Chipekkel az „Élet technológiája” című filmhez: a Bosch további milliárdokat fektet be félvezető üzletébe

Nézőpont a tisztatéri gyártásba a Bosch félvezetőgyárban Dresdenben. (Kép: Bosch) / Nézet a tisztatéri gyártásba a Bosch félvezetőgyárban Dresdenben. (Kép: Bosch)

Nézőpont a Bosch félvezetőgyár tisztatéri gyártásába Dresdenben. (Kép: Bosch) / Nézet a Bosch félvezetőgyár tisztatéri gyártásába Dresdenben. (Kép: Bosch)

Egy alkalmazástechnikus ellenőrzi a magas hőmérsékletű kemencékhez tartozó fűtőkasszát a Bosch félvezetőgyárban Dresdenben, Németországban. (Kép: Bosch)

Bosch félvezetőgyártása Drezdában: Az élvonalbeli piaci pozíciójának további megerősítése érdekében a Bosch a jövőben 300 milliméteres szilíciumlapkákat fog gyártani MEMS-érzékelőiből. A gyártás megkezdése 2026-ra van tervezve. (Fotó: Bosch) / Bosch wafer gyár Drezdában: Az élvonalbeli piaci pozíciójának megerősítése érdekében a Bosch a jövőben 300 milliméteres szilíciumlapkákat fog gyártani MEMS-érzékelőiből. A gyártás várhatóan 2026-ban kezdődik. (Kép: Bosch)

Bosch félvezetőgyártása Drezdában: A Bosch az autóipar vezető vállalata, amely félvezetőket fejleszt és gyárt mind az autóipari alkalmazásokhoz, mind a fogyasztási cikkek iparágának saját részére. Reutlingenben 50 éve a 150- és 200 milliméteres technológia alapján, Drezdában pedig 2021 óta a 300 milliméteres szilíciumlapkákon. (Fotó: Bosch) / Bosch szilíciumlapka-gyár Drezdában: A Bosch az autóipar vezető vállalata a félvezetők fejlesztésében és gyártásában, amelyek autóipari alkalmazásokban és a fogyasztási cikkek iparágában egyaránt használatosak. 50 éve gyártja ezeket a lapkákat Reutlingenben 150- és 200 milliméteres szilíciumlapkákon, és 2021 óta Drezdában 300 milliméteres lapkákon. (Kép: Bosch)

A félvezetőgyártás a hálózatba kapcsolt gyártás egyik élharcosa. Csak karbantartás céljából lépnek be az emberek a gyártási folyamatba: amikor a jelfelanalízis hibákat észlel, a robotkar újraállításra kerül – a MI algoritmus határozza meg, mikor szükséges beavatkozni, az ember dönt a pontos beállításról. (Kép: Bosch) / A wafer gyártás a hálózatba kapcsolt gyártás egyik élharcosa. Csak karbantartási célból avatkoznak be az emberek a gyártási folyamatba. A jelfelanalízis hibákat észlelve a robotkart újraállítják. A MI algoritmus határozza meg, mikor szükséges beavatkozni; az emberek döntenek arról, mit kell beállítani. (Kép: Bosch)

A Bosch a drezdai félvezetőgyárában kiterjesztett valóságot (AR) alkalmaz. Az okos AR-szemüvegek vagy tabletek segítségével a felhasználók digitális tartalmakat vetítenek a valódi környezetbe. (Kép: Bosch) / A drezdai üzemében a Bosch kiterjesztett valóságot (AR) használ. Az okos AR-szemüvegek és tabletek révén a felhasználók digitális tartalmakat láthatnak a valódi környezetre vetítve. (Kép: Bosch)

– 2026-ig Bosch hárommilliárd eurót fektet be félvezető üzletébe az IPCEI Mikroelektronika és Kommunikációtechnológia keretében.
– Bosch-vezér Dr. Stefan Hartung: „A mikroelektronika a jövő”.
– Új félvezető-fejlesztő központok jönnek létre Reutlingenben és Dresdenben

A járművektől és e-bicikliktől a háztartási gépekig és viselhető eszközökig: a félvezetők elengedhetetlen részei minden elektronikus rendszernek és a modern technológia világának ütemezőinek. Bosch már korán felismerte ezek növekvő jelentőségét. A technológiai vállalat most ismét egy milliárdos beruházási tervet hagyott jóvá a saját félvezető üzletének megerősítésére: 2026-ig a Bosch az IPCEI támogatási program keretében további hárommilliárd eurót fektet be félvezető részlegébe. „A mikroelektronika a jövő, és döntő sikertényező minden Bosch-üzletág számára. Ennek révén tartjuk a kulcsot a holnapi mobilitáshoz, az Internet of Thingshez és az élet technológiájához” – mondta Dr. Stefan Hartung, a Bosch ügyvezető igazgatóságának elnöke a 2022-es Bosch Tech Day Dresdenben.

Beruházási csomagjával Bosch például egy-egy új fejlesztőközpontot tervez Reutlingenben és Dresdenben, összesen több mint 170 millió euró értékben. Emellett a vállalat jövő évben Dresdenben 250 millió eurót fektet be a hely fejlesztésébe, beleértve a tisztatér területének 3000 négyzetméterrel való bővítését. „Mi is felkészülünk ügyfeleink érdekeit szem előtt tartva a folyamatosan növekvő chip-keresletre. A legkisebb alkatrészekben is nagy üzlet rejlik” – mondta Hartung.

A mikroelektronika támogatása erősíteni fogja Európa versenyképességét

Az „European Chips Act” keretében az Európai Unió és a szövetségi kormány ismét támogatási forrásokat biztosít egy erős mikroelektronikai ökoszisztéma kialakítására. A cél az, hogy Európa részesedése a globális félvezetőgyártásban a tíz év végéig megkétszereződjön, 10 százalékról 20 százalékra. Az újraindított IPCEI Mikroelektronika és Kommunikációtechnológia („Important Project of Common European Interest on Microelectronics and Communication Technologies”) program elsősorban a kutatást és az innovációt kívánja támogatni. „Európának és kell is saját erősségeit beépítenie a félvezetőiparba” – mondta Hartung. „Fontos, hogy egyre inkább olyan chipek készüljenek, amelyek megfelelnek az európai ipar specifikus igényeinek – tehát nemcsak a legkisebb nanométeres struktúrákban.” Az elektromobilitás elektronikai eszközeiben például 40-től 200 nanométeres szerkezeti szélességre van szükség. Pontosan erre vannak tervezve Bosch chipgyárai.

Dresdenben jelentősen bővül a 300 milliméteres gyártás

A Bosch beruházásai a mikroelektronikába új innovációs területeket is nyitnak. „Az innováció vezető szerepe a legkisebb elektronikai alkatrészekkel kezdődik – a chipekkel” – mondta Hartung. A Bosch új innovációs területei közé tartoznak például az úgynevezett Systems-on-Chip megoldások. Ezzel a technológiai vállalat például kisebbé, intelligensebbé és egyben költséghatékonyabbá kívánja tenni a radar szenzorokat, amelyek például az autók 360 fokos környezetfelismeréséhez, az automatizált vezetéshez szükségesek. A fogyasztási cikkek iparágában a Bosch a mikromechanikai rendszerek, azaz MEMS fejlesztésén dolgozik. Ennek a technológiának a segítségével a Bosch kutatói például egy új vetítőrendszert fejlesztenek okos szemüvegekhez, amely annyira vékony, hogy belefér a szemüveg keretébe. „Az élvonalbeli pozíciónk megerősítése érdekében a jövőben a MEMS szenzorokat 300 milliméteres szilíciumlapokra kívánjuk gyártani. A gyártás megkezdése 2026-ra tervezett. Az új chipgyár lehetőséget ad a skálázásra – és ezt ki is akarjuk használni” – mondta Hartung.

Reutlingenben nagy kereslet mutatkozik a szilícium-karbid chipekre

Másik fontos területe a Boschnak az új félvezető-technológiák. Reutlingenben a Bosch 2021 vége óta sorozatgyártásban készít szilícium-karbid (SiC) chipeket, amelyeket az elektromos és hibrid autók teljesítmény-elektronikájában használnak. Ezekkel a chipekkel a vállalat már akár hat százalékkal is növelte az elektromos autók hatótávolságát. A SiC chipek iránti kereslet magas, a Bosch rendelésállománya tele van, és a piac dinamikusan növekszik – éves átlagban 30 százalékkal. A Bosch már most is kutat további technológiákon, hogy a teljesítmény-elektronikát még hatékonyabbá és költséghatékonyabbá tegye. „A gallium-nitrid alapú chipek fejlesztését vizsgáljuk az elektromobilitás számára, mint például a laptopok és okostelefonok töltőiben” – mondta Hartung. Ezeknek a chipeknek az autókban való alkalmazásához azonban robusztusabbá kell tenni őket, és jelentősen magasabb feszültséget kell kibírniuk, akár 1200 voltot is. „Az ilyen kihívások tipikusak a Bosch mérnökei számára. Előnyünk, hogy régóta otthon vagyunk mind a mikroelektronikában, mind az autóiparban” – tette hozzá.

Bosch következetesen bővíti félvezetőgyártási kapacitásait

A félvezető üzlet az elmúlt években többször is a Bosch beruházási fókuszába került. Ennek egyik legjobb példája a 2021 júniusában megnyitott Dresden-i félvezetőgyár. Ez az eddigi legnagyobb egyedi beruházás a vállalat történetében, egymilliárd euró értékben. A Reutlingen-i félvezetőközpontot is folyamatosan fejlesztik. 2025-ig a Bosch ott mintegy 400 millió eurót fektet be a gyártás bővítésébe és a meglévő létesítmények átalakításába, új tisztatérterületek kialakításába. Többek között egy új épületrészt is építenek, amely körülbelül 3600 négyzetméternyi modern tisztatérrel bővül. Összességében a Reutlingen-i tisztatérterület a jelenlegi 35 000 négyzetméterről 2025 végéig több mint 44 000 négyzetméterre növekszik.

Szakértelem és nemzetközi hálózat biztosítja a Bosch hosszú távú sikereit

A Bosch az egyik vezető vállalat az autóiparban, amely saját fejlesztésű és gyártott félvezetőket készít mind az autóipari alkalmazásokhoz, mind a fogyasztói elektronikai ipar számára – több mint 60 éve. Reutlingenben a Bosch 50 éve működtet félvezetőgyárakat a 150 és 200 milliméteres technológia alapján. Dresdenben 2021 óta gyártanak 300 milliméteres szilíciumlapokra épülő félvezető chipeket. A Bosch által Reutlingenben és Dresdenben gyártott chipek közé tartoznak az alkalmazás-specifikus integrált áramkörök (ASIC-ek), a mikroelektromechanikai rendszerek (MEMS szenzorok) és a teljesítmény félvezetők. A Bosch teljesen új tesztközpontot épít Penangben, Malajziában, ahol 2023-tól a félvezetőket és szenzorokat kívánja tesztelni.