Bosch atteint une étape importante dans le processus d'ouverture de l'usine de puces à Dresde

- Harald Kröger : « Bientôt, des puces pour la mobilité du futur viendront de Dresde. »
- Pionnier dans l'industrie 4.0 : Bosch produit des puces dès le départ connectées et hautement automatisées.
- Fabrication hautement complexe : Plusieurs centaines d'étapes de travail sont nécessaires, du wafer à la puce.

C'est une étape importante pour la fabrique de puces du futur : dans la nouvelle usine de semi-conducteurs Bosch à Dresde, les wafers en silicium passent pour la première fois par une fabrication entièrement automatisée. Cela constitue une étape décisive vers le lancement de la production, que l'entreprise prévoit pour la fin de 2021. Dans cette usine de semi-conducteurs entièrement digitalisée et hautement connectée, des microprocesseurs pour voitures seront principalement fabriqués à l'avenir. « Bientôt, des puces pour la mobilité du futur et une sécurité accrue sur la route viendront de Dresde », déclare Harald Kröger, directeur général de Robert Bosch GmbH. L'entreprise exploite déjà une usine de semi-conducteurs à Reutlingen, près de Stuttgart. Avec la nouvelle usine de wafers à Dresde, Bosch augmente ses capacités de production pour les domaines d'application de plus en plus vastes des semi-conducteurs et confirme une fois de plus son attachement à la région technologique qu'est l'Allemagne. Bosch investit environ un milliard d'euros dans cette fabrication de haute technologie, qui compte parmi les usines de puces les plus modernes au monde. La construction de cette nouvelle usine est soutenue par la République fédérale d'Allemagne. Le ministère fédéral de l'Économie et de l'Énergie est le bailleur de fonds. Bosch prévoit d'inaugurer officiellement son usine de semi-conducteurs en juin 2021.

Production de prototypes à Dresde a commencé

Depuis fin janvier 2021, les premiers wafers passent par la fabrication à Dresde. Bosch en fabrique des semi-conducteurs de puissance, qui seront ultérieurement utilisés par exemple dans des convertisseurs de courant en véhicules électriques et hybrides. Les wafers y circulent pendant six semaines, passant par environ 250 étapes de travail entièrement automatisées. Lors de ce processus, de minuscules structures de la taille et de la profondeur de quelques fractions de micromètre sont appliquées sur les wafers. Les prototypes de microprocesseurs ainsi fabriqués peuvent désormais être utilisés et testés dans des composants électroniques pour la première fois. À partir de mars, Bosch commencera les premières séries de fabrication de circuits intégrés hautement complexes. Ensuite, les wafers suivront plus de 700 étapes de processus en plus de dix semaines pour devenir des puces semi-conductrices complètes.

Technologie de fabrication de 300 millimètres

Avec sa nouvelle usine à Dresde, Bosch mise sur la technologie avec un diamètre de 300 millimètres. Sur un seul wafer, environ 31 000 puces peuvent être fabriquées. Par rapport à la fabrication établie avec des wafers plus petits de 150 et 200 millimètres, cela permet à l'entreprise de réaliser des économies d'échelle plus importantes et de renforcer sa compétitivité dans la production de semi-conducteurs. L'automatisation complète de la fabrication ainsi que l'échange de données en temps réel entre les machines rendent également la production de puces à Dresde particulièrement efficace. « Notre nouvelle usine de semi-conducteurs établit des normes en matière d'automatisation, de numérisation et de connectivité », déclare Kröger.

La construction de cette usine de semi-conducteurs sur un terrain d'environ 100 000 mètres carrés dans le « Silicon Valley » de Dresde – une superficie équivalente à environ 14 terrains de football – a commencé en juin 2018. Fin 2019, la coque extérieure de l'usine high-tech, avec une surface utile totale de près de 72 000 mètres carrés, était achevée ; l'aménagement intérieur a commencé, et les premières machines de fabrication ont été installées dans la salle blanche. Une première étape de production automatisée de pièces de la technologie de fabrication hautement complexe a été réalisée en novembre 2020. Lors de la phase finale de développement, jusqu'à 700 employés travailleront dans l'usine de Dresde. Ils géreront, surveilleront la production et assureront la maintenance des machines.

Du wafer à la puce

Les semi-conducteurs sont de plus en plus utilisés, par exemple dans l'Internet des objets et pour la mobilité du futur. Le point de départ de la production de semi-conducteurs est constitué de disques circulaires en silicium, appelés wafers. Dans la fabrique de puces de Bosch à Dresde, ils ont un diamètre de 300 millimètres et seront à l'avenir plus fins de 60 micromètres qu'un cheveu humain. Les wafers bruts, non traités, sont soumis à un processus de fabrication sur plusieurs mois pour produire les précieux circuits intégrés. Dans les véhicules, ils jouent par exemple le rôle de circuits intégrés spécifiques à une application, ou ASIC, qui agissent comme des cerveaux. Ils traitent les informations provenant de capteurs et déclenchent d'autres actions. Par exemple, ils indiquent aux airbags de se déployer en quelques fractions de seconde. Sur ces puces en silicium, de quelques millimètres carrés, se cachent des circuits complexes avec jusqu'à plusieurs millions de fonctions électroniques individuelles.