Muchas empresas innovadoras de Europa que trabajan en tecnologías de Edge-AI, hasta ahora dependen de cadenas de suministro internacionales. Para reducir esta dependencia, organizaciones de investigación de cuatro países de la UE – incluido Fraunhofer – están estableciendo una línea piloto…
El 24 de junio de 2025, el Fraunhofer IZM-ASSID (All Silicon System Integration Dresden) celebró su 15º aniversario con un acto festivo y un simposio especializado. La sección del instituto del Fraunhofer IZM se ha desarrollado desde su fundación en 2010 hasta convertirse en un motor de innovaci…
El Instituto Fraunhofer para la Confiabilidad y Microintegración IZM anuncia su participación activa en la línea piloto APECS, creada en el marco del EU Chips Act. La iniciativa tiene como objetivo impulsar el desarrollo e integración de tecnologías de chiplet para fortalecer la competitividad…
![Personal de EV Group y del Fraunhofer IZM-ASSID junto a un sistema de despegado y limpieza por láser UV totalmente automatizado EVG®850 DB, instalado en el recién inaugurado Centro para CMOS Avanzados e Heterointegración de Sajonia (CEASAX) del Fraunhofer en Dresde, Alemania. [De izquierda a derecha: Gerald Silberer, Director Regional de Ventas Europa (EV Group), Dr. Andreas Gang, Líder de Grupo Pre-Montaje / Unión de Placas (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Manuela Junghähnel, Gerente del Sitio (Fraunhofer IZM-ASSID), Markus Wimplinger, Director de Desarrollo Tecnológico Corporativo y Propiedad Intelectual (EV Group), Andreas Pichler, Gerente Regional de Ventas Europa (EV Group), Robert Wendling, Asistente Técnico en Unión de Placas (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Frank Windrich, Subdirector del Sitio (Fraunhofer IZM-ASSID)]. © Fraunhofer IZM | Silvia Wolf / Personal de EV Group y Fraunhofer IZM-ASSID junto a un sistema de despegado y limpieza por láser UV totalmente automatizado EVG®850 DB instalado en el recientemente establecido Centro para CMOS Avanzados e Heterointegración de Sajonia (CEASAX) en Dresde, Alemania. [De izquierda a derecha: Gerald Silberer, Director Regional de Ventas Europa (EV Group), Dr. Andreas Gang, Líder de Grupo Pre-Montaje / Unión de Placas (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Manuela Junghähnel, Gerente del Sitio (Fraunhofer IZM-ASSID), Markus Wimplinger, Director de Desarrollo Tecnológico Corporativo y Propiedad Intelectual (EV Group), Andreas Pichler, Gerente Regional de Ventas Europa (EV Group), Robert Wendling, Asistente Técnico en Unión de Placas (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Frank Windrich, Subdirector del Sitio (Fraunhofer IZM-ASSID)]. © Fraunhofer IZM | Silvia Wolf](/uploads/images/_scale/dsc4037klein_169_626x352.jpg "Personal de EV Group y del Fraunhofer IZM-ASSID junto a un sistema de despegado y limpieza por láser UV totalmente automatizado EVG®850 DB, instalado en el recién inaugurado Centro para CMOS Avanzados e Heterointegración de Sajonia (CEASAX) del Fraunhofer en Dresde, Alemania. [De izquierda a derecha: Gerald Silberer, Director Regional de Ventas Europa (EV Group), Dr. Andreas Gang, Líder de Grupo Pre-Montaje / Unión de Placas (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Manuela Junghähnel, Gerente del Sitio (Fraunhofer IZM-ASSID), Markus Wimplinger, Director de Desarrollo Tecnológico Corporativo y Propiedad Intelectual (EV Group), Andreas Pichler, Gerente Regional de Ventas Europa (EV Group), Robert Wendling, Asistente Técnico en Unión de Placas (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Frank Windrich, Subdirector del Sitio (Fraunhofer IZM-ASSID)]. © Fraunhofer IZM | Silvia Wolf / Personal de EV Group y Fraunhofer IZM-ASSID junto a un sistema de despegado y limpieza por láser UV totalmente automatizado EVG®850 DB instalado en el recientemente establecido Centro para CMOS Avanzados e Heterointegración de Sajonia (CEASAX) en Dresde, Alemania. [De izquierda a derecha: Gerald Silberer, Director Regional de Ventas Europa (EV Group), Dr. Andreas Gang, Líder de Grupo Pre-Montaje / Unión de Placas (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Manuela Junghähnel, Gerente del Sitio (Fraunhofer IZM-ASSID), Markus Wimplinger, Director de Desarrollo Tecnológico Corporativo y Propiedad Intelectual (EV Group), Andreas Pichler, Gerente Regional de Ventas Europa (EV Group), Robert Wendling, Asistente Técnico en Unión de Placas (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Frank Windrich, Subdirector del Sitio (Fraunhofer IZM-ASSID)]. © Fraunhofer IZM | Silvia Wolf")
EV Group (EVG), un fabricante y desarrollador líder de equipos para aplicaciones de unión de obleas y litografía en la industria de semiconductores, microsistemas y nanotecnología, y Fraunhofer IZM-ASSID (All Silicon System Integration Dresden), una división del Fraunhofer IZM, que realiza la i…
Die Zukunft der Mikroelektronik steht vor spannenden Entwicklungen und wichtigen Trends. Doch wie wird sich diese technologische Branche in den kommenden Jahren weiterentwickeln? Welche Anwendungsbereiche treiben die 2,5D-/3D-Hetero-Integration und das High-End Performance Packaging maßgeblich vora…
Durante el embarazo, los controles médicos regulares proporcionan información sobre la salud y el desarrollo de la madre y del bebé. Sin embargo, los exámenes ofrecen solo instantáneas del estado, lo que puede ser especialmente peligroso en casos de riesgo. Para facilitar un monitoreo cómodo y…
Simplemente ingiera una pastilla para la identificación de errores: así lo hicieron investigadores del Fraunhofer IZM en colaboración con Micro Systems Technologies (MST) y Sensry GmbH. El sensor IoT, tan pequeño como un caramelo, puede medir de manera confiable las propiedades de líquidos incl…
Forman parte de nuestra vida cotidiana y, al menos desde el inicio de la pandemia de COVID-19, también son conocidos por un público no especializado: pruebas PCR u otras pruebas de antígenos. Como conclusión de un proyecto de investigación transnacional, el consorcio dirigido por el Fraunhofer…
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