélectronique est l'avenir ».
– De nouveaux centres de développement de semi-conducteurs verront le jour à Reutlingen et Dresde

Des voitures et vélos électriques aux appareils ménagers en passant par les wearables : les semi-conducteurs sont une composante indispensable de tous les systèmes électroniques et les horloges de la technologie moderne. Bosch a rapidement reconnu leur importance croissante. L'entreprise technologique a maintenant adopté un nouveau plan d'investissement milliardaire pour renforcer sa division semi-conducteurs : d'ici 2026, Bosch prévoit d'investir encore trois milliards d'euros dans sa branche semi-conducteurs dans le cadre du programme de soutien IPCEI. « La microélectronique est l'avenir et un facteur clé de succès pour tous les domaines d'activité de Bosch. Avec elle, nous détenons une clé centrale pour la mobilité de demain, l'Internet des objets et notre « technologie pour la vie », a déclaré Dr. Stefan Hartung, président du conseil d'administration de Bosch, à l'occasion du Bosch Tech Day 2022 à Dresde.

Avec son paquet d'investissements, Bosch prévoit notamment la création de deux nouveaux centres de développement à Reutlingen et Dresde, pour un montant total de plus de 170 millions d'euros. De plus, l'entreprise investira l'année prochaine 250 millions d'euros à Dresde pour l'expansion du site, avec une extension de 3 000 mètres carrés de salles blanches. « Nous nous préparons, dans l'intérêt de nos clients, à une demande de puces en constante croissance. Pour nous, les plus petits composants représentent une grande affaire », a ajouté Hartung.

La promotion de la microélectronique doit renforcer la compétitivité de l'Europe

Sous l'égide du « European Chips Act », l'Union européenne et le gouvernement allemand mettent à nouveau des fonds à disposition pour la construction d'un écosystème de microélectronique solide. L'objectif est de doubler la part de l'Europe dans la production mondiale de semi-conducteurs, passant de 10 à 20 % d'ici la fin de la décennie. Avec le nouveau programme IPCEI Microélectronique et Technologies de Communication (« Important Project of Common European Interest on Microelectronics and Communication Technologies »), il s'agit principalement de promouvoir la recherche et l'innovation. « L'Europe peut et doit apporter ses propres forces dans l'industrie des semi-conducteurs », a déclaré Hartung. « Il est crucial que, plus que jamais, des puces soient conçues pour répondre aux besoins spécifiques de l'industrie européenne — et pas seulement dans les structures nanométriques les plus petites. » Dans l'électronique pour la mobilité électrique, par exemple, la largeur de structure varie de 40 à 200 nanomètres. C'est précisément cette gamme que les usines de Bosch sont conçues pour produire.

À Dresde, la fabrication en 300 millimètres sera considérablement étendue

Les investissements de Bosch dans la microélectronique ouvrent également de nouveaux champs d'innovation. « La leadership en innovation commence avec les plus petites pièces de l'électronique — les puces », a déclaré Hartung. Parmi les nouveaux domaines d'innovation de Bosch figurent, par exemple, ce que l'on appelle les systèmes sur puce. L'entreprise souhaite, par exemple, rendre les capteurs radar, nécessaires pour la détection à 360 degrés de l'environnement d'un véhicule, notamment lors de la conduite automatisée, plus petits, plus intelligents et plus abordables. Spécifiquement pour l'industrie des biens de consommation, Bosch travaille au développement de ses systèmes micromécaniques, appelés MEMS. Sur la base de cette technologie, les chercheurs de Bosch développent actuellement un nouveau module de projection pour les lunettes intelligentes, aussi fin qu'il peut tenir dans la branche de la monture. « Pour renforcer notre position de leader sur le marché de la micromécanique, nous souhaitons à l'avenir fabriquer nos capteurs MEMS également sur des wafers de 300 millimètres. Le lancement de la production est prévu pour 2026. La nouvelle usine de puces nous offre la possibilité de faire évoluer notre production — et nous voulons exploiter cette opportunité », a ajouté Hartung.

Les puces en carbure de silicium de Reutlingen rencontrent une forte demande

Un autre axe stratégique de Bosch concerne les nouvelles technologies de semi-conducteurs. À Reutlingen, Bosch fabrique en série depuis fin 2021 des puces en carbure de silicium (SiC), utilisées dans l'électronique de puissance des voitures électriques et hybrides. Grâce à ces puces, l'entreprise a déjà pu augmenter l'autonomie des voitures électriques jusqu'à six pour cent. La demande pour les puces SiC est forte, les carnets de commandes de Bosch sont pleins, et le marché continue de croître vigoureusement — en moyenne annuelle de 30 %. Pour rendre l'électronique de puissance encore plus efficace et économique, Bosch travaille déjà sur d'autres technologies. « Nous étudions le développement de puces pour la mobilité électrique basées sur le nitrure de gallium, comme celles déjà utilisées dans les chargeurs de laptops et smartphones », a déclaré Hartung. Pour une utilisation dans les véhicules, ces puces doivent devenir plus robustes et supporter des tensions nettement plus élevées, jusqu'à 1 200 volts. « Des défis comme ceux-ci sont typiques des ingénieurs de Bosch. Notre avantage est que nous sommes depuis longtemps à l'aise aussi bien dans la microélectronique que dans l'automobile. »

Bosch renforce systématiquement ses capacités de fabrication de semi-conducteurs

Le secteur des semi-conducteurs a été à plusieurs reprises une priorité d'investissement pour Bosch ces dernières années. Le meilleur exemple en est l'usine de semi-conducteurs ouverte en juin 2021 à Dresde. Avec un milliard d'euros, c'est la plus grande seule investissement dans l'histoire de l'entreprise à ce jour. Le centre de semi-conducteurs à Reutlingen est également en cours d'expansion. D'ici 2025, Bosch y investira environ 400 millions d'euros dans l'extension de la fabrication et la reconversion d'espaces existants en salles blanches modernes. Parmi les projets, la construction d'une nouvelle section de bâtiment avec environ 3 600 mètres carrés supplémentaires de salles blanches ultramodernes. Au total, la surface de salles blanches à Reutlingen passera d'environ 35 000 mètres carrés actuellement à plus de 44 000 mètres carrés d'ici la fin 2025.

Expertise et réseau international garantissent le succès à long terme de Bosch

Bosch est l'entreprise leader dans l'industrie automobile qui conçoit et produit des semi-conducteurs aussi bien pour les applications automobiles que pour l'industrie des biens de consommation — et ce depuis plus de 60 ans. À Reutlingen, Bosch exploite depuis 50 ans des usines de semi-conducteurs basées sur la technologie de 150 et 200 millimètres. À Dresde, l'entreprise fabrique depuis 2021 des puces en semi-conducteurs sur des wafers de 300 millimètres de diamètre. Parmi les puces fabriquées par Bosch à Reutlingen et Dresde, on trouve des circuits intégrés spécifiques à l'application (ASIC), des systèmes microélectromécaniques (capteurs MEMS) ainsi que des semi-conducteurs de puissance. Bosch construit également de zéro un centre d'essais pour semi-conducteurs à Penang, en Malaisie. À partir de 2023, l'entreprise souhaite y tester des puces semi-conductrices et des capteurs finis.