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Alle Veröffentlichungen zur Rubrik Elektronik (Wafer, Halbleiter, Mikrochips,...)

Vertreter der zwölf Konsortiumsmitglieder versammelten sich im Internationalen Iberischen Nanotechnologielabor in Braga, Portugal. / Representatives of the twelve consortium members gathered at the International Iberian Nanotechnology Laboratory in Braga, Portugal.

30.04.2025
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Elektronik (Wafer, Halbleiter, Mikrochips,...)

Das Konsortium ermöglicht europäischen Start-ups, kleinen und mittleren Unternehmen sowie Forschungsorganisationen im Bereich der Halbleiterfertigung den Zugang zu Designinfrastruktur, Schulungen und Kapital.

Imec koordiniert EU Chip Design Platform

Im Rahmen des European Chips Act wurde ein Konsortium aus 12 europäischen Partnern unter der Koordination von imec ausgewählt, um die EU-Chips-Design Platform zu entwickeln. Die von Chips JU (European Joint Undertaking for Semiconductor Research and Innovation) finanzierte Plattform wird fabless Hal…

Auf der Hannover Messe fiel am 31. März 2025 der Startschuss für den neuen »Chiplet Application Hub« der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD). (Markus Jürgens © Fraunhofer-Gesellschaft)

31.03.2025
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Wissenschaft

Bedeutender Schub für die Anwendungsforschung: FMD gibt Startschuss für »Chiplet Application Hub«

Auf der Hannover Messe fiel am 31. März 2025 der Startschuss für den neuen »Chiplet Application Hub« der FMD. Als Knotenpunkt für die Entwicklung und Anwendung von Chiplet-Technologien schlägt er die Brücke zwischen Forschung und industrieller Nutzung. Gemeinsam mit der Wirtschaft wird so die Entwic…

Innovative Fertigung bei Plessey unterstützt durch Critical Manufacturing MES. (Copyright: Critical Manufacturing Deutschland GmbH)

24.03.2025
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Elektronik (Wafer, Halbleiter, Mikrochips,...)

Critical Manufacturing unterstützt Plessey bei der Optimierung der innovativen MicroLED-Fertigung

Critical Manufacturing, ein führender Anbieter fortschrittlicher Manufacturing Execution Systeme (MES), gibt bekannt, dass sich Plessey, ein renommiertes Unternehmen im Bereich der MicroLED-Display-Technologie, für das Critical Manufacturing MES entschieden hat, um seine Fertigungsprozesse zu unters…

Die Kantischülerinnen analysieren ein belacktes Glassubstrat.

Auf den beschichteten Siliziumwafer wird Fotolack aufgeschleudert.

Die Wafer werden sorgfältig für die Belichtung vorbereitet.

Nach der Belichtung werden die Wafer in mehreren Prozessschritten in verschiedenen Säuren gebadet.

Einen Nachmittag lang konnten die Schülerinnen an den Hightech-Geräten am Campus Buchs arbeiten.

Zum Schluss erfolgt eine kurze Qualitätskontrolle.

22.03.2025
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Hochschulen

Junge Forscherinnen entdecken die Mikrotechnik

Technischer Fortschritt passiert heute oft in kleinsten Teilchen: Im Reinraum am Campus Buchs der OST – Ostschweizer Fachhochschule konnten Kantischülerinnen in die Welt der Mikrotechnik eintauchen und einen eigenen Wafer herstellen. Der Workshop fand in Zusammenarbeit mit dem Förderprogramm «Swiss…

Imec und ZEISS intensivieren ihre Zusammenarbeit. Dazu haben beide Parteien eine Strategische Partnerschaftsvereinbarung unterzeichnet. Mit der unterzeichneten Vereinbarung bekräftigen die beiden Kooperationspartner ihre gemeinsamen Bemühungen für die Weiterentwicklung zentraler Halbleiterfertigungstechnologien wie die High-NA-EUV-Lithographie. / Imec and ZEISS are intensifying their collaboration. Therefore, both parties have signed a Strategic Partnership Agreement. With the signed agreement, the two cooperation partners reaffirm their joint efforts to advance key semiconductor manufacturing technologies such as High-NA-EUV lithography.

22.03.2025
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Unternehmen

Imec und ZEISS intensivieren Zusammenarbeit und unterzeichnen Vereinbarung über strategische Partnerschaft

– Die unterzeichnete strategische Partnerschaftsvereinbarung verlängert die seit 2019 bestehende strategische Partnerschaft zwischen imec und ZEISS um weitere zehn Jahre bis 2029.
– Mit den Investitionen in die Pilotlinie von imec leistet ZEISS einen bedeutenden Beitrag zur Forschung und Weiterentwic…

Starke Nachfrage aus dem Pharma- und Halbleitersektor führt zu Erweiterung des chinesischen Vertriebsnetzes. (Copyright: LUM GmbH)

21.03.2025
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Unternehmen

LUM GmbH und Alpharmaca Inc. starten Zusammenarbeit im Februar

Starke Nachfrage aus dem Pharma- und Halbleitersektor führt zu Erweiterung des chinesischen Vertriebsnetzes

Im Februar 2025 hat die LUM GmbH eine strategische Vertriebspartnerschaft mit der chinesischen Firma Alpharmaca Inc. mit Sitz in Shanghai begonnen, um der starken Nachfrage aus dem pharmazeutischen Bereich und aus dem Halbleitersektor nachzukommen und den Kunden auch mit hoher lokaler Expertise bei…

Forschende aus Jena haben für die Schwingungssensoren das Einstein-Teleskop hochempfindliche Resonatoren erstmals komplett aus Glas hergestellt. © Fraunhofer IOF / Researchers from Jena have manufactured highly sensitive resonators made entirely of glass for the vibration sensors of the Einstein Telescope. © Fraunhofer IOF

Visualisierung: Gravitationswellen sind Verzerrungen der Raumzeit, die z.B. durch den Zusammenstoß von Schwarzen Löchern verursacht werden. © Fraunhofer IOF / Visualization: Gravitational waves are distortions of space-time caused, for example, by the collision of black holes. © Fraunhofer IOF

Der Glassensor als Zeichnung: Blau sind die Blattfedern, grün ist die Testmasse, grau der äußere Rahmen, gelb ist eine Spiegelbeschichtung. © Fraunhofer IOF / The glass sensor as a drawing: Blue are the leaf springs, green is the test mass, gray is the outer frame, yellow is a mirror coating. © Fraunhofer IOF

Der monolithische Glasresonator mit hauchdünnen Blattfedern wird durch ein spezielles Fügeverfahren hergestellt. © Fraunhofer IOF / The monolithic glass resonator with paper-thin leaf springs is manufactured using a special joining process. © Fraunhofer IOF

Visualisierung des geplanten Einstein-Teleskops. © Marco Kraan / Nikhef / Visualization of the planned Einstein Telescope. © Marco Kraan / Nikhef

16.03.2025
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Wissenschaft

Forschende des Fraunhofer IOF entwickeln hochempfindliche Sensoren aus Glas für das Einstein-Teleskop

Gravitationswellen mit Glas messen

Das Einstein-Teleskop soll ab 2035 Gravitationswellen in einer bisher ungekannten Genauigkeit erforschen. Forschende aus Jena haben für das Teleskop hochempfindliche Sensoren erstmals komplett aus Glas hergestellt.

Gravitationswellen sind Verzerrungen der Raumzeit, die durch extreme astrophysikalisch…

Leistungsbauelemente auf einem Siliziumkarbid-Wafer, hergestellt im institutseigenen Reinraum des Fraunhofer IISB. © Daniel Karmann / Fraunhofer IISB / Power devices on a silicon carbide wafer, processed in the in-house cleanroom of Fraunhofer IISB.© Daniel Karmann / Fraunhofer IISB

03.03.2025
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Elektronik (Wafer, Halbleiter, Mikrochips,...)

Dünne Chips und robuste Substrate – Schlüsseltechnologien für eine kosteneffiziente Siliziumkarbid-Leistungselektronik

Siliziumkarbid bietet für die Leistungselektronik erhebliche technische Vorzüge – ein Nachteil sind nach wie vor die Kosten. Im Forschungsprojekt »ThinSiCPower« entwickelt ein Konsortium von Fraunhofer-Instituten Schlüsseltechnologien, mit denen Materialverbrauch und Bauelementdicke reduziert und gl…

27.02.2025
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Elektronik (Wafer, Halbleiter, Mikrochips,...)

22 Prüfkammern für Li-Ionen-Batterien

Weiss Technik stattet VW Kompetenzzentrum für Batteriesysteme aus

Wie reagieren Lithium-Ionen-Batterien für E-Autos auf Hitze, Kälte und schnell wechselnde Temperaturen? Das wird bei deren Entwicklung und in der Produktion immer wieder getestet, um die Sicherheit der Energiespeicher zu gewährleisten. Weiss Technik hat für das VW Kompetenzzentrum Batteriesysteme in…

Abbildung 1 – Top-down-REM-Aufnahmen von Mäandern (links) und Gabeln (rechts) mit 20 nm Abstand nach der Musterübertragung in eine TiN-Hartmaske. / Figure 1 - Top-down SEM pictures of 20nm pitch meanders (left) and forks (right) after pattern transfer into TiN hard mask.

Abbildung 2 – TEM-Bild metallisierter Drähte mit 20 nm Abstand nach einem chemisch-mechanischen Poliervorgang (CMP). / Figure 2 - TEM picture of metallized 20nm pitch wires after a chemical mechanical polishing (CMP) step.

24.02.2025
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Elektronik (Wafer, Halbleiter, Mikrochips,...)

Erste elektrische Tests mit 20 nm Pitch stellen einen weiteren Meilenstein bei der Validierung des High NA Extreme Ultraviolet (EUV) Patterning Ecosystem dar

Imec belegt die elektrische Leistungsfähigkeit von Metallleitungen mit einem Pitch von 20 nm, die mit High NA EUV Single Patterning hergestellt wurden

Diese Woche präsentiert imec, ein weltweit führendes Forschungs- und Innovationszentrum für Nanoelektronik und digitale Technologien, auf der SPIE Advanced Lithography + Patterning die ersten Ergebnisse des elektrischen Tests (e-test), die mit Metallleitungsstrukturen mit einem Pitch von 20 nm erzie…

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