Bosch alcanza un hito en el camino hacia la apertura de la fábrica de chips en Dresde

- Harald Kröger: «Pronto llegarán chips desde Dresden para la movilidad del futuro.»
- Pionero en Industria 4.0: Bosch produce chips desde el principio conectados y altamente automatizados.
- Fabricación altamente compleja: Se necesitan varios cientos de pasos de trabajo desde el wafer hasta el chip.

Es un hito para la fábrica de chips del futuro: en la nueva planta de semiconductores de Bosch en Dresden, los wafers de silicio pasan por primera vez por un proceso de fabricación totalmente automatizado. Esto se considera un paso decisivo en el camino hacia el inicio de la producción, que la empresa planea para finales de 2021. En la planta de semiconductores completamente digitalizada y altamente conectada, en el futuro se fabricarán principalmente microchips para automóviles. «Pronto llegarán chips desde Dresden para la movilidad del futuro y una mayor seguridad en el tráfico vial», dice Harald Kröger, director general de Robert Bosch GmbH. La empresa ya opera una planta de semiconductores en Reutlingen, cerca de Stuttgart. Con la nueva fábrica de wafers en Dresden, Bosch amplía su capacidad de producción para los campos de aplicación cada vez mayores de los semiconductores y reafirma su compromiso con Alemania como centro tecnológico. Bosch invierte alrededor de mil millones de euros en la fabricación de alta tecnología, que se encuentra entre las fábricas de chips más modernas del mundo. La nueva construcción está siendo subvencionada por la República Federal de Alemania. La autoridad financiadora es el Ministerio Federal de Economía y Energía. Bosch planea la inauguración oficial de su fábrica de semiconductores en junio de 2021.

Comienzo de la producción de prototipos en Dresden

Desde finales de enero de 2021, los primeros wafers están pasando por el proceso de fabricación en Dresden. De estos, Bosch produce semiconductores de potencia que posteriormente se utilizan, por ejemplo, en convertidores de corriente continua en vehículos eléctricos e híbridos. Los wafers recorren el proceso de fabricación en seis semanas y pasan por aproximadamente 250 pasos de trabajo totalmente automatizados. En este proceso, se aplican estructuras diminutas en los wafers con una profundidad y ancho de fracciones de micrómetro. Los prototipos de microchips así fabricados ahora pueden ser utilizados y probados por primera vez en componentes electrónicos. A partir de marzo, Bosch comenzará con las primeras series de producción de circuitos integrados altamente complejos. Entonces, los wafers pasarán por más de 700 pasos de proceso en más de diez semanas en su camino hacia el chip semiconductor terminado.

Tecnología de fabricación de 300 milímetros

Con su nueva planta en Dresden, Bosch apuesta por la tecnología con un diámetro de 300 milímetros. En un solo wafer caben aproximadamente 31.000 chips individuales. En comparación con la fabricación establecida con wafers más pequeños de 150 y 200 milímetros, la empresa obtiene mayores efectos de escala y refuerza su competitividad en la producción de semiconductores. La automatización total del proceso de fabricación y el intercambio de datos en tiempo real entre las máquinas hacen que la producción de chips en Dresden sea especialmente eficiente. «Nuestra nueva fábrica de semiconductores establece estándares en automatización, digitalización y conectividad», dice Kröger.

La construcción de su fábrica de semiconductores en el terreno de aproximadamente 100.000 metros cuadrados en el «Silicon Valley» de Dresden — tan grande como unas 14 canchas de fútbol — comenzó en junio de 2018. A finales de 2019, se completó la fachada exterior de la planta de alta tecnología con una superficie útil total de casi 72.000 metros cuadrados; empezó la fase de interior y las primeras máquinas de fabricación se instalaron en la sala limpia. En noviembre de 2020, se realizó un primer ciclo automatizado de partes de la tecnología de fabricación altamente compleja. En la fase final de construcción, en Dresden, se espera que trabajen hasta 700 empleados en la producción. Ellos controlan, supervisan y mantienen las máquinas.

Del wafer al chip

Los semiconductores tienen cada vez más aplicaciones, por ejemplo, en el Internet de las cosas y para la movilidad del futuro. El punto de partida para la producción de semiconductores son discos redondos de silicio, llamados wafers. En la planta de chips de Bosch en Dresden, tienen un diámetro de 300 milímetros y en el futuro serán más delgados que un cabello humano, con 60 micrómetros. Los wafers sin tratar, llamados wafers en bruto, se someten a un proceso de fabricación que dura varios meses para convertirlos en los codiciados chips semiconductores. En los vehículos, por ejemplo, cumplen la función de cerebros en forma de circuitos integrados específicos para cada aplicación, o ASICs. Procesan la información de sensores y desencadenan otras acciones. Por ejemplo, indican a los airbags en fracciones de segundos que deben activarse. Los chips de silicio, que miden solo unos pocos milímetros cuadrados, contienen circuitos complejos con hasta varios millones de funciones electrónicas individuales.