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Toutes les publications de la rubrique Électronique (wafers, semi-conducteurs, microprocesseurs,...)

Le filtre polarisant a été spécialement développé par Steinmeyer pour la lithographie DUV. (Copyright : stock.adobe.com/IM Imagery, numéro 560372105) À une hauteur de seulement 15 mm, trois filtres plans sont intégrés, pouvant être déplacés dans le trajet du faisceau de l'installation optique et positionnés indépendamment les uns des autres. (Copyright : Steinmeyer Gruppe) Solution de positionnement ultra-compacte et de haute précision pour l'exposition de wafers dans une atmosphère sèche et sans oxygène. (Copyright : Image : Steinmeyer Gruppe) La combinaison d'acier inoxydable non rouillant (vis) et du plastique haute performance PEEK (écrou) permet une glissance optimale, une dissipation thermique et une stabilité mécanique dans l'azote ultra-sec. (Copyright : Feinmess Suhl GmbH) La vis à billes a un diamètre de broche de 3 mm et une longueur de broche de 112 mm, ce qui en fait l'une des plus petites du marché dans cette précision. (Copyright : Steinmeyer Gruppe)
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Solution de positionnement ultra-compacte et de haute précision pour la lithographie DUV

De la bobine à l'ensemble mécanique

Lorsqu'il s'agit de solutions de positionnement hautement spécialisées et sur mesure pour les clients, Steinmeyer est incontournable. Même dans l'industrie des semi-conducteurs, le site de Dresde dans le « Silicon Saxony » est depuis longtemps considéré comme un eldorado pour l'impossible, ca…
De gauche à droite : Patrick Vandenameele (CEO désigné d'imec), Thomas Skordas (Commissionnaire européen), Luc Van den hove (CEO d'imec), Henna Virkkunen (Commissionnaire européen), Matthias Diependaele (député flamand), Jari Kinaret (Directeur général de Chips JU), Christophe Fouquet (CEO d'ASML).
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  • Construction neuve

Imec weiht Europas NanoIC-Pilotlinie mit der offiziellen Eröffnung einer 2.000 m² großen Reinraum-Erweiterung auf seinem Campus in Leuven ein.

Imec pèse NanoIC-Pilotlinie et accélère ainsi l'innovation dans le domaine de la technologie des systèmes sur puce en dessous de 2 nm

Équipé des outils les plus modernes, notamment l'outil EUV High-NA d'ASML, la salle blanche d'Imec est un pilier de l'initiative NanoIC, qui se consacre au développement de la technologie des puces en dessous de 2 nm. Quatre ans exactement après que la présidente de l'UE, Von der Leyen, a annon…
Représentation schématique d'un microlaser avec une grille de surface structurée avec une précision nanométrique. Le laser à semi-conducteur compact produit un faisceau lumineux dirigé avec un profil de faisceau parfaitement adapté à chaque application. Grâce à l'épaisseur des poutres dans la grille de diffraction, à leurs espacements ainsi qu'à la profondeur des rainures, la longueur d'onde des faisceaux laser peut être réglée. En dessous de la grille de diffraction, on voit les quelques miroirs de Bragg situés au-dessus de la couche active (gris clair), où la radiation est générée. En dessous, il y a de très nombreuses couches de couches de miroirs de Bragg. (Image prise au microscope électronique) Structure schématique du nouveau microlaser avec la couche inférieure composée de paires de miroirs de Bragg (DBR), la couche active en rouge, les quelques couches de paires de miroirs de Bragg au-dessus (DBR) et la grille de diffraction (MHCG).
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Transfert de données, conduite autonome et informatique basée sur la lumière pourraient en bénéficier

Nouveau microlaser pour l'application et la recherche

Un concept innovant de micro-laser basé sur ce que l'on appelle des émetteurs de surface (VCSEL) a été développé par le département « Optoélectronique et composants quantiques » de la TU Berlin sous la direction du Prof. Dr. Stephan Reitzenstein. Ces nouveaux micro-lasers sont des diodes l…
Représentation 3D de la structure du dispositif A14 montrant les 4 nanosheets empilés avec leur routage local et le contact métallique à l'arrière. / 3D representation of the A14 device structure showing the 4 stacked nanosheets with its local routing and back side metal contact. Un tableau de cellules IGZO 4x4 2T0C, où les transistors de lecture/écriture (RTX/WTX) se trouvent au niveau supérieur/inferieur et disposent des connexions correspondantes. / Un tableau de cellules IGZO 4x4 2T0C où les transistors de lecture/écriture (RTX/WTX) sont situés aux niveaux supérieur/inferieur avec les connexions correspondantes.
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L'introduction des nouveaux kits de conception de processus A14 et Embedded-DRAM (PDKs) accélère la recherche et l'innovation dans le domaine de la scalabilité logique et mémoire.

NanoIC complète son portefeuille PDK avec son premier PDK logique A14 et mémoire eDRAM

Le 02 février 2026, la ligne pilote NanoIC, une initiative européenne coordonnée par imec pour accélérer l'innovation dans le domaine des technologies de puces avec des structures inférieures à 2 nm, a annoncé la publication de deux nouveaux kits de conception de processus (PDK) : un PDK de…
Photo du système d'oxyde Veeco 300 mm pour la croissance hybride-MBE BTO sur épitaxie de silicium. / Photos du système d'oxyde Veeco 300 mm pour la croissance hybride-MBE BTO sur épitaxie de silicium. Image en coupe transversale d'une image par microscopie électronique en transmission de l'hétérostructure BaTiO3/SrTiO3/Si(001) avec des agrandissements par microscopie à haute résolution et microscopie à force atomique en encadré.
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Solution unique pour l'épitaxie de titanat de baryum sur silicium afin d'accélérer les applications de datacom et de calcul quantique

Veeco et imec développent un processus compatible 300 mm pour permettre l'intégration du titanate de baryum dans la photonique en silicium

Veeco Instruments Inc. (Nasdaq : VECO) et imec ont annoncé qu'ils avaient développé conjointement un processus de 300 mm adapté à la production de masse, permettant l'intégration de Barium Titanate (BaTiO3 ou BTO) sur une plateforme photonique en silicium. Le BTO est un matériau prometteur au…
Grâce à une technologie de sécurité avancée, les robots mobiles et les employés se déplacent côte à côte en toute sécurité et efficacité, même dans des zones de salles blanches étroites. (Source : Fabmatics GmbH, Photographe : Sven Claus (FotograFisch)) Le HERO Fab 200 mobile positionne un porte-wafers avec une précision millimétrique dans une armoire de salle blanche – un exemple de manutention fiable du matériel dans des usines de 200 mm établies. (Source : Fabmatics GmbH, Photographe : Sven Claus (FotograFisch)) Le panneau de charge Wiferion est intégré de manière compacte dans la dalle de sol du salle blanche – pour une charge sans contact, sans génération de particules et une installation minimalement invasive. (Source : Fabmatics GmbH, Photographe : Sven Claus (FotograFisch)) Chargement en cours : Le robot mobile recharge son énergie via un panneau de charge situé devant la station de manutention et continue de travailler sans pauses de recharge séparées. (Source : Fabmatics GmbH, Photographe : Sven Claus (FotograFisch))
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  • Automatisation

La manière la plus propre de charger : Wiferion stimule l'industrie des semi-conducteurs

La recharge sans fil rend l'automatisation des salles blanches par Fabmatics sans entretien et sûre

La demande mondiale en électronique de puissance et en puces pour les applications dans les domaines de l'automobile, de la communication et de l'industrie ne cesse de croître. Cependant, bon nombre des sites de production datent d'une autre époque : les usines de wafers de 200 mm, créées dans…
Dégazage sous contrôle – Assurer la pureté dans la fabrication de semi-conducteurs. (Copyright : Angst+Pfister Sensors and Power AG) Dépressurisation sous contrôle – Assurer la pureté dans la fabrication de semi-conducteurs. (Copyright : Angst+Pfister Sensors and Power AG) Dégazage sous contrôle – Assurer la pureté dans la fabrication de semi-conducteurs. (Copyright : Angst+Pfister Sensors and Power AG)
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  • Produits, appareils, systèmes, installations pour applications

Dégazage sous contrôle – Assurer la pureté dans la fabrication de semi-conducteurs

Faits essentiels en un coup d'œil

— evolast® établit une nouvelle référence en matière de pureté dans l'industrie des semi-conducteurs : conçu pour une performance de dégazage ultra-faible, protégeant l'intégrité du processus dans des environnements critiques de plasma, de température et de chimie humide.
— Le ma…
Nouveau adaptateur de mesure pour la mise en contact simultanée de jusqu’à huit paires d’électrodes interdigitales. © Fraunhofer IPMS / New measurement adapter for simultaneous contacting of up to eight interdigital electrode pairs. © Fraunhofer IPMS Vue éclatée de l'adaptateur de mesure montrant la position de la puce AX1580. Les prises rouges contactent la grille, tandis que les prises SMA contactent chacune une paire source-drain. © Fraunhofer IPMS Puce AX1580, 15x15 mm², avec 8 paires d'électrodes interdigitales en or avec une largeur de canal de 10 mm et des longueurs de canal de 2,5 ; 5, 10 et 20 µm. La puce elle-même peut être utilisée comme électrode de grille ; l'oxyde de grille entre la grille et les électrodes interdigitales est typiquement du SiO₂ d'une épaisseur de 230 nm. © Fraunhofer IPMS / Puce AX1580, 15x15 mm², avec 8 paires d'électrodes interdigitales en or avec une largeur de canal de 10 mm et des longueurs de canal de 2,5 ; 5, 10 et 20 µm. La puce elle-même peut être utilisée comme électrode de grille ; l'oxyde de grille entre la grille et les électrodes interdigitales est typiquement du SiO₂ d'une épaisseur de 230 nm. © Fraunhofer IPMS
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Chips révolutionnaires pour la recherche sur les matériaux

Fraunhofer IPMS comble une lacune dans la caractérisation des semi-conducteurs organiques

Les puces innovantes de l'Institut Fraunhofer pour les microsystèmes photonique IPMS révolutionnent la caractérisation des matériaux organiques et accélèrent le développement de nouvelles applications électroniques. Un nouvel adaptateur de mesure développé permet pour la première fois la…
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