Wzmocnienie saksońskich badań nad mikroelektroniką dla innowacji chipletów w ramach pilotażowej linii APECS

Praca w 200-mm czystym pomieszczeniu w Fraunhofer IPMS. © Fraunhofer IPMS

Uroczyste przekazanie symbolicznego czeku na kwotę 38 milionów euro od premiera Michaela Kretschmera do saksońskich instytutów mikroelektroniki Fraunhofer-Gesellschaft (od lewej do prawej: prof. dr Harald Kuhn [Fraunhofer ENAS], prof. dr Martin Schneider-Ramelow [Fraunhofer IZM], prof. dr Harald Schenk [Fraunhofer IPMS], premier Michael Kretschmer, dr Stephan Guttowski [Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland], prof. dr Peter Schneider [Fraunhofer IIS, Institutsteil Entwicklung Adaptiver Systeme], dr Oliver Höing [Bundesministerium für Bildung und Forschung BMBF]) © Fraunhofer IPMS

Projekt systemów opartych na chipletach w koncepcji modułowej. © Fraunhofer IPMS

Śląskie instytuty mikroelektroniki Fraunhofer-Gesellschaft rozszerzają swoje możliwości technologiczne w zakresie innowacji chipletów i znacząco przyczyniają się do pilotażowej linii APECS w ramach Europejskiego Aktu o Chipach. Land Sachsen inwestuje na ten cel 38 milionów euro na wsparcie. 30 stycznia premier Michael Kretschmer wręczył symboliczny czek na kwotę dofinansowania. APECS umożliwia w ciągu najbliższych 4,5 lat dalszą rozbudowę europejskiej infrastruktury badawczo-rozwojowej. Całkowite dofinansowanie wynosi 730 milionów euro, zapewnione przez Chips Joint Undertaking, Federalne Ministerstwo Edukacji i Badań (BMBF) oraz inne krajowe źródła finansowania. APECS jest koordynowany przez Fraunhofer-Gesellschaft i realizowany przez Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD).

W ramach pilotażowej linii »Zaawansowane pakowanie i heterogeniczna integracja dla elementów elektronicznych i systemów« (APECS) instytuty Fraunhofer w Saksonii IPMS i ENAS oraz oddziały Fraunhofer IZM i Fraunhofer IIS znacznie rozbudowują swoją infrastrukturę badawczą w dziedzinie półprzewodników w ciągu najbliższych 4,5 lat. Linia pilotażowa APECS jest ważnym elementem EU Chips Act, mającym na celu promowanie innowacji chipletów oraz zwiększenie zdolności badawczo-rozwojowych i produkcyjnych półprzewodników w Europie. Land Sachsen wspiera to dofinansowaniem w wysokości 38 milionów euro. Podczas uroczystości 30 stycznia 2025 roku premier Kretschmer wręczył symboliczny czek na kwotę dofinansowania i zapoznał się z linią pilotażową APECS. Szczególny nacisk położono na oferty instytutów Fraunhofer wynikające z tej linii dla przemysłu.

„Dzięki Europejskiemu Aktowi o Chipach UE podjęła mądrą decyzję o inwestycjach i rozszerzeniu europejskiej produkcji chipów. Ważne jest dla naszej gospodarki i naszego dobrobytu, abyśmy w Europie i w Niemczech stali się bardziej niezależni w tej kluczowej branży. Kraj Saksonia odgrywa w tym decydującą rolę jako wiodące europejskie centrum mikroelektroniki. Udział aż czterech instytutów Fraunhofer w Saksonii w ramach linii pilotażowej jeszcze bardziej wzmocni i utrwali tę pozycję. Kraj wspiera tę strategicznie ważną inwestycję, aby europejska ofensywa chipowa odniosła sukces” – powiedział premier Kretschmer podczas wręczenia symbolicznego czeku.

Minister nauki Saksonii Sebastian Gemkow dodaje: „Inwestycje w badania nad półprzewodnikami są pilnie potrzebne. Potrzebny jest ten impuls, jeśli Europa ma nadal mieć wpływ na rozwój technologiczny w mikroelektronice i wyznaczać przemysłowe standardy. Środowisko badawcze w Saksonii, z instytutami Fraunhofer, silnymi uczelniami i partnerami przemysłowymi, stanowi mocny fundament. Większość środków przeznaczonych na APECS przez UE, kraj i krajowe źródła finansowania trafia właśnie do lokalnych instytutów naukowych. Dzięki temu znacznie przyspieszamy przejście wyników badań do gospodarki i wzmacniamy szczególnie saksońskie przemysły chipowe jako motor europejskiej współpracy.”

Wzmocnienie konkurencyjności europejskiej i odporności technologicznej w rozwoju i produkcji półprzewodników

Przedstawiciele czterech instytutów Fraunhofer są bardzo wdzięczni Chips Joint Undertaking, Federalnemu Ministerstwu Edukacji i Badań oraz Land Sachsen za hojne wsparcie: „Dzięki inwestycjom w ramach linii pilotażowej APECS znacząco poprawi się zdolność istniejącej infrastruktury badawczej. Instytuty Silicon Saxony będą mogły badać przyszłościowe technologie heterogenicznej integracji i rozwijać je w sposób praktyczny dla przemysłu. Firmy w bezpośrednim otoczeniu i w całej Europie zyskają ogromny potencjał innowacyjny, który wzmocni ich globalną konkurencyjność” – zgodzili się dyrektorzy instytutów.

APECS: Heterogeniczne technologie zorientowane na rozwój gospodarczy Europy

Linia pilotażowa APECS jest kluczowym elementem EU Chips Act, mającym na celu promowanie innowacji chipletów i zwiększenie zdolności badawczo-rozwojowych i produkcyjnych półprzewodników w Europie. Instytuty współpracujące w ramach FMD ściśle współdziałają z innymi europejskimi partnerami przy rozbudowie linii pilotażowej, znacząco przyczyniając się do wzmocnienia odporności technologicznej Europy i tym samym zwiększenia jej konkurencyjności na rynku światowym.

Zarówno duże przedsiębiorstwa przemysłowe, jak i małe i średnie firmy (MŚP) oraz start-upy będą miały dzięki tej linii pilotażowej dostęp do najnowocześniejszych technologii i będą mogły tworzyć bezpieczne, odporne łańcuchy wartości w produkcji półprzewodników. APECS jest współfinansowany przez Chips Joint Undertaking oraz przez krajowe wsparcie z Belgii, Niemiec, Finlandii, Francji, Grecji, Austrii, Portugalii i Hiszpanii w ramach inicjatywy »Chips for Europe«. Całkowite finansowanie linii pilotażowej APECS wynosi 730 milionów euro na okres 4,5 lat.

Linia pilotażowa APECS koncentruje się na skalowalnym transferze przemysłowym nowo opracowanych innowacji w zakresie heterogenicznej integracji, szczególnie w zastosowaniu nowych technologii chipletów, i tworzy most do badań zorientowanych na zastosowania. APECS wykracza poza tradycyjne metody systemów w pakiecie (SiP) i ma na celu dostarczenie solidnych i wiarygodnych heterogenicznych systemów, które znacznie zwiększą innowacyjność europejskiego przemysłu półprzewodników.

O chipletach

Idea chipletów polega na wykorzystywaniu różnych rodzajów własności intelektualnej (IP), które mogą być używane do określonych funkcji. Pod pojęciem IP-Core rozumie się wielokrotnie wykorzystywany, gotowy blok funkcjonalny projektu układu scalonego w przemyśle półprzewodników. Zazwyczaj jest on licencjonowany jako własność intelektualna twórcy i przekazywany innym projektantom układów scalonych, aby można go było zintegrować z innym, zwykle większym, projektem IC. Różne bloki są już przetestowane i można je łączyć jak puzzle, co pozwala na wykorzystanie istniejących struktur IC i projektowanie tylko części od nowa. Chiplet nie jest więc pełnoprawnym, samodzielnym układem, lecz częścią układu, którą można łączyć z innymi elementami funkcjonalnymi. Koncepcje i pierwsze implementacje chipletów obiecują nie tylko wyższe zagęszczenie integracji, ale także wpływają na właściwości środowiskowe elektroniki, takie jak efektywność zasobów, krytyczne surowce, modularność i możliwość ponownego wykorzystania elementów projektowych.