Met chips naar "Techniek voor het leven": Bosch investeert nog eens miljarden in zijn halfgeleiderbedrijf

Een blik in de cleanroomproductie bij de Bosch halfgeleiderfabriek in Dresden. (Foto: Bosch) / View into the clean room production at the Bosch semiconductor plant in Dresden. (Picture: Bosch)

Blick in die Reinraumfertigung im Bosch Halbleiterwerk in Dresden. (Foto: Bosch) / Kijk in de cleanroomproductie bij de Bosch-halfgeleiderfabriek in Dresden. (Foto: Bosch)

Een applicatie-ingenieur controleert in de Bosch-halfgeleiderfabriek in Dresden verwarmingskassettes voor hoogtemperatuurovens. (Foto: Bosch) / An application engineer checks heating cassettes for high-temperature furnaces at the Bosch semiconductor plant in Dresden, Germany. (Picture: Bosch)

Halfgeleiderproductie van Bosch in Dresden: Om zijn leidende marktpositie in de micromechanica verder uit te bouwen, zal Bosch in de toekomst ook MEMS-sensoren op 300-millimeter wafers produceren. De productie moet in 2026 van start gaan. (Foto: Bosch) / Bosch waferfabriek in Dresden: Om zijn leidende marktpositie in de micromechanica te versterken, is Bosch ook van plan om zijn MEMS-sensoren op 300-millimeter wafers te vervaardigen. De productie staat gepland voor 2026. (Afbeelding: Bosch)

Halbleiterfertigung von Bosch in Dresden: Bosch ist das führende Unternehmen in der Automobilindustrie, das Halbleiter sowohl für Automobilanwendungen als auch für die Konsumgüterindustrie selbst entwickelt und produziert. In Reutlingen seit 50 Jahren auf Basis der 150- und 200-Millimeter-Technologie, in Dresden seit 2021 auf Basis von 300-Millimeter-Wafern. (Foto: Bosch) / Bosch-Waferfabrik in Dresden: Bosch ist das führende Unternehmen der Automobilindustrie für die Entwicklung und Herstellung von Halbleitern, die sowohl in Automobilanwendungen als auch in der Konsumgüterindustrie eingesetzt werden. Es produziert diese Chips seit 50 Jahren in Reutlingen auf 150- und 200-mm-Wafern und seit 2021 in Dresden auf 300-mm-Wafern. (Bild: Bosch)

De halfgeleiderproductie behoort tot de voorlopers van verbonden productie. Mensen grijpen alleen in bij onderhoud: wanneer bij de signatuuranalyse fouten worden ontdekt, wordt de robotarm bijgesteld – de AI-algoritme bepaalt wanneer ingrijpen nodig is, de mens beslist over de exacte aanpassing. (Foto: Bosch) / Waferproductie is een van de voorlopers van verbonden productie. Mensen treden alleen in voor onderhoudsdoeleinden. Ze stellen de robotarm bij wanneer de signatuuranalyse fouten detecteert. Het AI-algoritme bepaalt wanneer ingrijpen nodig is; mensen beslissen wat aangepast moet worden. (Afbeelding: Bosch)

Bosch gebruikt in de chipfabriek in Dresden Augmented Reality (AR). Dankzij slimme AR-brillen en tablets kunnen gebruikers digitale inhoud zien die over de echte omgeving wordt geprojecteerd. (Foto: Bosch) / In de fabriek in Dresden maakt Bosch gebruik van augmented reality (AR). Dankzij slimme AR-brillen en tablets kunnen gebruikers digitale inhoud over de echte omgeving zien. (Afbeelding: Bosch)

– Tot 2026 investeert Bosch drie miljard euro in zijn halfgeleideractiviteiten binnen het kader van IPCEI Micro-elektronica en communicatietechnologie.
– Bosch-CEO Dr. Stefan Hartung: „Micro-elektronica is de toekomst“.
– Nieuwe ontwikkelingscentra voor halfgeleiders ontstaan in Reutlingen en Dresden

Van auto’s en e-bikes tot huishoudelijke apparaten en wearables: halfgeleiders zijn onmisbare onderdelen van alle elektronische systemen en de klokgevers van de moderne technologische wereld. Bosch heeft hun groeiende belang vroeg onderkend. Het technologiebedrijf heeft nu opnieuw een miljardenaantrekkend investeringsplan goedgekeurd om de eigen halfgeleideractiviteiten te versterken: tot 2026 wil Bosch binnen het kader van het IPCEI-subsidiatieprogramma voor micro-elektronica en communicatietechnologie nog eens drie miljard euro investeren in zijn halfgeleiderdivisie. „Micro-elektronica is de toekomst en een cruciale succesfactor voor alle bedrijfsgebieden van Bosch. Hiermee houden wij een centrale sleutel in handen voor de mobiliteit van morgen, het Internet of Things en onze ‚Techniek voor het Leven‘“, zei Dr. Stefan Hartung, voorzitter van de Bosch-raad van bestuur, tijdens de Bosch Tech Day 2022 in Dresden.

Met zijn investeringspakket plant Bosch bijvoorbeeld één nieuw ontwikkelingscentrum in Reutlingen en Dresden voor samen meer dan 170 miljoen euro. Daarnaast investeert het bedrijf in het komende jaar 250 miljoen euro in Dresden voor de uitbreiding van de locatie met een uitbreiding van de cleanroomruimte met 3.000 vierkante meter. „We bereiden ons ook in het belang van onze klanten voor op een onverminderd groeiende vraag naar chips. In de kleinste componenten zit groot zakelijk potentieel“, aldus Hartung.

Stimulering van micro-elektronica moet de concurrentiekracht van Europa versterken

Onder de paraplu van de „European Chips Act“ stellen de Europese Unie en de Duitse federale overheid opnieuw subsidies beschikbaar voor het opbouwen van een sterk ecosysteem voor micro-elektronica. Het doel is om het aandeel van Europa in de wereldwijde halfgeleiderproductie tegen het einde van het decennium te verdubbelen van tien naar 20 procent. Met het nieuw opgezette IPCEI-programma voor micro-elektronica en communicatietechnologie („Important Project of Common European Interest on Microelectronics and Communication Technologies“) moet vooral onderzoek en innovatie worden gestimuleerd. „Europa kan en moet eigen sterktes in de halfgeleiderindustrie inbrengen“, zei Hartung. „Het is belangrijk dat chips nu meer dan ooit voor de specifieke behoeften van de Europese industrie worden ontwikkeld – dus niet alleen in de kleinste nanometerstructuren.“ In de elektronica voor elektrisch vervoer gaat het bijvoorbeeld om structuurbreedtes van 40 tot 200 nanometer. Daar zijn de chipfabrieken van Bosch op ingericht.

In Dresden wordt de 300-millimeter-fabricage aanzienlijk uitgebreid

Bosch opent met zijn investeringen in micro-elektronica ook nieuwe innovatievelden. „Leiderschap in innovatie begint bij de kleinste onderdelen van elektronica – de chips“, zei Hartung. Tot de nieuwe innovatievelden van Bosch behoren bijvoorbeeld zogenaamde System-on-Chip. Hiermee wil het technologiebedrijf bijvoorbeeld radarsensoren, zoals die nodig zijn voor de 360-graden-omgevingsdetectie van een voertuig bij bijvoorbeeld autonoom rijden, kleiner, intelligenter en tegelijk kostenefficiënter maken. Vooral voor de industrie van consumptiegoederen werkt Bosch aan een verdere ontwikkeling van zijn micro-mechanische systemen, kortweg MEMS. Op basis van deze technologie ontwikkelen de onderzoekers van Bosch momenteel bijvoorbeeld een nieuw projectie-modul voor slimme brillen, dat zo smal is dat het in de brilpoot past. „Om onze leidende marktpositie in de micro-mechanica verder uit te bouwen, willen we onze MEMS-sensoren in de toekomst ook op 300-millimeter-wafers produceren. De start van de productie is gepland voor 2026. De nieuwe chipfabriek biedt ons de mogelijkheid om te schalen – en die willen we volledig benutten“, aldus Hartung.

Siliciumcarbide-chips uit Reutlingen vinden grote vraag

Een ander focuspunt van Bosch zijn nieuwe halfgeleidertechnologieën. In Reutlingen produceert Bosch sinds eind 2021 siliciumcarbide-chips (SiC) in serie, die worden gebruikt in vermogenselektronica voor elektrische en hybride auto’s. Dankzij deze chips kon het bedrijf de actieradius van elektrische auto’s al met tot zes procent vergroten. De vraag naar SiC-chips is hoog, de orderboeken bij Bosch zijn vol en de markt groeit krachtig door – gemiddeld met 30 procent per jaar. Om de vermogenselektronica nog efficiënter en kosteneffectiever te maken, doet Bosch al onderzoek naar verdere technologieën. „We onderzoeken de ontwikkeling van chips voor elektrisch vervoer op basis van gallium-nitride, zoals die al in laders voor laptops en smartphones worden gebruikt“, zei Hartung. Voor gebruik in voertuigen moeten deze chips robuuster worden en aanzienlijk hogere spanningen aankunnen, tot 1.200 volt. „Uitdagingen zoals deze zijn typisch voor de ingenieurs van Bosch. Ons voordeel is dat we al lange tijd thuis zijn in micro-elektronica en in de auto-industrie“, voegde hij toe.

Bosch breidt de productiecapaciteit voor halfgeleiders consequent uit

De halfgeleideractiviteiten zijn de afgelopen jaren herhaaldelijk een investeringsprioriteit van Bosch geweest. Een uitstekend voorbeeld hiervan is de in juni 2021 geopende halfgeleiderfabriek in Dresden. Met een investering van een miljard euro is het de grootste individuele investering in de geschiedenis van het bedrijf. Het halfgeleidercentrum in Reutlingen wordt consequent uitgebreid. Tot 2025 investeert Bosch daar bijvoorbeeld ongeveer 400 miljoen euro in de uitbreiding van de productie en de ombouw van bestaande naar nieuwe cleanroomruimte. Onder andere wordt op de locatie een nieuw gebouwdeel gerealiseerd met ongeveer 3.600 vierkante meter hoogmoderne cleanroomruimte. In totaal moet de cleanroomruimte in Reutlingen van de huidige circa 35.000 vierkante meter groeien tot meer dan 44.000 vierkante meter eind 2025.

Expertise en internationaal netwerk verzekeren het langetermijnsucces van Bosch

Bosch is het leidende bedrijf in de auto-industrie dat halfgeleiders ontwikkelt en produceert voor zowel toepassingen in de auto- als de consumentengoederensector – en dat al meer dan 60 jaar. In Reutlingen heeft Bosch al 50 jaar halfgeleiderfabrieken op basis van 150- en 200-millimetertechnologie. In Dresden produceert het bedrijf sinds 2021 halfgeleiderchips op wafers met een diameter van 300 millimeter. Tot de chips die Bosch in Reutlingen en Dresden produceert, behoren toepassingsspecifieke geïntegreerde schakelingen (ASIC’s), micro-elektromechanische systemen (MEMS-sensoren) en vermogenselektronica. Van de grond af aan bouwt Bosch een testcentrum voor halfgeleiders in Penang, Maleisië. Vanaf 2023 wil het bedrijf daar volwaardige halfgeleiderchips en sensoren testen.