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Rodriguez fornisce alte prestazioni in uno spazio ridotto

Componenti in miniatura nella produzione di semiconduttori

Le mini-ruote a sfera vengono ad esempio installate nelle macchine di bonding per garantire un fissaggio del chip preciso e ripetibile. © stock.adobe.com/Suphakorn_AdobeStock_812256613
Le mini-ruote a sfera vengono ad esempio installate nelle macchine di bonding per garantire un fissaggio del chip preciso e ripetibile. © stock.adobe.com/Suphakorn_AdobeStock_812256613
Mini-balls de Rodriguez sono ideali grazie alla loro robustezza e precisione, tra l'altro, per l'uso in campo medico, di misurazione e nella tecnologia dei semiconduttori. (Immagine: Rodriguez GmbH)
Mini-balls de Rodriguez sono ideali grazie alla loro robustezza e precisione, tra l'altro, per l'uso in campo medico, di misurazione e nella tecnologia dei semiconduttori. (Immagine: Rodriguez GmbH)

La miniaturizzazione si sta diffondendo in sempre più industrie. Soprattutto nella produzione di semiconduttori, dove dispositivi e macchinari diventano sempre più compatti e potenti, lo spazio occupato dai componenti gioca un ruolo decisivo. Il specialista di azionamenti di Eschweiler Rodriguez offre soluzioni miniaturizzate su misura per queste esigenze, come ad esempio sfere a rulli molto piccole, utilizzate nelle macchine di bonding dei chip.

“Le nostre mini-sfere a rulli offrono, grazie alla loro robustezza e precisione, condizioni ottimali per l'uso nell'industria dei semiconduttori e oltre,” spiega Jörg Schulden, responsabile del settore Lineare presso Rodriguez. Le sfere a rulli, che pesano tra 3 e 11 grammi, si distinguono per materiali durevoli e una struttura appositamente sviluppata per applicazioni ad alta velocità e alta precisione. Tra questi ci sono sfere in nitrururo di silicio e un anello esterno in alluminio resistente. Queste mini-sfere a rulli trovano impiego, tra l'altro, nelle macchine di bonding dei chip, poiché il processo di bonding richiede una precisione e una velocità costanti.

Le macchine assicurano che i componenti elettronici siano posizionati in modo preciso e affidabile sulla piastra di base – un processo fondamentale nella produzione di componenti per telecomunicazioni. Le mini-sfere a rulli di Rodriguez vengono utilizzate in una particolare pinza che preme il leadframe metallico. Ciò garantisce un fissaggio preciso e ripetibile del chip, migliorando così la qualità della produzione e riducendo i tassi di guasto.

Oltre alle sfere a rulli, il portafoglio di Rodriguez include anche altri componenti miniaturizzati come guide lineari e viti a ricircolo di sfere, ideali anche per le esigenze dell'industria dei semiconduttori e di altri settori di precisione come l'ottica e la tecnologia medica. Le guide lineari miniaturizzate, ad esempio, consentono posizionamenti precisi con minima frizione e richiedono poca manutenzione, rendendole ideali per l'uso in aree altamente sensibili come la stampa 3D o la metrologia.

Con la sua gamma completa di soluzioni miniaturizzate – sia dal portafoglio standard che come realizzazioni personalizzate – Rodriguez si presenta come un partner affidabile per la produzione di semiconduttori e altre industrie di precisione. “I nostri clienti si aspettano componenti miniaturizzati su misura per le loro esigenze specifiche,” afferma Jörg Schulden, “soprattutto nel bonding dei chip, la ripetibilità e l'affidabilità generale del processo sono decisive per la qualità del prodotto finale. Con le nostre mini-sfere a rulli e componenti miniaturizzati, possiamo offrire un valore aggiunto significativo.”


Rodriguez GmbH
52249 Eschweiler
Germania


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