Bosch osiąga kamień milowy na drodze do otwarcia fabryki chipów w Dreźnie

- Harald Kröger: „Już wkrótce z Drezna będą pochodziły układy scalone dla mobilności przyszłości.“
- Lider w dziedzinie Przemysłu 4.0: Bosch od początku produkuje układy scalone w sposób zintegrowany i wysokoautomatyczny.
- Bardzo skomplikowana produkcja: Od wafla do układu scalonego potrzeba kilkuset etapów pracy.

To kamień milowy dla fabryki układów scalonych przyszłości: W nowym zakładzie półprzewodników Bosch we Dreznie po raz pierwszy wafle krzemowe przechodzą pełną automatyzację procesu produkcyjnego. Uważa się to za kluczowy krok na drodze do uruchomienia produkcji, którą firma planuje na koniec 2021 roku. W całkowicie zdigitalizowanej i wysoko zintegrowanej fabryce półprzewodników będą w przyszłości produkowane głównie mikroczipów do samochodów. „Już wkrótce z Drezna będą pochodziły układy scalone dla mobilności przyszłości i większego bezpieczeństwa na drogach. Jeszcze w tym roku chcemy otworzyć fabrykę układów scalonych przyszłości” – mówi Harald Kröger, dyrektor zarządzający firmy Robert Bosch GmbH. Firma już posiada zakład półprzewodników w Reutlingen koło Stuttgartu. Nowa fabryka wafli w Dreźnie rozszerza możliwości produkcyjne Boscha na coraz większe obszary zastosowań półprzewodników i po raz kolejny potwierdza zaangażowanie w lokalizację technologiczną Niemcy. Bosch inwestuje około miliarda euro w zaawansowaną technologię produkcji, która należy do najnowocześniejszych fabryk układów scalonych na świecie. Budowa nowego zakładu jest dofinansowana przez Republikę Federalną Niemiec. Organem przyznającym dotacje jest Federalne Ministerstwo Gospodarki i Energii. Oficjalne otwarcie fabryki półprzewodników planowane jest na czerwiec 2021 roku.

Rozpoczęto produkcję prototypów w Dreźnie

Od końca stycznia 2021 roku w Dreźnie pierwsze wafle przechodzą proces produkcji. Z nich Bosch wytwarza półprzewodniki mocy, które później będą wykorzystywane na przykład w przetwornicach napięcia stałego w pojazdach elektrycznych i hybrydowych. Wafle są w produkcji przez sześć tygodni i przechodzą automatycznie około 250 poszczególnych etapów pracy. Na waflach nanoszone są mikroskopijne struktury o głębokości i szerokości ułamków mikrometra. Tak wyprodukowane prototypy mikroczipów mogą być teraz po raz pierwszy używane i testowane w elementach elektronicznych. Od marca Bosch rozpocznie pierwsze cykle produkcyjne bardzo skomplikowanych układów scalonych. Wówczas wafle na drodze do gotowego układu scalonego będą przechodziły ponad 700 procesów w ciągu ponad dziesięciu tygodni.

Technologia produkcji 300-milimetrowych wafli

Bosch w swoim nowym zakładzie we Dreznie korzysta z technologii o średnicy 300 milimetrów. Na pojedynczym waflu mieści się około 31 000 układów scalonych. W porównaniu do ugruntowanej produkcji z mniejszymi waflami o średnicy 150 i 200 milimetrów, firma osiąga wyższe efekty skali i wzmacnia swoją konkurencyjność w produkcji półprzewodników. Pełna automatyzacja procesu produkcyjnego oraz wymiana danych w czasie rzeczywistym między maszynami czynią produkcję układów scalonych w Dreźnie szczególnie wydajną. „Nasza nowa fabryka półprzewodników wyznacza standardy w zakresie automatyzacji, cyfryzacji i połączeń sieciowych” – mówi Kröger.

Budowa fabryki półprzewodników na działce o powierzchni około 100 000 metrów kwadratowych w drezdeńskim „Silicon Valley” – wielkości około 14 boisk piłkarskich – rozpoczęła się w czerwcu 2018 roku. Pod koniec 2019 roku zrealizowano zewnętrzną część high-techowego zakładu o łącznej powierzchni użytkowej prawie 72 000 metrów kwadratowych; rozpoczęto prace wykończeniowe wewnątrz i do hali produkcyjnej wprowadzono pierwsze maszyny. Pierwszy zautomatyzowany krótkotrwały cykl produkcyjny części bardzo skomplikowanej technologii rozpoczął się w listopadzie 2020 roku. W fazie końcowego rozbudowy w Dreźnie będzie pracować do 700 pracowników. Będą oni obsługiwać i nadzorować produkcję oraz serwisować maszyny.

Od wafla do układu scalonego

Półprzewodniki znajdują coraz szersze zastosowanie, na przykład w Internecie Rzeczy i dla mobilności przyszłości. Punktem wyjścia do produkcji półprzewodników są okrągłe dyski z krzemu, zwane waflami. W drezdeńskiej fabryce układów scalonych Boscha mają one średnicę 300 milimetrów i od przyszłego roku będą cieńsze o 60 mikrometrów niż ludzki włos. Nieobrobione, tzw. surowe wafle, są poddawane wielomiesięcznemu procesowi produkcyjnemu, aby wyprodukować z nich pożądane układy scalone. W pojazdach pełnią one na przykład rolę specjalistycznych układów scalonych, czyli ASIC-ów, które pełnią funkcję „myślicieli”. Przetwarzają informacje z czujników i inicjują kolejne działania. Na przykład w ułamkach sekundy informują poduszki powietrzne, kiedy mają się uruchomić. Na zaledwie kilku milimetrach kwadratowych krzemowych układów scalonych kryją się skomplikowane obwody z nawet wieloma milionami pojedynczych funkcji elektronicznych.