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Rohde & Schwarz: Montaje de precisión en la nueva sala limpia

Montaje fino bajo el microscopio en la nueva sala limpia.
Montaje fino bajo el microscopio en la nueva sala limpia.

La miniaturización rápida y progresiva con estructuras cada vez más pequeñas, ya sea en montaje fino, ajuste o en procesos de adhesión bajo el microscopio, aumenta constantemente los requisitos del entorno de trabajo. Por ello, en el montaje micro del centro de producción de Rohde & Schwarz en Teisnach se ha integrado una nueva sala limpia según ISO 14644-1:1999/ISO 7. La empresa de electrónica invirtió más de 500.000 euros para ello.

„En 312 metros cuadrados se encuentran una zona húmeda para el pretratamiento de las piezas individuales a montar, así como tres áreas de producción con orientación a diferentes tecnologías, incluyendo protección contra cargas electrostáticas ESD para componentes sensibles. Una esclusa para personas y materiales es un requisito para reducir la introducción de suciedad“, explicó Stefan Brandl, jefe de costos de la sala limpia y montaje micro, durante la inauguración en presencia de Dr. Dirk-Eric Loebermann, director del área de producción y gestión de materiales de la sede principal en Múnich, del director de la planta en Teisnach Johann Kraus y del responsable del segmento Tobias Herzog.

La temperatura en la sala se mantiene constante en 21 grados Celsius y la humedad relativa en un 50 por ciento. En una hora, el aire de la sala se procesa 25 veces. La máxima cantidad permitida de partículas se supervisa en 44 puntos de medición. La iluminación totalmente integrada en las áreas de trabajo, con 40 puestos de montaje y soldadura, proporciona una intensidad de luz de 1000 lux.

Montaje bajo el microscopio

En las instalaciones, integradas en el nuevo pabellón de producción VI de la planta de Teisnach, se realiza el montaje fino de piezas chapadas en oro o plata bajo el microscopio con hasta 1000 veces de aumento. Brandl: „Las piezas, algunas del tamaño de una cabeza de cerilla, se soldan, pegan o unen mediante técnicas de sujeción y unión en el rango de milésimas de milímetro.“

Por ejemplo, piezas de precisión enlatadas de oro con un diámetro de 0,43 milímetros se unen y pegan a piezas torneadas con un diámetro de orificio de un milímetro. La desviación requerida en la cara de unión de ambas piezas es de 0,01 milímetros y la tolerancia es de más/menos tres milésimas. El grosor de un cabello humano es aproximadamente seis centésimas. Dispositivos de sujeción de adhesivos desarrollados específicamente garantizan el cumplimiento seguro de estos requisitos en el proceso.

Certificaciones importantes

En la micromontaje de la planta de Teisnach trabajan 25 empleados. „Además de las tareas en la sala limpia, montamos, por ejemplo, instrumentos de medición para la fabricación de papel, que sirven para determinar el contenido de carga de la masa de papel o para medir el potencial de flujo“, informó Stefan Brandl. También forman parte del portafolio la limpieza con plasma, pruebas de cambio de temperatura (prueba de quemado, prueba de temperatura en esquinas), cámaras de protección de gases y el encapsulado de componentes.

Rohde & Schwarz Teisnach está certificado según IPCJ-STD001, el estándar para materiales, métodos y criterios de prueba en la fabricación de conexiones de circuitos de alta calidad, y EN9100, que describe sistemas de gestión de calidad integrales para proveedores de la industria aeroespacial.


Rohde & Schwarz GmbH & Co. KG
94240 Teisnach
Alemania


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