- Tudomány
- MI-vel fordítva
Új félvezető-kutató központ nyílt Drezdában
Az egyik nemzetközi szinten is kiemelkedő félvezető kutatóközpont Dresdenben jön létre. Az Advanced CMOS & Heterointegration Saxony Központ megalapításával a Fraunhofer IPMS és a Fraunhofer IZM-ASSID összefogja szakértelmét. Ezentúl a teljes értékláncot kínálják a 300 mm-es mikroelektronikai gyártásban, ezáltal előfeltételt teremtve a jövő technológiáit kutató high-tech kutatáshoz.
A Fraunhofer IZM-ASSID és a Fraunhofer IPMS, a Center Nanoelectronic Technologies CNT területen, két országosan egyedülálló kutatóintézet található Szachsenben. Ma ezek a legkorszerűbb német kutatóközpontok az alkalmazott mikroelektronikai kutatásban, amelyek 300 mm-es wafer ipari szabvány berendezéseken dolgoznak.
A szakértelem összefogásával és az Advanced CMOS & Heterointegration Saxony Központ megalapításával kiváló lehetőségek nyílnak arra, hogy a félvezető vállalatokat, rendszerfelhasználókat, valamint anyag- és berendezésgyártókat világszerte vonzzák és a Silicon Saxonyhoz kötődjenek. Az ipari és kutatási megbízásokhoz elengedhetetlen a kiváló személyzet és szaktudás mellett a modern eszköz- és berendezéspark megléte.
Jövőbe mutató beruházások
Mintegy 140 millió eurós beruházással a Fraunhofer IPMS Németországban egyedülálló a modern 300 mm-es wafer ipari szabvány szerinti kutatásban a CMOS gyártás frontendjén. A Fraunhofer IZM-ASSID ezt a szakértelmet innovatív csomagolási és rendszerintegrációs technológiákkal egészíti ki. A központot ezentúl Dr. Wenke Weinreich, a CNT vezetője és a Fraunhofer IPMS helyettes igazgatója, valamint Dr. Manuela Junghähnel, az IZM-ASSID helyszíni igazgatója vezeti.
„A 4000 m²-es tisztatérrel rendelkező közös központ lehetővé teszi a két kutatóintézet szoros együttműködését és technológiai kompetenciáinak összekapcsolását. Ezáltal kiváló K+F technológiai platform jön létre, valamint növeli a hatékonyságot és kiegészíti az értékláncot, miközben új kutatási területeket nyit meg,” magyarázza Dr. Manuela Junghähnel. Dr. Wenke Weinreich hozzáteszi: „A 300 mm-es wafer ipari szabvány döntő, mert egyrészt gyors átvitelt biztosít a kutatási eredmények és Szachsen, az országos, sőt a globális félvezetőipar számára. Másrészt ez a szabvány alapfeltétele a jövő technológiáit kutató high-tech kutatásnak, mint például a neuromorfikus és kvantumszámítás.”
Ünnepélyes megnyitó
A Szachsenben található Advanced CMOS & Heterointegration Saxony Központ ma ünnepélyesen megnyílik. A Fraunhofer IPMS helyszínén, a Dresdeni Bartlake 5-ön, az új, 4000 m²-es tisztatérben jön létre. Szászország miniszterelnöke, Michael Kretschmer így nyilatkozott: „Szászország Európa egyik vezető mikroelektronikai központja. Európában minden harmadik chipet itt, Szászországban gyártják. Az EU a European Chips Act révén további beruházások irányába tett lépéseket. Szászország a gazdaság, a tudomány és a kutatás szoros összekapcsolására törekszik. Az új Fraunhofer félvezetőkutató központ egyedülálló Németországban, és jelentős szerepet fog játszani az innovációkban a Silicon Saxonyban. Dresdenben a jövő mikroelektronikai kutatásai a legmodernebb 300 mm-es wafer technológiával zajlanak majd. A high-tech kutatás a jövő technológiáit biztosítja az innovációs erőt és a jólétet Szászországban. Köszönöm a Fraunhofer Gesellschaftnek, hogy világosan elköteleződtek Szászország mellett.”
Az intézmény elnöke, Prof. Dr. Reimund Neugebauer is lelkesedéssel nyilatkozott: „Az új Center for Advanced CMOS & Heterointegration Saxony kiváló példa arra, hogy proaktívan alakítjuk az európai félvezető technológiák fejlődését, és fontos szerepet tölt be technológiai szuverenitásunk biztosításában. A kiváló tudományos és technológiai kompetenciák összefogásával a központ a félvezető technológiák teljes értékláncát hatékonyan fogja lefedni – a kutatástól a pilot gyártáson át a 300 milliméteres szilíciumlapokra történő kontaktusig és az összeszerelésig.”
A mikroelektronika és mikro rendszertechnológia szükséges kompetenciáinak jövőbeli fejlesztése érdekében a Fraunhofer IZM-ASSID és a Fraunhofer IPMS K+F kínálata úgy lesz kialakítva és bővítve, hogy a helyi és országos ipar, a kis- és középvállalkozásoktól a nagyvállalatokig (pl. Globalfoundries, Infineon, Bosch) a legkorszerűbb technológiákból a lehető legjobban profitálhassanak. A integrációs platform ezen felül ügyfélspecifikus projektekben is használható lesz a „Mikro-/Nanoelektronika funkcióintegrációja” szolgáltatási központ keretében és a Német Mikroelektronikai Kutatófabrikában (FMD).
A jövőbe tekintve a tudományos miniszter, Sebastian Gemkow így összegzett: „A mikroelektronikai kutatás és technológia fejlesztés jövője szempontjából a CNT megnyitása mérföldkő. A Fraunhofer Gesellschaft, az állam és Szászország közös erőfeszítése révén sikerült fenntarthatóan biztosítani a 300 mm-es technológia egyik vezető kutatóintézetét. Az IPMS-CNT és az IZM-ASSID a Center for Advanced CMOS & Heterointegration keretében stratégiai és mélyített együttműködésre törekszik. Így tovább erősödik a 'Silicon Saxony', és a jövő félvezető témáinak feldolgozásában fontos szerepet fog betölteni.”
A Nanoelektronikai Technológiák Központjáról
A Nanoelektronikai Technológiák Központ (CNT) a Fraunhofer IPMS egyik üzleti területe. Alkalmazott kutatást végez 300 mm-es wafereken mikrochipgyártók, beszállítók, eszközgyártók és K+F-partnerek számára. A 4000 m²-es tisztatérben, ISO 14644-1 szerint osztály 6 és 3 (ISO 14644-1 szerint), valamint laborhelyiségekben több mint 80 folyamat- és analitikai eszköz áll rendelkezésre. A berendezéspark többek között szilárd- és etcháló berendezéseket, valamint hibakereső és tulajdonságmérő eszközöket tartalmaz a hibák felderítésére és a rétegek tulajdonságainak mérésére.
A Fraunhofer IZM-ASSID-ról
A Fraunhofer IZM-ASSID, a Fraunhofer IZM részegysége, a legkorszerűbb 200-300 mm-es technológiai vonallal rendelkezik a 3D wafer szintű rendszerintegrációhoz, a réz-through-silicon-via (Cu-TSV) technológián alapulva. A folyamatvonal különösen a gyártáshoz közeli és iparilag kompatibilis fejlesztésre és feldolgozásra (ISO 9001) van tervezve. A vonal részei a TSV kialakításához szükséges folyamatmodulok, a TSV utófeldolgozása, az elő-összeszerelés (vékonyítás és szétválasztás), valamint a 3D stack kialakítása. A koncepció lehetővé teszi mind az alkalmazás-specifikus folyamatfejlesztést, mind a 3D wafer szintű rendszer integrációs prototípusgyártást és minősítést.
Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS
01109 Dresden
Németország








