Nowy rok, nowa praca? Sprawdź oferty! Więcej ...
Piepenbrock Systec & Solutions GmbH PMS Buchta



Wszystkie publikacje w rubryce Elektronika (wafer, półprzewodniki, mikroczipy,...)

Przedstawiciele dwunastu członków konsorcjum zebrali się w Międzynarodowym Iberiańskim Laboratorium Nanotechnologii w Bragzie w Portugalii.
  • Elektronika (wafer, półprzewodniki, mikroczipy,...)

Konsorcjum umożliwia europejskim startupom, małym i średnim przedsiębiorstwom oraz organizacjom badawczym w dziedzinie produkcji półprzewodników dostęp do infrastruktury projektowej, szkoleń i kapitału.

Imec koordiniert EU Chip Design Platform

W ramach Europejskiego Aktu Płytkowego wybrano konsorcjum składające się z 12 europejskich partnerów pod koordynacją imec, aby opracować Platformę Projektowania Układów EU-Chips. Platforma finansowana przez Chips JU (Europejskie Wspólne Przedsięwzięcie ds. Badań i Innowacji w Dziedzinie Półprzewodni…

Silne zapotrzebowanie z sektora farmaceutycznego i półprzewodnikowego prowadzi do rozszerzenia chińskiej sieci dystrybucji. (Copyright: LUM GmbH)
  • Firma

LUM GmbH i Alpharmaca Inc. rozpoczynają współpracę w lutym

Silny popyt z sektora farmaceutycznego i półprzewodnikowego prowadzi do rozszerzenia chińskiej sieci dystrybucji

W lutym 2025 roku firma LUM GmbH rozpoczęła strategiczne partnerstwo handlowe z chińską firmą Alpharmaca Inc. z siedzibą w Szanghaju, aby sprostać dużemu zapotrzebowaniu z sektora farmaceutycznego i branży półprzewodników oraz wspierać klientów wysoką lokalną ekspertyzą w rozwiązywaniu ich problemów…

Elementy funkcjonalne na waflu z węglika krzemu, wyprodukowane w własnym czystym pomieszczeniu Fraunhofer IISB. © Daniel Karmann / Fraunhofer IISB / Urządzenia wysokiego napięcia na waflu z węglika krzemu, przetwarzane w własnym czystym pomieszczeniu Fraunhofer IISB. © Daniel Karmann / Fraunhofer IISB
  • Elektronika (wafer, półprzewodniki, mikroczipy,...)

Cienkie chipy i wytrzymałe podłoża – kluczowe technologie dla efektywnej kosztowo elektroniki mocy z węglika krzemu

Węglik krzemu oferuje istotne przewagi techniczne dla elektroniki mocy – nadal jednak jednym z jego głównych minusów są koszty. W ramach projektu badawczego „ThinSiCPower” konsorcjum instytutów Fraunhofer opracowuje kluczowe technologie, które pozwolą na zmniejszenie zużycia materiału i grubości ele…

Abbildung 1 – Top-down-REM-Aufnahmen von Mäandern (links) und Gabeln (rechts) mit 20 nm Abstand nach der Musterübertragung in eine TiN-Hartmaske. / Rysunek 1 - Widoki SEM od góry na meandry (po lewej) i widły (po prawej) z odstępem 20 nm po przeniesieniu wzoru na twardą maskę TiN. Abbildung 2 – TEM-Bild metallisierter Drähte mit 20 nm Abstand nach einem chemisch-mechanischen Poliervorgang (CMP). / Rysunek 2 - Obraz TEM metalizowanych drutów o rozstawie 20 nm po procesie chemiczno-mechanicznego polerowania (CMP).
  • Elektronika (wafer, półprzewodniki, mikroczipy,...)

Pierwsze testy elektryczne z powtarzalnością 20 nm stanowią kolejny kamień milowy w walidacji ekosystemu wzorcowania ekstremalnego promieniowania ultrafioletowego o wysokiej rozdzielczości (EUV).

Imec ocenia zdolność przewodzenia prądu przez metalowe linie o rozstawie 20 nm, wyprodukowane metodą High NA EUV Single Patterning

W tym tygodniu imec, światowy lider w dziedzinie badań i innowacji w zakresie nanoelektroniki i technologii cyfrowych, prezentuje na SPIE Advanced Lithography + Patterning pierwsze wyniki testów elektrycznych (e-test), uzyskane na strukturach przewodzących metalowych o rozstawie 20 nm, wykonanych me…

Lepsza informacja: ROCZNIK, NEWSLETTER, NEWSFLASH, NEWSEXTRA oraz KATALOG EKSPERTÓW

Bądź na bieżąco i subskrybuj nasz comiesięczny newsletter e-mail oraz NEWSFLASH i NEWSEXTRA. Dodatkowo dowiedz się z drukowanego ROCZNIKA, co dzieje się w świecie cleanroomów. A z naszego katalogu dowiesz się, kto jest EKSPERTEM w cleanroomie.

Becker HJM C-Tec ClearClean