Új év, új munka? Nézze meg az ajánlatokat! Több ...
Becker Systec & Solutions GmbH Vaisala HJM

reinraum online


  • Tudomány
  • MI-vel fordítva

Új félvezető-kutató központ nyílt Drezdában

4000 m² tisztatér a Szövetségi Számítástechnikai és Heterointegrációs Központban Szászországban. © Fraunhofer IPMS / 4000 m² tisztatér a Szövetségi Számítástechnikai és Heterointegrációs Központban Szászországban. © Fraunhofer IPMS
4000 m² tisztatér a Szövetségi Számítástechnikai és Heterointegrációs Központban Szászországban. © Fraunhofer IPMS / 4000 m² tisztatér a Szövetségi Számítástechnikai és Heterointegrációs Központban Szászországban. © Fraunhofer IPMS
Külső nézet a Szászországi Fejlett CMOS és Heterointegráció Központból Drezdában. © Fraunhofer IPMS / Külső nézet a Szászországi Fejlett CMOS és Heterointegráció Központból Drezdában. © Fraunhofer IPMS
Külső nézet a Szászországi Fejlett CMOS és Heterointegráció Központból Drezdában. © Fraunhofer IPMS / Külső nézet a Szászországi Fejlett CMOS és Heterointegráció Központból Drezdában. © Fraunhofer IPMS
Szimbolikus waferátadás az
Szimbolikus waferátadás az "Advanced CMOS & Heterointegration Saxony Központ" ünnepélyes megnyitóján Dresdenben A résztvevők (balról jobbra): Prof. Harald Schenk (a Fraunhofer IPMS igazgatója), Sebastian Gemkow (Szászországi Tudományügyi Államtitkár), Dr. Manuela Junghähnel (az új központ helyszínvezetője), Prof. Reimund Neugebauer (a Fraunhofer Társaság elnöke), Prof. Hubert Lakner (a Fraunhofer IPMS igazgatója), Wenke Weinreich (az új központ helyszínvezetője), Dr. Manfred Horstmann (a GlobalFoundries Dresden alelnöke), Prof. Martin Schneider-Ramelow (a Fraunhofer IZM igazgatója), Dirk Hilbert (Dresden polgármestere). © Christian Schneider-Bröcker
Dr. Wenke Weinreich, Fraunhofer IPMS, Standortleiterin © Fraunhofer IPMS / Dr. Wenke Weinreich, Fraunhofer IPMS, Bereichsleiterin CNT © Fraunhofer IPMS
Dr. Wenke Weinreich, Fraunhofer IPMS, Standortleiterin © Fraunhofer IPMS / Dr. Wenke Weinreich, Fraunhofer IPMS, Bereichsleiterin CNT © Fraunhofer IPMS
Dr. Manuela Junghähnel, Fraunhofer IZM-ASSID, Standortleiterin © Silvia Wolf / Dr. Manuela Junghähnel, Leiterin des Fraunhofer IZM-ASSID. © Silvia Wolf
Dr. Manuela Junghähnel, Fraunhofer IZM-ASSID, Standortleiterin © Silvia Wolf / Dr. Manuela Junghähnel, Leiterin des Fraunhofer IZM-ASSID. © Silvia Wolf

Az egyik nemzetközi szinten is kiemelkedő félvezető kutatóközpont Dresdenben jön létre. Az Advanced CMOS & Heterointegration Saxony Központ megalapításával a Fraunhofer IPMS és a Fraunhofer IZM-ASSID összefogja szakértelmét. Ezentúl a teljes értékláncot kínálják a 300 mm-es mikroelektronikai gyártásban, ezáltal előfeltételt teremtve a jövő technológiáit kutató high-tech kutatáshoz.

A Fraunhofer IZM-ASSID és a Fraunhofer IPMS, a Center Nanoelectronic Technologies CNT területen, két országosan egyedülálló kutatóintézet található Szachsenben. Ma ezek a legkorszerűbb német kutatóközpontok az alkalmazott mikroelektronikai kutatásban, amelyek 300 mm-es wafer ipari szabvány berendezéseken dolgoznak.

A szakértelem összefogásával és az Advanced CMOS & Heterointegration Saxony Központ megalapításával kiváló lehetőségek nyílnak arra, hogy a félvezető vállalatokat, rendszerfelhasználókat, valamint anyag- és berendezésgyártókat világszerte vonzzák és a Silicon Saxonyhoz kötődjenek. Az ipari és kutatási megbízásokhoz elengedhetetlen a kiváló személyzet és szaktudás mellett a modern eszköz- és berendezéspark megléte.

Jövőbe mutató beruházások

Mintegy 140 millió eurós beruházással a Fraunhofer IPMS Németországban egyedülálló a modern 300 mm-es wafer ipari szabvány szerinti kutatásban a CMOS gyártás frontendjén. A Fraunhofer IZM-ASSID ezt a szakértelmet innovatív csomagolási és rendszerintegrációs technológiákkal egészíti ki. A központot ezentúl Dr. Wenke Weinreich, a CNT vezetője és a Fraunhofer IPMS helyettes igazgatója, valamint Dr. Manuela Junghähnel, az IZM-ASSID helyszíni igazgatója vezeti.

„A 4000 m²-es tisztatérrel rendelkező közös központ lehetővé teszi a két kutatóintézet szoros együttműködését és technológiai kompetenciáinak összekapcsolását. Ezáltal kiváló K+F technológiai platform jön létre, valamint növeli a hatékonyságot és kiegészíti az értékláncot, miközben új kutatási területeket nyit meg,” magyarázza Dr. Manuela Junghähnel. Dr. Wenke Weinreich hozzáteszi: „A 300 mm-es wafer ipari szabvány döntő, mert egyrészt gyors átvitelt biztosít a kutatási eredmények és Szachsen, az országos, sőt a globális félvezetőipar számára. Másrészt ez a szabvány alapfeltétele a jövő technológiáit kutató high-tech kutatásnak, mint például a neuromorfikus és kvantumszámítás.”

Ünnepélyes megnyitó

A Szachsenben található Advanced CMOS & Heterointegration Saxony Központ ma ünnepélyesen megnyílik. A Fraunhofer IPMS helyszínén, a Dresdeni Bartlake 5-ön, az új, 4000 m²-es tisztatérben jön létre. Szászország miniszterelnöke, Michael Kretschmer így nyilatkozott: „Szászország Európa egyik vezető mikroelektronikai központja. Európában minden harmadik chipet itt, Szászországban gyártják. Az EU a European Chips Act révén további beruházások irányába tett lépéseket. Szászország a gazdaság, a tudomány és a kutatás szoros összekapcsolására törekszik. Az új Fraunhofer félvezetőkutató központ egyedülálló Németországban, és jelentős szerepet fog játszani az innovációkban a Silicon Saxonyban. Dresdenben a jövő mikroelektronikai kutatásai a legmodernebb 300 mm-es wafer technológiával zajlanak majd. A high-tech kutatás a jövő technológiáit biztosítja az innovációs erőt és a jólétet Szászországban. Köszönöm a Fraunhofer Gesellschaftnek, hogy világosan elköteleződtek Szászország mellett.”

Az intézmény elnöke, Prof. Dr. Reimund Neugebauer is lelkesedéssel nyilatkozott: „Az új Center for Advanced CMOS & Heterointegration Saxony kiváló példa arra, hogy proaktívan alakítjuk az európai félvezető technológiák fejlődését, és fontos szerepet tölt be technológiai szuverenitásunk biztosításában. A kiváló tudományos és technológiai kompetenciák összefogásával a központ a félvezető technológiák teljes értékláncát hatékonyan fogja lefedni – a kutatástól a pilot gyártáson át a 300 milliméteres szilíciumlapokra történő kontaktusig és az összeszerelésig.”

A mikroelektronika és mikro rendszertechnológia szükséges kompetenciáinak jövőbeli fejlesztése érdekében a Fraunhofer IZM-ASSID és a Fraunhofer IPMS K+F kínálata úgy lesz kialakítva és bővítve, hogy a helyi és országos ipar, a kis- és középvállalkozásoktól a nagyvállalatokig (pl. Globalfoundries, Infineon, Bosch) a legkorszerűbb technológiákból a lehető legjobban profitálhassanak. A integrációs platform ezen felül ügyfélspecifikus projektekben is használható lesz a „Mikro-/Nanoelektronika funkcióintegrációja” szolgáltatási központ keretében és a Német Mikroelektronikai Kutatófabrikában (FMD).

A jövőbe tekintve a tudományos miniszter, Sebastian Gemkow így összegzett: „A mikroelektronikai kutatás és technológia fejlesztés jövője szempontjából a CNT megnyitása mérföldkő. A Fraunhofer Gesellschaft, az állam és Szászország közös erőfeszítése révén sikerült fenntarthatóan biztosítani a 300 mm-es technológia egyik vezető kutatóintézetét. Az IPMS-CNT és az IZM-ASSID a Center for Advanced CMOS & Heterointegration keretében stratégiai és mélyített együttműködésre törekszik. Így tovább erősödik a 'Silicon Saxony', és a jövő félvezető témáinak feldolgozásában fontos szerepet fog betölteni.”

A Nanoelektronikai Technológiák Központjáról

A Nanoelektronikai Technológiák Központ (CNT) a Fraunhofer IPMS egyik üzleti területe. Alkalmazott kutatást végez 300 mm-es wafereken mikrochipgyártók, beszállítók, eszközgyártók és K+F-partnerek számára. A 4000 m²-es tisztatérben, ISO 14644-1 szerint osztály 6 és 3 (ISO 14644-1 szerint), valamint laborhelyiségekben több mint 80 folyamat- és analitikai eszköz áll rendelkezésre. A berendezéspark többek között szilárd- és etcháló berendezéseket, valamint hibakereső és tulajdonságmérő eszközöket tartalmaz a hibák felderítésére és a rétegek tulajdonságainak mérésére.

A Fraunhofer IZM-ASSID-ról

A Fraunhofer IZM-ASSID, a Fraunhofer IZM részegysége, a legkorszerűbb 200-300 mm-es technológiai vonallal rendelkezik a 3D wafer szintű rendszerintegrációhoz, a réz-through-silicon-via (Cu-TSV) technológián alapulva. A folyamatvonal különösen a gyártáshoz közeli és iparilag kompatibilis fejlesztésre és feldolgozásra (ISO 9001) van tervezve. A vonal részei a TSV kialakításához szükséges folyamatmodulok, a TSV utófeldolgozása, az elő-összeszerelés (vékonyítás és szétválasztás), valamint a 3D stack kialakítása. A koncepció lehetővé teszi mind az alkalmazás-specifikus folyamatfejlesztést, mind a 3D wafer szintű rendszer integrációs prototípusgyártást és minősítést.


Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS
01109 Dresden
Németország


Jobban tájékozott: ÉVKÖNYV, HÍRLEVÉL, NEWSFLASH, NEWSEXTRA és SZAKÉRTŐI JEGYZÉK

Maradjon naprakész, és iratkozzon fel havi e-mail hírlevelünkre, valamint a NEWSFLASH-ra és a NEWSEXTRA-ra. Emellett nyomtatott ÉVKÖNYVÜNKBŐL is tájékozódhat arról, mi történik a tisztaterek világában. És jegyzékünkből megtudhatja, kik a tisztatér SZAKÉRTŐI.

PMS MT-Messtechnik Pfennig Reinigungstechnik GmbH Buchta