S čipy k „Technice pro život“: Bosch investuje další miliardy do svého podnikání s polovodiči

Nahlédnutí do výroby v čisté místnosti v závodě Bosch na polovodiče v Drážďanech. (Foto: Bosch) / Pohled do výroby v čisté místnosti v závodě Bosch na polovodiče v Drážďanech. (Obrázek: Bosch)

Pohled do výroby v čisté místnosti v závodě Bosch na polovodiče v Drážďanech. (Foto: Bosch) / Pohled do výroby v čisté místnosti v závodě Bosch na polovodiče v Drážďanech. (Obrázek: Bosch)

Aplikační inženýr kontroluje topné kazety pro vysokoteplotní pece v závodě Bosch na polovodiče v Drážďanech, Německo. (Obrázek: Bosch)

Výroba polovodičů společnosti Bosch v Drážďanech: Aby si upevnila svou vedoucí pozici na trhu v oblasti mikromechaniky, plánuje Bosch v budoucnu vyrábět své MEMS senzory také na 300milimetrových waferech. Zahájení výroby je plánováno na rok 2026. (Foto: Bosch) / Výroba waferů Bosch v Drážďanech: Aby upevnila svou vedoucí pozici na trhu v oblasti mikromechaniky, plánuje Bosch také vyrábět své MEMS senzory na 300milimetrových waferech. Zahájení výroby je naplánováno na rok 2026. (Obrázek: Bosch)

Výroba polovodičů společnosti Bosch v Drážďanech: Bosch je vedoucí společností v automobilovém průmyslu, která sama vyvíjí a vyrábí polovodiče jak pro automobilové aplikace, tak pro průmysl spotřebního zboží. V Reutlingenu již 50 let na základě technologie 150 a 200 milimetrů, v Drážďanech od roku 2021 na základě 300milimetrových waferů. (Foto: Bosch) / Výroba waferů Bosch v Drážďanech: Bosch je vedoucí společností v automobilovém průmyslu v oblasti vývoje a výroby polovodičů, které se používají jak v automobilových aplikacích, tak v průmyslu spotřebního zboží. Tyto čipy vyrábí v Reutlingenu již 50 let na waferech o velikosti 150 a 200 mm, a v Drážďanech od roku 2021 na waferech o velikosti 300 mm. (Obrázek: Bosch)

Výroba polovodičů patří k průkopníkům propojené výroby. Lidé zasahují do výroby pouze při údržbě: když při analýze signálů jsou odhaleny chyby, robotická ruka je upravena – algoritmus AI určí, kdy je zásah nutný, člověk rozhodne o přesném nastavení. (Foto: Bosch) / Výroba waferů je jedním z průkopníků propojené výroby. Lidé zasahují do výrobního procesu pouze za účelem údržby. Při detekci vad při analýze signatur je robotická ruka upravena. Algoritmus AI určuje, kdy je zásah nutný; lidé rozhodují, co je třeba upravit. (Obrázek: Bosch)

Bosch využívá v dresdenském polovodičovém závodě rozšířenou realitu (AR). Díky chytrým AR brýlím a tabletům budou uživatelé moci vidět digitální obsah přesazený do reálného prostředí. (Foto: Bosch) / Ve svém dresdenském závodě Bosch využívá rozšířenou realitu (AR). Díky chytrým AR brýlím a tabletům budou uživatelé schopni vidět digitální obsah přesazený do reálného prostředí. (Obrázek: Bosch)

– Do roku 2026 investuje Bosch tři miliardy eur do svého podnikání v oblasti polovodičů v rámci IPCEI Mikroelektronika a komunikační technologie.
– Šéf Bosch Dr. Stefan Hartung: „Mikroelektronika je budoucnost“.
– Vznikají nové vývojová centra pro polovodiče v Reutlingenu a Drážďanech

Od aut a e-koloběžek přes domácí spotřebiče až po wearables: polovodiče jsou nepostradatelnou součástí všech elektronických systémů a taktovacích hodin moderního technologického světa. Bosch si jejich rostoucí významu všiml již brzy. Technologická společnost nyní schválila znovu plán investic v hodnotě miliard eur na posílení vlastního podnikání v oblasti polovodičů: do roku 2026 chce Bosch v rámci podpůrného programu IPCEI investovat do svého segmentu polovodičů dalších tři miliardy eur. „Mikroelektronika je budoucnost a klíčový faktor úspěchu ve všech oblastech podnikání Bosch. S ní držíme klíč k mobilitě zítřka, internetu věcí a naší ‚Technice pro život‘ v rukou,“ řekl Dr. Stefan Hartung, předseda představenstva Bosch, při příležitosti Bosch Tech Day 2022 v Drážďanech.

S svým investičním balíčkem plánuje Bosch například vybudovat jedno nové vývojové centrum v Reutlingenu a Drážďanech za celkem více než 170 milionů eur. Navíc společnost v příštím roce investuje do rozšíření svého závodu v Drážďanech 250 milionů eur na rozšíření čistých prostor o 3 000 čtverečních metrů. „Připravujeme se i ve prospěch našich zákazníků na neustále rostoucí poptávku po čipech. V nejmenších součástkách je obrovský byznys,“ dodal Hartung.

Podpora mikroelektroniky má posílit konkurenceschopnost Evropy

Pod hlavičkou „European Chips Act“ poskytují Evropská unie a německá vláda opět finanční prostředky na vybudování silného ekosystému mikroelektroniky. Cílem je do konce dekády zdvojnásobit podíl Evropy na celosvětové výrobě polovodičů z deseti na dvacet procent. S nově zavedeným programem IPCEI Mikroelektronika a komunikační technologie („Important Project of Common European Interest on Microelectronics and Communication Technologies“) mají být především podporovány výzkum a inovace. „Evropa může a musí přinést své vlastní silné stránky do průmyslu polovodičů,“ řekl Hartung. „Důležité je, aby vznikaly čipy určené specificky pro potřeby evropského průmyslu – tedy nejen v nejmenších nanometrových strukturách.“ V elektronice pro elektromobilitu je například klíčová struktura šířky 40 až 200 nanometrů. Přesně na to jsou navrženy výrobní závody čipů Bosch.

V Drážďanech dojde k výraznému rozšíření výroby 300mm

Bosch svými investicemi do mikroelektroniky otevírá nové oblasti inovací. „Vedení v inovacích začíná u nejmenších částí elektroniky – čipů,“ řekl Hartung. Mezi nová inovační pole Bosch patří například takzvané Systems-on-Chip. Cílem je například zmenšit, zpřesnit a zároveň snížit náklady na radarové senzory, které jsou potřeba například pro 360stupňové okolní snímání vozidla při automatizované jízdě. Pro průmysl spotřební elektroniky Bosch pracuje na dalším vývoji svých mikromechanických systémů, zkráceně MEMS. Na základě této technologie nyní výzkumníci Bosch například vyvíjejí nové projekční moduly pro chytré brýle, které jsou tak tenké, že se vejdou do raménka brýlí. „Abychom dále posílili naši vedoucí pozici na trhu v oblasti mikromechaniky, plánujeme v budoucnu vyrábět naše MEMS senzory také na 300mm waferech. Zahájení výroby je plánováno na rok 2026. Nová továrna na čipy nám umožní škálovat výrobu – a my ji chceme plně využít,“ dodal Hartung.

Čipy z křemíkového karbidu z Reutlingenu nacházejí velký zájem

Dalším zaměřením Bosch jsou nové technologie polovodičů. V Reutlingenu Bosch od konce roku 2021 sériově vyrábí čipy z křemíkového karbidu (SiC), které se používají v výkonové elektronice elektromobilů a hybridních vozidel. Díky těmto čipům společnost již zvýšila dojezd elektromobilů až o šest procent. Poptávka po SiC čipech je vysoká, zakázky jsou plné a trh stále rychle roste – průměrně o 30 procent ročně. Aby bylo možné výkonovou elektroniku ještě efektivněji a levněji vyrábět, Bosch již zkoumá další technologie. „Zkoumáme vývoj čipů pro elektromobilitu na bázi gallia nitridu, které jsou již součástí nabíječek u notebooků a chytrých telefonů,“ řekl Hartung. Pro použití v automobilech musí být tyto čipy odolnější a zvládat mnohem vyšší napětí než dosud, až do 1200 voltů. „Výzvy, jako jsou tyto, jsou typické pro inženýrky a inženýry Bosch. Naší výhodou je, že jsme dlouhodobě doma jak v mikroelektronice, tak v automobilovém průmyslu,“ dodal.

Bosch systematicky rozšiřuje výrobní kapacity pro polovodiče

Podnikání v oblasti polovodičů je v posledních letech opakovaně jedním z hlavních investičních směrů Bosch. Nejlepším příkladem je továrna na polovodiče v Drážďanech, otevřená v červnu 2021. S investicí 1 miliardu eur je to dosud největší samostatná investice v historii společnosti. Významně je rozšiřováno centrum polovodičů v Reutlingenu. Do roku 2025 Bosch zde plánuje investovat přibližně 400 milionů eur do rozšíření výroby a přestavby stávajících prostor na nové čisté místnosti. Mezi jiným vznikne na místě nový objekt s přibližně 3 600 čtverečními metry moderní čisté místnosti. Celkově by se měla čistá místnost v Reutlingenu zvětšit z aktuálních přibližně 35 000 na více než 44 000 čtverečních metrů do konce roku 2025.

Odbornost a mezinárodní síť zajišťují dlouhodobý úspěch Bosch

Bosch je vedoucí společností v automobilovém průmyslu, která sama vyvíjí a vyrábí polovodiče jak pro automobilové aplikace, tak pro průmysl spotřební elektroniky – a to již více než 60 let. V Reutlingenu Bosch provozuje již 50 let továrny na polovodiče založené na technologii 150 a 200 milimetrů. V Drážďanech společnost od roku 2021 vyrábí polovodičové čipy na waferech s průměrem 300 milimetrů. Mezi čipy vyráběné Bosch v Reutlingenu a Drážďanech patří aplikačně specifické integrované obvody (ASIC), mikroelektromechanické systémy (MEMS senzory) a výkonové polovodiče. Bosch zcela nově buduje testovací centrum pro polovodiče v Penangu v Malajsii. Od roku 2023 chce společnost zde testovat hotové polovodičové čipy a senzory.