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Toutes les publications de la rubrique Électronique (wafers, semi-conducteurs, microprocesseurs,...)

Figure 1 – (À gauche) Courbes de transfert de dispositifs 2D-pFET utilisant des couches de WSe2 synthétiques passivées par défaut, le meilleur dispositif affichant Imax = 690 µA/µm ; (à droite) Coupe TEM du 2D-pFET final à double porte (Lch=longueur du canal ; TG=porte supérieure ; BG=porte arrière ; S=source ; D=drain ; IL=intercouche), en collaboration avec TSMC. Figure 2 – (a) Gravure à sec dans le SiO2 ; (b) Gravure à sec et humide, s'arrêtant sélectivement sur le canal monomoléculaire WS2, entraînant également le retrait latéral de la couche intermédiaire AlOx sur toute la longueur du canal (en collaboration avec Intel).
  • Électronique (wafers, semi-conducteurs, microprocesseurs,...)

La collaboration avec les principaux fabricants de semi-conducteurs est essentielle pour l'optimisation des modules clés pour l'intégration de matériaux 2D dans les composants

Imec développe la technologie de composants basée sur des matériaux 2D pour soutenir la feuille de route de la future technologie logique

– En collaboration avec des fabricants de semi-conducteurs de premier plan, Imec a abordé les principaux défis dans le développement de la technologie des composants 2D, considérée comme une option à long terme pour l'élargissement de la feuille de route de la technologie logique.
– La collaboration…

Imec réalise des travaux pionniers dans la fabrication de nanopores à l’échelle d’un wafer (300 mm) en utilisant la lithographie EUV, comme le montre la photo. © imec / Imec pionne la production à l’échelle d’un wafer complet (300 mm) de nanopores à l’état solide avec la lithographie EUV, comme indiqué sur la photo. © imec Section transversale et vue de dessus en TEM de la nanopore à l'état solide fabriquée, Section transversale et vue de dessus en TEM de la nanopore à l'état solide fabriquée. / Cross-sectional and top-view TEM of the fabricated solid-state nanopore,
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Une percée permet des applications de biosensores évolutives et hautement précises dans les biosciences et la technologie médicale

Imec démontre pour la première fois, à l'aide de la lithographie EUV, la fabrication de nanopores semi-conducteurs à l'échelle du wafer

1. Imec a réussi à produire pour la première fois des nanopores semi-conducteurs à l’échelle de la plaquette en utilisant la lithographie EUV sur des plaquettes de 300 mm. Cette innovation transforme la technologie des nanopores d’un concept en laboratoire en une plateforme évolutive pour la biosens…

Développement laser chez TRUMPF (Source de l'image : TRUMPF) / Développement laser chez TRUMPF (Photo : TRUMPF)
  • Électronique (wafers, semi-conducteurs, microprocesseurs,...)

Développement d'algorithmes quantiques // Projet conjoint de TRUMPF, de l'Institut Fraunhofer pour la technologie laser ILT et de l'Université de Berlin // Amélioration de l'efficacité dans la technologie laser recherchée

Projet de recherche : TRUMPF souhaite améliorer ses lasers avec des ordinateurs quantiques

La société de haute technologie TRUMPF, l'institut Fraunhofer pour la technologie laser ILT et le Dahlem Center for Complex Quantum Systems du département de physique de l'Université libre de Berlin étudient les bases de la physique laser à l'aide d'algorithmes quantiques. L'objectif à long terme es…

Le MP220-4 de Steinmeyer Mechatronik est une alternative compacte, économique et précise aux systèmes hexapodes – idéal pour les processus d'alignement actif dans la fabrication de semi-conducteurs et d'optique. (Image : Steinmeyer Gruppe)
  • Électronique (wafers, semi-conducteurs, microprocesseurs,...)

Système de positionnement innovant pour mouvements combinés XY et Tip/Tilt

Solution d'alignement actif de haute précision pour les applications optiques et semi-conductrices

Avec le MP220-4, Steinmeyer Mechatronik, une entreprise du groupe Steinmeyer, propose un système de positionnement XYZ Tip-Tilt de haute précision pour les processus d'alignement optique et actif, désormais également adapté aux charges plus lourdes. La solution combine une précision exceptionnelle…

La salle blanche d'Imec constitue la base des PDK de NanoIC, qui sont basés sur des processus de fabrication de 2 nm. / La salle blanche d'Imec fournit la base pour les PDK de NanoIC, basés sur des processus de fabrication de 2 nm.
  • Atelier / Formation

Mise à jour complète du Pathfinding N2 P-PDK de NanoIC permettant aux chercheurs et aux développeurs de se familiariser avec des architectures SoC complètes et de stimuler l'innovation.

NanoIC étend son N2-PDK révolutionnaire avec des macros de mémoire SRAM avancées

Cette semaine, la ligne pilote NanoIC, une initiative européenne coordonnée par imec pour accélérer l'innovation dans le domaine des technologies de puces au-delà de 2 nm, annonce lors du SEMICON Europe la publication du N2 P-PDK v1.0, une mise à jour importante de leur N2 Pathfinding Process Design…

APT | Solutions de tubulures à haute pureté (Copyright : Masterflex Group)
  • Salon

Première sur le principal salon européen des semi-conducteurs SEMICON

APT présente des solutions de tubes haute pureté certifiées pour l'industrie des semi-conducteurs

Pour la première fois, APT Advanced Polymer Tubing, une entreprise du groupe Masterflex, se présente du 18 au 21 novembre à SEMICON EUROPA. En tant que spécialiste établi de tubes en fluoropolymère de haute pureté et de systèmes de tubulure sur mesure, APT apporte son expertise technique et ses comp…

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