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Úttörő munka a holnapi mikroelektronikában: A chiplet-integrációtól a hűtésig – kihívások a csúcsteljesítményű csomagolásban
Die Zukunft der Mikroelektronik steht vor spannenden Entwicklungen und wichtigen Trends. Doch wie wird sich diese technologische Branche in den kommenden Jahren weiterentwickeln? Welche Anwendungsbereiche treiben die 2,5D-/3D-Hetero-Integration und das High-End Performance Packaging maßgeblich voran…








