Rodriguez ofrece un rendimiento máximo en el espacio más pequeño

Las mini-rodillos esféricos se utilizan, por ejemplo, en máquinas de unión por die para garantizar una fijación del chip precisa y repetible. © stock.adobe.com/Suphakorn_AdobeStock_812256613

Mini-bolas de rodillos de Rodriguez son adecuadas, gracias a su robustez y precisión, para su uso en tecnología médica, de medición y de semiconductores. (Imagen: Rodriguez GmbH)

La miniaturización continúa expandiéndose en cada vez más industrias. Especialmente en la fabricación de semiconductores, donde los dispositivos y máquinas se vuelven cada vez más compactos y potentes, la necesidad de espacio de los componentes juega un papel decisivo. El especialista en accionamientos de Eschweiler, Rodriguez, ofrece soluciones miniaturizadas a medida para estos requisitos, como rodamientos de bolas especialmente pequeños, que se utilizan en máquinas de unión de chips.

“Nuestros mini rodamientos de bolas ofrecen, gracias a su robustez y precisión, condiciones óptimas para su uso en la industria de semiconductores y más allá,” explica Jörg Schulden, director del área de tecnología lineal en Rodriguez. Los rodamientos de bolas, que pesan entre 3 y 11 gramos, impresionan con materiales duraderos y una estructura diseñada específicamente para aplicaciones de alta velocidad exigentes. Esto incluye bolas de nitruro de silicio y un anillo exterior de aluminio resistente. Estos mini rodamientos de bolas se utilizan, entre otros, en máquinas de unión de chips, ya que el proceso de unión de chips requiere una precisión y velocidad constantes.

Las máquinas aseguran que los componentes electrónicos se coloquen de manera precisa y confiable en las placas base, un proceso esencial en la fabricación de componentes de telecomunicaciones. Los mini rodamientos de bolas de Rodriguez se emplean en una pinza especial que presiona el portador metálico (leadframe). Esto garantiza una fijación de chips precisa y repetible, mejorando así la calidad de producción y reduciendo las tasas de fallo.

Además de los rodamientos de bolas, el portafolio de Rodriguez incluye otros componentes miniaturizados como guías lineales y husillos de bolas, que también son ideales para los requisitos de la industria de semiconductores y otros sectores de precisión como la óptica y la tecnología médica. Las guías lineales miniatura, por ejemplo, permiten posicionamientos precisos con mínima fricción y requieren poco mantenimiento, lo que las hace ideales para su uso en áreas altamente sensibles como la impresión 3D o la metrología.

Con su gama completa de soluciones miniaturizadas, ya sea del portafolio estándar o como fabricación personalizada, Rodriguez se presenta como un socio confiable para la fabricación de semiconductores y otras industrias de precisión. “Nuestros clientes exigen componentes miniaturizados adaptados a sus necesidades específicas,” afirma Jörg Schulden. “Especialmente en la unión de chips, la repetibilidad y la fiabilidad general del proceso son decisivas para la calidad del producto final. Con nuestros mini rodamientos de bolas y componentes miniaturizados, podemos ofrecer un valor añadido significativo en este aspecto.”