Nieuw jaar, nieuwe baan? Bekijk de aanbiedingen! meer ...
HJM MT-Messtechnik Piepenbrock Vaisala
cleanroom online
Duits Engels Frans Hongaars Pools Tsjechisch Italiaans Spaans Nederlands

Alle publicaties van IMEC Belgium

Figuur 1 – (a) Schematische weergave van de 3D-CCD-structuur gebaseerd op drie woordgeleiders: onderste poort (BG), middelste poort (CG) en bovenste poort (TG), waarbij de Source (S) onderaan en de Drain (D) bovenaan bevinden; (b) TEM-doorntsnede die drie poortlagen toont met een woordgeleiderafstand van 80 nm. Figuur 2 – (a) Weergave van het aansturingsschema via drie poorten voor de seriële ladingsoverdracht in een 3D-CCD-geheugen met drie woordlijnen; (b) Schematische weergave van de werking van de 3D-CCD, die de elektronenoverdracht illustreert door de vorming en verschuiving van potentiaalputten onder de poorten. Figuur 3 – (a) I-f-kenlijnen van 7 componenten met verschillende diameters van het Memory Hole (MH), gemeten tot 4 MHz; (b) het aantal elektronen dat per cyclus wordt overgedragen, bepaald uit de helling van de bijbehorende I-f-curve.
  • ‌
  • Elektronica (wafer, halfgeleider, microchips,...)

De haalbaarheid van de integratie van een CCD-onderdeel (Charge Coupled Device) in een 3D-NAND-achtige architectuur effent de weg voor een kosteneffectieve geheugenoplossing met een hoge bitsnelheid, om de geheugenlimiet bij AI-specifieke workloads te ove

Imec presenteert de eerste driedimensionale implementatie van een ladingsgekoppeld element voor KI-opslagtoepassingen

– Imec presenteert de eerste 3D-implementatie van een ladingsgekoppelde beeldsensor (CCD) met een kanaal uit Indium-Gallium-Zink-Oxide (IGZO), die potentieel biedt voor KI-opslagtoepassingen.
– Door de kostenefficiënte fabricage, de hoge bitsnelheid en de blokadresserende eigenschap is de 3D-CCD-onde…
  • ‌
  • Elektronica (wafer, halfgeleider, microchips,...)

De stap breidt de wereldwijde expertise op het gebied van ASIC-diensten uit en streeft naar de uitvoering van de meest veeleisende projecten in de sector op het gebied van AI, HPC, mobiele communicatie en automotive.

IC-Link van imec sluit zich aan bij de TSMC 3DFabric® Alliance om innovaties op het gebied van geavanceerde verpakkings- en 3D-IC-technologieën te stimuleren

Imec, een wereldwijd toonaangevend onderzoeks- en innovatiecentrum voor geavanceerde halfgeleidertechnologieën, kondigde aan dat IC-Link by imec, de ontwerp- en fabricagedienstverlener van imec voor ASICs en siliciumfotonica, lid is geworden van de TSMC Open Innovation Platform® (OIP) 3DFabric® Alli…
  • ‌
  • Elektronica (wafer, halfgeleider, microchips,...)

Nieuwe geavanceerde Interconnect-PDK's banen de weg voor een hoge dichtheid, energie-efficiënte chip-naar-chip integratie.

NanoIC opent toegang tot de eerste PDK's voor Fine-Pitch-RDL- en D2W-hybride bonding-verbindingen

Op 02 maart 2026 heeft de NanoIC-prototypelijn, een door imec gecoördineerde Europese initiatief om innovaties op het gebied van chiptechnologieën voorbij 2 nm te versnellen, twee unieke geavanceerde PDKs (Process Design Kits) voor verbindingsstechnologieën gepubliceerd: een PDK voor Fine-Pitch-Redi…
Links naar rechts: Patrick Vandenameele (CEO-elect imec), Thomas Skordas (Europees Commissaris), Luc Van den hove (CEO imec), Henna Virkkunen (Europees Commissaris), Matthias Diependaele (MP Vlaanderen), Jari Kinaret (Uitvoerend Directeur Chips JU), Christophe Fouquet (CEO ASML).
  • ‌
  • Nieuwbouw

Imec weidt Europas NanoIC-Pilotlinie mit der offiziellen Eröffnung einer 2.000 m² großen Reinraum-Erweiterung auf seinem Campus in Leuven ein.

Imec weegt NanoIC-Pilotlinie ein und beschleunigt damit Innovationen im Bereich der Sub-2-nm-System-on-Chip-Technologie

Uitgerust met de modernste gereedschappen, waaronder het High-NA-EUV-instrument van ASML, is de cleanroom van Imec een hoeksteen van het NanoIC-initiatief dat zich bezighoudt met de ontwikkeling van chiptechnologie onder de 2 nm. Exact vier jaar nadat EU-president Von der Leyen de European Chips Act…
3D-weergave van de A14-apparaatstructuur met de vier gestapelde nanobladen, de lokale bedrading en het metalen contact aan de achterzijde. / 3D-representatie van de A14-apparaatstructuur met de 4 gestapelde nanosheets, de lokale bedrading en het metalen contact aan de achterkant. Een 4x4 IGZO-2T0C-celarray, waarbij de lees/schrijftransistoren (RTX/WTX) zich op de bovenste/onderste laag bevinden en over de bijbehorende verbindingen beschikken. / Een 4x4 IGZO 2T0C-celarray waarbij de lees/schrijftransistoren (RTX/WTX) zich op de bovenste/onderste niveaus bevinden met de bijbehorende verbindingen.
  • ‌
  • Elektronica (wafer, halfgeleider, microchips,...)

De introductie van de nieuwe A14- en Embedded-DRAM-procesontwerpkits (PDK's) versnelt het onderzoek en de innovatie op het gebied van logica- en geheugen-schaalvergroting.

NanoIC voltooit zijn PDK-portfolio met zijn eerste A14-logica- en eDRAM-geheugen-PDK

Op 02 februari 2026 kondigde de NanoIC-Prototyplijn, een door imec gecoördineerde Europese initiatief voor het versnellen van innovaties op het gebied van chiptechnologieën met structuren kleiner dan 2 nm, de publicatie aan van twee nieuwe Process Design Kits (PDK's): een A14-Pathfinding-PDK voor ge…
Foto van het Veeco 300-mm-oxidatiesysteem voor hybride-MBE BTO op silicium-epitaxie. / Photos of the Veeco 300mm oxide system for hybrid-MBE BTO on Silicon epitaxy. Doorsnede van een TEM-opname van de BaTiO3/SrTiO3/Si(001)-heterostructuur met uitsnedevergrotingen door middel van hoogresolutie-microscopie en rasterkrachtmicroscopie. / Cross-sectionele transmissie-elektronenmicroscoopafbeelding van de BaTiO3/SrTiO3/Si(001)-heterostructuur met micrografie en rasterkrachtmicrografie in de uitsnede.
  • ‌
  • Elektronica (wafer, halfgeleider, microchips,...)

Unieke oplossing voor de epitaxie van bariumtitanaat op silicium voor het versnellen van datacom- en quantumcomputing-toepassingen

Veeco en imec ontwikkelen een 300-mm compatibel proces om de integratie van Bariumtitaan in siliciumfotonica mogelijk te maken

Veeco Instruments Inc. (Nasdaq: VECO) en imec kondigden aan dat ze gezamenlijk een 300-mm-proces hebben ontwikkeld dat geschikt is voor massaproductie en de integratie van Bariumtitanaat (BaTiO3 of BTO) op een silicium-Photonica-platform mogelijk maakt. BTO is een veelbelovend materiaal met unieke e…
De cleanroom van Imec vormt de basis voor de PDK's van NanoIC, die gebaseerd zijn op 2-nm processtromen. (Afbeelding: Imec) / Imec’s cleanroom biedt de basis voor de PDK’s van NanoIC, gebaseerd op 2 nm processtromen. (Foto: Imec)
  • ‌
  • Workshop / Cursus

Uitgebreide update van de Pathfinding N2 P-PDK van NanoIC stelt onderzoekers en ontwikkelaars in staat om vertrouwd te raken met volledige SoC-architecturen en innovaties te stimuleren.

NanoIC breidt zijn baanbrekende N2-PDK uit met geavanceerde SRAM-geheugemakros

NanoIC-Pilotlinie, een door imec gecoördineerde Europese initiatief ter versnelling van innovaties op het gebied van chiptechnologieën boven 2 nm, kondigde de publicatie aan van de N2 P-PDK v1.0, een belangrijke update van haar N2 Pathfinding Process Design Kit (P-PDK). Deze versie bevat meerdere ni…
Een blik in de NIEUWSBRIEF

Beter geïnformeerd: Met het JAARBOEK, de NIEUWSBRIEF, NEWSFLASH, NEWSEXTRA en de EXPERTENGIDS

Blijf op de hoogte en abonneer u op onze maandelijkse e-mail NIEUWSBRIEF en NEWSFLASH en NEWSEXTRA. Krijg meer informatie over de reinruimtewereld met ons gedrukte JAARBOEK. En ontdek wie de experts op het gebied van reinruimtes zijn in onze gids.

C-Tec Becker Pfennig Reinigungstechnik GmbH PMS