Alla conferenza specialistica "Ricerca in microelettronica in Germania: dalle basi all'applicazione", attualmente in corso a Bochum, è stato attivato l'atlante delle competenze ForLab. La piattaforma online presenta le infrastrutture di alta tecnologia e le competenze specifiche nella ricerca in mic…
Il 02 marzo 2026, la NanoIC-Prototype Line, un'iniziativa europea coordinata da imec per accelerare le innovazioni nel settore delle tecnologie dei chip oltre i 2 nm, ha pubblicato due PDK (Process Design Kits) avanzati e unici per le tecnologie di interconnessione: un PDK per i Fine-Pitch-Redistrib…
Quando si tratta di soluzioni di posizionamento altamente specializzate e su misura per il cliente, Steinmeyer è l'unico punto di riferimento. Anche nell'industria dei semiconduttori, la sede di Dresda nel "Silicon Saxony" è ormai considerata l'Eldorado per l'Impossible, poiché i Sassoni, come il pi…
Presso la sede di Mogliano Veneto, ALBA PCB Group ha messo in funzione una seconda camera bianca di classe 10.000. L'ambiente continuamente decontaminato è appositamente progettato per accogliere le tecnologie di imaging diretto più avanzate per le schede di circuito stampato.
Il sistema LDI-Ledia re…
Dotato degli strumenti più avanzati, tra cui lo strumento EUV ad alta NA di ASML, la camera bianca di Imec rappresenta un pilastro dell'iniziativa NanoIC, dedicata allo sviluppo della tecnologia dei chip sotto i 2 nm. Esattamente quattro anni dopo che la Presidente dell'UE Von der Leyen ha annunciat…
Un innovativo concetto di micro laser basato sui cosiddetti emettitori di superficie (VCSEL) è stato sviluppato dal dipartimento di "Optoelettronica e dispositivi quantistici" della TU Berlino sotto la guida del Prof. Dr. Stephan Reitzenstein. I nuovi micro laser sono dispositivi laser verticali, in…
Il 02 febbraio 2026, la NanoIC-Pilotlinie, un'iniziativa europea coordinata da imec per accelerare l'innovazione nel settore delle tecnologie dei chip con strutture inferiori a 2 nm, ha annunciato la pubblicazione di due nuovi Kit di Progettazione di Processo (PDK): un PDK A14-Pathfinding per la sca…
Veeco Instruments Inc. (Nasdaq: VECO) e imec hanno annunciato di aver sviluppato insieme un processo da 300 mm adatto alla produzione di massa, che consente l'integrazione di Bario-Titanato (BaTiO3 o BTO) su una piattaforma fotonica in silicio. Il BTO è un materiale promettente con proprietà elettro…
La domanda globale di elettronica di potenza e chip per applicazioni nei settori Automotive, Comunicazione e Industria cresce inarrestabile. Tuttavia, molte delle sedi di produzione risalgono ad un'altra epoca: fabbriche di wafer da 200 mm, nate negli anni '90 e 2000, che ancora oggi operano con flu…
Elektronica sensibile perfettamente movimentata – con il nuovo materiale per ventose HT1-ESD di Schmalz. Il materiale risolve contemporaneamente diversi problemi critici della produzione elettronica: lascia poche impronte sui componenti, protegge affidabilmente dalle scariche elettrostatiche (ESD) e…
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