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Toutes les publications de la rubrique Électronique (wafers, semi-conducteurs, microprocesseurs,...)

Figure 1 – Image SEM en coupe d'un dispositif d'essai hybride collé die-to-wafer avec un pas de pad de liaison de 2 µm. Figure 2 – A) Vision d’un système informatique multi-XPU interconnecté optiquement au niveau de la plaquette ; et B) système de test démontré composé de puces PIC avec des guides d’ondes en SiN intégrés (WG) et des coupleurs évanescentiels, reliés à une plaquette PIC inférieure avec des coupleurs évanescentiels en SiN complémentaires.
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Process de montage Die-to-Wafer amélioré ouvre des portes pour l'empilement logique/mémoire sur logique et pour les systèmes connectés optiquement sur wafer

Imec démontre la liaison hybride Die-to-Wafer avec un pas de contact d'interconnexion en cuivre de 2 µm

Cette semaine, imec, un centre de recherche et d'innovation mondialement reconnu pour la nanoélectronique et les technologies numériques, présente à la conférence IEEE Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 2024 un processus de bonding Die-à-Die en Cu-contre-Cu et SiCN-contre-SiCN, q…
salle blanche de 300 mm du Fraunhofer IPMS. © Fraunhofer IPMS / salle blanche de 300 mm au Fraunhofer IPMS. © Fraunhofer IPMS Photo aérienne d'Infineon Dresden. © Infineon Technologies AG / Vue aérienne d'Infineon Dresden. © Infineon Technologies AG « Technologies de puissance intelligente » dans des applications pour les consommateurs finaux. © Infineon Technologies AG / « Technologies de puissance intelligente » dans des applications pour les consommateurs finaux. © Infineon Technologies AG
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  • Mobilité du futur

Gestion intelligente de l'énergie pour l'avenir

Fraunhofer IPMS soutient le développement du processus de 300 mm chez Smart-Power-Technologies pour le fabricant de semi-conducteurs Infineon sur le site de Dresde

Au cours d'un projet de développement commun d'environ un an, des progrès importants ont été réalisés dans la fabrication de « technologies Smart-Power ». Le Fraunhofer IPMS a notamment soutenu de manière significative le fabricant de semi-conducteurs Infineon en fournissant des modules de processus…
Système de positionnement miniature 5DOF XYZ-Φ-Δ pour l'alignement actif et le montage d'optique. (Copyright : Steinmeyer Mechatronik)
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  • Électronique (wafers, semi-conducteurs, microprocesseurs,...)

Système de positionnement de haute précision pour l'alignement et le montage actifs d'optiques

Aligner innovant à 5 axes pour l'industrie des semi-conducteurs

Avec le système de positionnement miniature 5DOF XYZ-Phi-Delta, Steinmeyer Mechatronik propose une solution innovante pour des processus d'alignement de haute précision. La combinaison d'un trépied et d'une table croisée XY garantit un niveau élevé de précision, de robustesse ainsi que de fiabilité…
Le 30 avril, le premier bâtiment de l'établissement Fraunhofer Forschungsfertigung Batteriezelle (FFB) a été inauguré à Münster. © Réseau V. l. n. r. : Prof. Dr. Achim Kampker et Prof. Dr. Jens Tübke, direction de l'institut Fraunhofer FFB, Prof. Dr.-Ing. Holger Hanselka, président de la société Fraunhofer, Hendrik Wüst, ministre-président du Land de Rhénanie-du-Nord-Westphalie, Bettina Stark-Watzinger, ministre fédérale de l'Éducation et de la Recherche, Ina Brandes, ministre de la Culture et des Sciences du Land de Rhénanie-du-Nord-Westphalie, Silke Krebs, secrétaire d'État au ministère de l'Économie, de l'Industrie, de la Protection du Climat et de l'Énergie du Land de Rhénanie-du-Nord-Westphalie, Prof. Dr. Simon Lux, direction de l'institut Fraunhofer FFB. © Susanne Kurz / Fraunhofer-Einrichtung Forschungsfertigung Batteriezelle FFB V. l. n. r. : Prof. Dr. Simon Lux, Directeur de l'institut Fraunhofer FFB, Prof. Dr.-Ing. Holger Hanselka, Président de la société Fraunhofer, Hendrik Wüst, Ministre-président du Land de Rhénanie-du-Nord-Westphalie, Ina Brandes, Ministre de la Culture et de la Science du Land de Rhénanie-du-Nord-Westphalie, Bettina Stark-Watzinger, Ministre fédérale de l'Éducation et de la Recherche, Silke Krebs, Secrétaire d'État au ministère de l'Économie, de l'Industrie, de la Protection du Climat et de l'Énergie du Land de Rhénanie-du-Nord-Westphalie. © Susanne Kurz / Fraunhofer-Einrichtung Forschungsfertigung Batteriezelle FFB Infrastructures du Fraunhofer FFB – Laboratoires et phases de construction
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Ouverture de la préfabriqué FFB à Münster

Expertise en planification pour la future usine de cellules de batteries

Le 30 avril, le premier bâtiment de l'établissement Fraunhofer Forschungsfertigung Batteriezelle FFB a été inauguré à Münster. Dans cette nouvelle usine de recherche, la production de cellules de batteries doit être testée et optimisée à l'échelle industrielle. Des chercheuses et chercheurs du Fraun…
Substrats OFET isolés du Fraunhofer IPMS. © Fraunhofer IPMS / Substrats OFET découpés du Fraunhofer IPMS. © Fraunhofer IPMS Substrat OFET du Fraunhofer IPMS en tant que wafer. © Fraunhofer IPMS / Substrats OFET du Fraunhofer IPMS sous forme de wafer. © Fraunhofer IPMS Substrat-OFET du Fraunhofer IPMS dans un emballage en forme de gaufre. © Fraunhofer IPMS / Substrats OFET du Fraunhofer IPMS dans un emballage en forme de gaufre. © Fraunhofer IPMS
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Substrat pour transistors à effet de champ organiques (OFET) pour le développement de matériaux de haute technologie

Puces en silicium individuelles de Saxe pour la caractérisation des matériaux pour l'électronique imprimée

Quelle de performance des nouveaux matériaux ? Une modification des propriétés conduit-elle à une meilleure conductivité ? Au Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS, des substrats en silicium conçus à cet effet sont développés et fabriqués. Cela permet la caractérisation électrique fo…
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