Rohde & Schwarz : Montage de précision dans la nouvelle salle blanche

Montage de précision sous le microscope dans la nouvelle salle blanche.

La miniaturisation rapide avec des structures de plus en plus petites, que ce soit en montage de précision, en réglage ou lors de processus de collage sous microscope, augmente constamment les exigences en matière d'environnement de travail. C'est pourquoi un nouveau laboratoire propre conforme à la norme ISO 14644-1:1999/ISO 7 a été intégré dans le montage microélectronique de l'usine Rohde & Schwarz à Teisnach. L'entreprise d'électronique a investi plus de 500 000 euros à cet effet.

« Sur 312 mètres carrés, un espace humide pour la prétraitement des pièces individuelles à monter, ainsi que trois zones de fabrication adaptées aux différentes technologies, y compris une protection contre les décharges électrostatiques ESD pour les composants sensibles, ont été aménagés. Une zone de décontamination pour les personnes et le matériel est une condition préalable pour réduire l'introduction de poussière », a déclaré Stefan Brandl, responsable du centre de coûts du laboratoire propre et du montage microélectronique, lors de l'inauguration en présence de Dr. Dirk-Eric Loebermann, directeur de la production et de la gestion des matériaux du siège de Munich, du directeur de l'usine de Teisnach Johann Kraus et du responsable de segment Tobias Herzog.

La température dans la pièce est maintenue constante à 21 degrés Celsius et l'humidité relative de l'air à 50 pour cent. En une heure, l'air de la pièce est traité 25 fois. La limite maximale autorisée de particules est surveillée à 44 points de mesure. L'éclairage entièrement intégré des espaces de travail, avec 40 postes de montage et de soudure, fournit une luminosité de 1000 lux.

Montage sous microscope

Dans les locaux intégrés dans la nouvelle Halle de fabrication VI de l'usine de Teisnach, la microélectronique de précision de pièces plaquées or ou argent est réalisée sous microscope avec un grossissement allant jusqu'à 1000 fois. Brandl : « Des composants, parfois aussi petits qu'une tête d'allumette, sont soudés, collés ou reliés par des techniques de fixation et d'assemblage dans un domaine de quelques millièmes de millimètres. »

Des pièces de précision tournées en or plaqué, avec un diamètre par exemple de 0,43 millimètre, sont ajustées et collées dans des pièces tournées avec un diamètre de trou d'un millimètre. La déviation exigée en bout de pièce pour l'assemblage est de 0,01 millimètre, avec une tolérance de plus ou moins trois millièmes. La épaisseur d’un cheveu humain est d’environ six centièmes. Des dispositifs de collage spécialement développés garantissent le respect sécurisé de cette exigence dans le processus.

Certifications importantes

25 employés travaillent dans le montage microélectronique de l'usine de Teisnach. « En plus des activités en salle blanche, nous assemblons par exemple des appareils de mesure pour la fabrication du papier, destinés à déterminer la charge électrique du papier ou à mesurer le potentiel de flux », a informé Stefan Brandl. Le portefeuille comprend également le nettoyage par plasma, des tests de changement de température (tests Burn-In, tests de température extrême), des enceintes de protection et l'encapsulation de composants.

Rohde & Schwarz Teisnach est certifiée selon la norme IPC J-STD-001, qui définit les matériaux, méthodes et critères d'essai pour la fabrication de connexions électriques de haute qualité, ainsi que selon la norme EN9100, qui décrit des systèmes de gestion de la qualité complets pour les fournisseurs de l'industrie aéronautique et spatiale.