Magas technológiai alkatrészek megbízható és fenntartható tisztítása a tisztatérben

A lézerrel végzett wafer-dicing során keletkező maradványport hatékonyan eltávolítja a quattroClean hópisztoly technológia. A tisztaságot digitális mikroszkóppal igazolták, amely 0,4 mm külső átmérőjű nyomokat mutatott. (Kép forrása: acp systems) / The residual powder formed during wafer dicing with lasers is removed effectively by the quattroClean snow jet technology. Cleanliness was proven using a digital microscope with marks with an external diameter of 0.4 mm. (Photo credit: acp systems)

A quattroClean hózuhatag-technológia hatásmechanizmusainak kölcsönhatása lehetővé teszi, hogy a részecskés szennyeződéseket egészen a szubmikrométeres tartományig, valamint a legfinomabb filmes szennyeződéseket megbízhatóan és reprodukálható módon távolítsa el. (Kép forrása: acp systems) / Thanks to the interaction of the effects of the quattroClean snow jet technology, particulate contamination down to the submicrometer range as well as the finest filmic contamination is removed reliably and consistently. (Photo credit: acp systems)

A tisztasági szintekhez és felszereltséghez igazított JetStation-HP a legmagasabb tisztasági követelményekhez igazított rugalmas tisztítási feladatokra lett kifejlesztve. Manuálisan tölthető fel, és részben vagy teljesen automatizált üzemmódban is működtethető önálló megoldásként. (Kép forrása: acp systems) / The JetStation-HP, designed and equipped for cleanroom use, was developed for flexible cleaning tasks with the highest cleanliness requirements. It is loaded manually and can be operated in partially or fully automated mode as a stand-alone solution. (Photo credit: acp systems)

A folyamattervezés, amely során minden folyamatparamétert pontosan az adott alkalmazáshoz, az anyag tulajdonságaihoz, a eltávolítandó szennyeződésekhez és a kívánt tisztasági követelményekhez igazítanak, az acp systems műszaki központjában történik. (Kép forrása: acp systems) / A folyamat maga, ahol minden folyamatparamétert pontosan az adott alkalmazáshoz, az anyag tulajdonságaihoz, a eltávolítandó szennyeződésekhez és a tisztasági előírásokhoz igazítanak, az acp systems műszaki központjában kerül kialakításra. (Fotó: acp systems)

A szigorúbb tisztasági előírások miatt a tisztasági környezetben történő tisztításra szoruló alkatrészek száma folyamatosan növekszik – és ez számos iparágra kiterjed. Ezekben a feladatokban, amelyek hagyományos tisztítási módszerekkel általában nem oldhatók meg, a fenntartható quattroClean hólyagtechnológia lehetővé teszi az igény szerinti, reprodukálható, száraz tisztítást. A tisztítási rendszer, amelyet a tisztatér osztályához igazítottak, teljesen automatizált működésre tervezhető, beépíthető gyártósorokba, illetve stand-alone berendezésként félautomata vagy kézi üzemmódban is működtethető.

A részecskeszintű tisztasági előírások és a rendkívül magas filmréteges tisztasági követelmények miatt egyre több iparágban szükségessé válik a tisztítási folyamatok áthelyezése tiszta vagy tiszta környezetbe. Ide tartoznak például a fém- és optikai alkatrészek tisztítása, többek között bevonat előtt és után, a DUV- és EUV-technológia alkalmazása a félvezető beszállítói iparban, valamint a geostacionárius műholdak szerkezeti részeinek tisztítása az űrkutatásban. Mikrochipek gyártásánál a wafer-dicing során lézerrel vagy gyémántfűrésszel keletkező por nyomokat vagy fűrészmaradványokat kell eltávolítani. Szenzor-technikában és elektronikában az optikák és házak például járművek asszisztens rendszereihez vagy okostelefon-kamerákhoz, amelyek hosszú távon hibátlan működést igényelnek, tisztának kell lenniük. Másrészt a kontaktfelületek tisztítása a kötés előtt, illetve az elektronikakomponensek, például képek felhelyezése után történik, melyek már összeszereltek. Az orvosi technika és gyógyszeripar termékei, mint például implantátumok, eszközök és Lab-on-Chip megoldások, szintén a biztonságos használatukhoz szükséges alkatrészek tisztaságától függenek. Bár ezek a tisztítási feladatok különbözőek, a mai napig elvárt tisztasági előírásokat a korábbi módszerekkel, például sűrített levegővel, kefés vagy nedves kémiai tisztítással nem lehet már megbízhatóan elérni.

Hóval a legmagasabb tisztaságért

A skálázható quattroClean hólyagtechnológiával az acp systems AG olyan megoldást kínál ezekre a feladatokra, amely tisztatérbe illő és bevált. A tisztítás száraz, folyékony, klímasemleges CO2 segítségével történik. A megbízható tisztítás egyik lényeges eleme a kopásmentes kétkomponensű gyűrűs fúvóka, amelyen keresztül a szén-dioxid áthalad. A fúvókából való kilépéskor finom hópelyhekké relaxálódik. Ezeket egy külön nyomású levegő burkoló sugár összegyűjti, és szuperszónikus sebességre gyorsítja. Amikor a jól fókuszált tisztítósugár eléri a tisztítandó felületet, a quattroClean hólyagtechnológia négy hatásmechanizmusa (hőmérsékleti, mechanikai, oldószer- és szublimációs hatás) biztosítja, hogy a részecskés szennyeződések akár a részecskeméret alatti szubmikrométeres tartományban, akár filmréteges szennyeződések is igény szerint és reprodukálható módon eltávolításra kerüljenek.

Mivel a kristályos szén-dioxid a tisztítás során teljesen szublimál, a felületek vagy alkatrészek szárazak maradnak. Egyidejűleg a tisztítás kíméletes az anyagokhoz, így érzékeny, finom és részletgazdag felületek is kezelhetők.

Folyamat- és berendezéskialakítás a tisztítás eredményességét biztosítja

A teljes felületi vagy részleges tisztítási folyamatot az acp systems technikumában végzett próbák során tervezik. Itt minden folyamatparamétert, például a nyomáslevegő és szén-dioxid térfogatáramát, a sugárzó fúvókák számát, a sugárzási területet és időt pontosan az adott alkalmazáshoz, az anyag tulajdonságaihoz, a eltávolítandó szennyeződésekhez és a kívánt tisztasághoz igazítanak. Ezeket a paramétereket alkatrészspecifikus tisztítási programként lehet elmenteni a berendezés vezérlőjében. A tisztítás során folyamatos folyamatfigyelés és -ellenőrzés biztosítja, hogy minden alkatrész a validált folyamatparaméterekkel kerüljön kezelésre.

A moduláris felépítésű tisztítórendszerek kivitelezése és felszereltsége az adott tisztatér osztályának megfelelően történik. Ezek teljes egészében rozsdamentes acélból készülnek, sima, homogén felületekkel rendelkeznek. A folyamatkamra áramlásoptimalizált kialakítása biztosítja a gyors és célzott eltávolítást a szennyeződésektől és a szublimált szén-dioxidot az integrált elszívás révén. A feladathoz igazított közegkezelés továbbá megakadályozza a kereszt- és újra szennyeződést.

Megoldások integrált, félautomata és kézi tisztításhoz

A megfelelő tisztítási megoldás optimális kialakításához az acp systems különböző moduláris megoldásokat és egyedi tervezésű rendszereket kínál. A kompakt JetCell-HP a rugalmas, automatizált tisztításhoz készült. A Plug and Play tisztítószekrény könnyen beépíthető összekapcsolt gyártási környezetekbe vagy önálló rendszerként is működtethető. A beépített interfészek lehetővé teszik a digitálisan irányítható tisztítórendszer csatlakoztatását a felügyeleti központi számítógéphez. Minden, a folyamatfelügyelet és -ellenőrzés során gyűjtött adat automatikusan rögzíthető és továbbítható a központi számítógéphez. A JetStation-HP egy zárt tisztítószekrény, amely félautomata vagy kézi működtetésre alkalmas. Ezekben a tisztatérbe illő alternatívákban a hólyagtechnológia teljes technológiája, valamint a közegkezelés is be van építve a karcsú berendezés házába. Az üzembe helyezéshez mindössze szén-dioxid és nyomáslevegő csatlakoztatése szükséges.