Z Chipsami do „Techniki na całe życie”: Bosch inwestuje kolejne miliardy w swoją działalność półprzewodnikow�

Widok na produkcję w czystym pomieszczeniu w zakładzie półprzewodników Bosch w Dreźnie. (Zdjęcie: Bosch) / View into the clean room production at the Bosch semiconductor plant in Dresden. (Picture: Bosch)

Widok na produkcję w czystej strefie w zakładzie półprzewodników Bosch w Dreźnie. (Zdjęcie: Bosch) / View into the clean room production at the Bosch semiconductor plant in Dresden. (Picture: Bosch)

Inżynier ds. aplikacji sprawdza kasety grzewcze do pieców wysokotemperaturowych w zakładzie półprzewodników Bosch we Dworze (Zdjęcie: Bosch) / An application engineer checks heating cassettes for high-temperature furnaces at the Bosch semiconductor plant in Dresden, Germany. (Picture: Bosch)

Produkcja półprzewodników przez Bosch we Dworze: Aby dalej umacniać swoją wiodącą pozycję na rynku w dziedzinie mikro-mechaniki, Bosch planuje w przyszłości produkować swoje czujniki MEMS na 300-milimetrowych waflach. Rozpoczęcie produkcji planowane jest na 2026 rok. (Zdjęcie: Bosch) / Fabryka wafli Bosch we Dworze: Aby umocnić swoją wiodącą pozycję na rynku w mikro-mechanice, Bosch planuje również produkować swoje czujniki MEMS na waflach o rozmiarze 300 milimetrów. Rozpoczęcie produkcji jest zaplanowane na 2026 rok. (Zdjęcie: Bosch)

Produkcja półprzewodników firmy Bosch we Dreznie: Bosch jest wiodącym przedsiębiorstwem w branży motoryzacyjnej, które opracowuje i produkuje półprzewodniki zarówno do zastosowań motoryzacyjnych, jak i dla przemysłu dóbr konsumpcyjnych. W Reutlingen od 50 lat na bazie technologii 150 i 200 milimetrów, we Dreznie od 2021 roku na bazie wafli o średnicy 300 milimetrów. (Zdjęcie: Bosch) / Fabryka wafli Bosch we Dreznie: Bosch jest wiodącą firmą w przemyśle motoryzacyjnym w zakresie rozwoju i produkcji półprzewodników stosowanych zarówno w motoryzacji, jak i w przemyśle dóbr konsumpcyjnych. Od 50 lat produkuje te układy w Reutlingen na waflach o średnicy 150 i 200 mm, a od 2021 roku we Dreznie na waflach o średnicy 300 mm. (Zdjęcie: Bosch)

Produkcja półprzewodników należy do pionierów zintegrowanej produkcji. Ludzie wkraczają do procesu produkcyjnego tylko w celach konserwacyjnych: gdy analiza sygnałów wykryje błędy, ramię robota jest dostosowywane — algorytm sztucznej inteligencji ustala, kiedy konieczna jest interwencja, a człowiek decyduje o dokładnym dostosowaniu. (Zdjęcie: Bosch) / Produkcja wafli jest jednym z prekursorów zintegrowanej produkcji. Ludzie wkraczają do procesu produkcyjnego tylko w celach konserwacyjnych. Dokonują ponownego ustawienia ramienia robota, gdy analiza sygnałów wykryje wady. Algorytm sztucznej inteligencji decyduje, kiedy konieczna jest interwencja; ludzie decydują, co wymaga dostosowania. (Obraz: Bosch)

Bosch korzysta w zakładzie półprzewodników w Dreźnie z rozszerzonej rzeczywistości (AR). Dzięki inteligentnym okularom AR i tabletom użytkownicy będą mogli zobaczyć cyfrowe treści nałożone na rzeczywiste otoczenie. (Zdjęcie: Bosch) / W swoim zakładzie w Dreźnie Bosch korzysta z rozszerzonej rzeczywistości (AR). Dzięki smart okularom AR i tabletom użytkownicy będą mogli zobaczyć cyfrową zawartość nałożoną na rzeczywiste środowisko. (Zdjęcie: Bosch)

– Do 2026 roku Bosch zainwestuje trzy miliardy euro w swoją działalność w zakresie półprzewodników w ramach IPCEI Mikroelektronik und Kommunikationstechnologie.
– Szef Boscha Dr Stefan Hartung: „Mikroelektronika to przyszłość”.
– W Reutlingen i Dreźnie powstaną nowe centra rozwoju półprzewodników

Od samochodów i e-rowerów, przez urządzenia gospodarstwa domowego, aż po wearables: półprzewodniki są nieodzownym elementem wszystkich systemów elektronicznych i głównymi regulatorami tempa rozwoju nowoczesnej technologii. Bosch dostrzegł ich rosnące znaczenie już na wczesnym etapie. Firma technologiczna właśnie zatwierdziła kolejny, miliardowy plan inwestycyjny na wzmocnienie własnej działalności w zakresie półprzewodników: do 2026 roku Bosch zamierza zainwestować kolejne trzy miliardy euro w swoją działkę półprzewodnikową w ramach programu wsparcia IPCEI „Mikroelektronika und Kommunikationstechnologie”. „Mikroelektronika to przyszłość i kluczowy czynnik sukcesu we wszystkich obszarach działalności Boscha. Z nią trzymamy klucz do mobilności jutra, internetu rzeczy i naszej ‚techniki dla życia‘ w rękach”, powiedział Dr Stefan Hartung, przewodniczący zarządu Boscha, podczas Bosch Tech Day 2022 we Dreznie.

Plan inwestycyjny zakłada między innymi budowę nowych centrów rozwoju w Reutlingen i Dreźnie, na łącznie ponad 170 milionów euro. Ponadto firma w przyszłym roku zainwestuje w Dreźnie 250 milionów euro na rozbudowę zakładu, w tym na powiększenie czystej przestrzeni produkcyjnej o 3000 metrów kwadratowych. „Przygotowujemy się, także w interesie naszych klientów, na nieustannie rosnące zapotrzebowanie na chipy. W najmniejszych komponentach kryje się wielki biznes”, dodał Hartung.

Wsparcie mikroelektroniki ma na celu wzmocnienie konkurencyjności Europy

Pod auspicjami „European Chips Act” Unia Europejska i rząd federalny ponownie przeznaczają środki na budowę silnego ekosystemu mikroelektroniki. Celem jest podwojenie udziału Europy w globalnej produkcji półprzewodników z 10 do 20 procent do końca dekady. W ramach odnowionego programu IPCEI Mikroelektronik und Kommunikationstechnologie („Important Project of Common European Interest on Microelectronics and Communication Technologies”) głównie wspierane będą badania i innowacje. „Europa może i musi wnieść własne mocne strony do przemysłu półprzewodników”, powiedział Hartung. „Ważne jest, aby chipsy powstawały teraz bardziej niż kiedykolwiek z myślą o specyficznych potrzebach europejskiego przemysłu – czyli nie tylko w najmniejszych strukturach nanometrowych”. W elektronice dla elektromobilności istotne są struktury od 40 do 200 nanometrów. To właśnie na tym są dostosowane fabryki chipów Boscha.

W Dreźnie znacznie rozbudowana zostanie produkcja 300-milimetrowa

Inwestycje Boscha w mikroelektronikę otwierają nowe pola innowacji. „Przywództwo w innowacjach zaczyna się od najmniejszych elementów elektroniki – chipów”, powiedział Hartung. Do nowych obszarów innowacji należą między innymi tzw. Systemy na chipie (System-on-Chip). Firma chce na przykład uczynić radary, wykorzystywane do 360-stopniowej detekcji otoczenia pojazdu, na przykład podczas automatycznej jazdy, mniejszymi, bardziej inteligentnymi i jednocześnie tańszymi. Dla przemysłu dóbr konsumenckich Bosch pracuje nad rozwojem swoich mikro-mechanicznych systemów, czyli MEMS. Na bazie tej technologii naukowcy Boscha obecnie rozwijają na przykład nowy moduł projekcyjny do inteligentnych okularów, który jest tak cienki, że mieści się w zausznikach okularów. „Aby dalej umacniać naszą wiodącą pozycję na rynku mikro-mechaniki, planujemy w przyszłości produkować nasze czujniki MEMS również na waflach 300-milimetrowych. Rozpoczęcie produkcji planujemy na 2026 rok. Nowa fabryka chipów daje nam możliwość skalowania – i tę możliwość zamierzamy wykorzystać”, dodał Hartung.

Chipy z węglika krzemu z Reutlingen cieszą się dużym zainteresowaniem

Kolejnym priorytetem Boscha są nowe technologie półprzewodnikowe. W Reutlingen Bosch od końca 2021 roku seryjnie produkuje chipy z węglika krzemu (SiC), które wykorzystywane są w elektronice mocy samochodów elektrycznych i hybrydowych. Dzięki tym chipom firma już zwiększyła zasięg samochodów elektrycznych nawet o sześć procent. Popyt na chipy SiC jest wysoki, zamówienia pełne, a rynek dynamicznie rośnie – średnio o 30 procent rocznie. Aby jeszcze bardziej zwiększyć wydajność i obniżyć koszty elektroniki mocy, Bosch prowadzi badania nad innymi technologiami. „Badamy rozwój chipów do elektromobilności opartych na galze-nie-nitrydzie, które już są stosowane w ładowarkach do laptopów i smartfonów”, powiedział Hartung. Do zastosowań w pojazdach te chipy muszą być bardziej wytrzymałe i wytrzymywać znacznie wyższe napięcia, nawet do 1200 voltów. „Wyzwania takie jak te są typowe dla inżynierów Boscha. Naszą przewagą jest to, że od dawna jesteśmy ekspertami zarówno w mikroelektronice, jak i w motoryzacji”, dodał.

Bosch konsekwentnie rozbudowuje moce produkcyjne w zakresie półprzewodników

Dziedzina półprzewodników od lat jest jednym z głównych obszarów inwestycji Boscha. Dobrym przykładem jest fabryka półprzewodników otwarta w czerwcu 2021 roku we Dreznie. Z inwestycją wartą miliard euro jest to jak dotąd największa pojedyncza inwestycja w historii firmy. Konsekwentnie rozbudowywane jest centrum półprzewodników w Reutlingen. Do 2025 roku Bosch planuje tam zainwestować około 400 milionów euro w rozbudowę produkcji oraz przebudowę istniejącej przestrzeni na nową czystą przestrzeń produkcyjną. Między innymi powstanie tam nowa część budynku z dodatkowymi około 3600 metrów kwadratowych nowoczesnej czystej przestrzeni produkcyjnej. Całkowita powierzchnia czystych pomieszczeń w Reutlingen ma wzrosnąć z obecnych około 35 000 do ponad 44 000 metrów kwadratowych do końca 2025 roku.

Ekspertyza i międzynarodowa sieć zapewniają długoterminowy sukces Boscha

Bosch jest wiodącym przedsiębiorstwem w przemyśle motoryzacyjnym, które od ponad 60 lat opracowuje i produkuje półprzewodniki zarówno do zastosowań motoryzacyjnych, jak i przemysłu dóbr konsumenckich. W Reutlingen Bosch od 50 lat prowadzi fabryki półprzewodników oparte na technologii 150 i 200 milimetrów. W Dreźnie firma od 2021 roku produkuje chipy półprzewodnikowe na waflach o średnicy 300 milimetrów. Do chipów produkowanych przez Boscha w Reutlingen i Dreźnie należą specjalistyczne układy scalone (ASIC), mikroelektromechaniczne systemy (czujniki MEMS) oraz półprzewodniki mocy. Od podstaw firma buduje centrum testowe dla półprzewodników w Penang w Malezji. Od 2023 roku firma planuje tam testować gotowe chipy i czujniki.