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IMS CHIPS ottiene un nuovo scrittore a fascio di elettroni
Gli specialisti di microelettronica a Stoccarda hanno bisogno di più spazio per le nuove apparecchiature high-tech. Per questo motivo, il 15 febbraio si terrà la posa della prima pietra per un ampliamento della camera bianca a Vaihingen. Presso IMS CHIPS, la camera bianca sarà ampliata con un'estensione di oltre la metà della superficie attuale. Il motivo: strutture sempre più piccole richiedono apparecchiature sempre più sofisticate e grandi. La microelettronica e la nanotecnologia necessitano in futuro di impianti di produzione in grado di creare strutture molto più sottili di un capello umano, oltre diecimila volte più sottili. IMS CHIPS si sta preparando per queste esigenze e acquisterà un incisore a fascio di elettroni di ultima generazione della ditta Vistec Electron Beam GmbH di Jena. Questo permette di esporre una vasta gamma di substrati con larghezze di struttura minime di 30 nanometri e un'elevata produttività.
Il finanziamento di questa nuova e complessa grande apparecchiatura è stato possibile solo attraverso una collaborazione di ricerca tra Carl Zeiss SMT GmbH e IMS CHIPS. Il sostegno finanziario è stato fornito sia dal Baden-Württemberg sia dalla Carl Zeiss SMT GmbH. Con questo, l'infrastruttura tecnologica unica al mondo di IMS CHIPS per la produzione in serie di nanostrutture su wafer rotondi e su substrati di maschere rettangolari sarà pronta per il prossimo decennio.
IMS CHIPS supporta principalmente piccole e medie imprese nello sviluppo di sistemi e componenti micro-/nanoelettronici e micro-/nanomeccanici. Inoltre, IMS CHIPS e Carl Zeiss SMT GmbH collaborano da molti anni nel campo di obiettivi di scanner altamente complessi, utilizzati nei wafer scanner. Questi sono distribuiti dal leader mondiale ASML (Paesi Bassi), che è in partnership strategica con Carl Zeiss SMT GmbH. Il nuovo incisore di IMS CHIPS costituisce la base per continuare questa collaborazione di successo e, allo stesso tempo, permette ai partner e clienti di IMS CHIPS di accedere ancora alle tecnologie di strutturazione più avanzate per i loro sviluppi.
Immagine: Nanostrutture in silicio








