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Alle Veröffentlichungen zur Rubrik Elektronik (Wafer, Halbleiter, Mikrochips,...)

21.05.2026
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Elektronik (Wafer, Halbleiter, Mikrochips,...)

Der Schritt erweitert die weltweite Kompetenz im Bereich ASIC-Dienstleistungen und strebt die Durchführung der branchenweit anspruchsvollsten Projekte in den Bereichen KI, HPC, Mobilfunk und Automotive an.

IC-Link von imec tritt der TSMC 3DFabric® Alliance bei, um Innovationen im Bereich fortschrittlicher Verpackungstechnologien und 3D-ICs voranzutreiben

Imec, ein weltweit führendes Forschungs- und Innovationszentrum für fortschrittliche Halbleitertechnologien, gab bekannt, dass IC-Link by imec, der Design- und Fertigungsdienstleister von imec für ASICs und Siliziumphotonik, der TSMC Open Innovation Platform® (OIP) 3DFabric® Alliance beigetrete…

17.05.2026
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Produkte, Geräte, Systeme, Anlagen für Anwendungen

Optische Wafer-Level-Charakterisierung von MEMS-Dynamik mit automatischer Wafer-Map-Verarbeitung, Rezeptsteuerung und Reinraum-Integration in fab-gesteuerte Workflows.

Vollautomatisierte MEMS-Schwingungsanalyse im Reinraum: Polytec Micro System Analyzer jetzt mit ISO-3-Zertifizierung und Skript-Automation

Mit den Micro System Analyzern (MSA-600, MSA-650 IRIS, MSA-100-3D) adressiert Polytec seit Jahren die kontaktlose Charakterisierung von MEMS-Dynamik und Topografie – vom Einzel-Die bis zum Wafer-Level auf Probe Stationen. Die aktuelle Erweiterung kombiniert diese optische Messtechnik mit einer zer…

Reinraummitarbeiter am Fraunhofer THM beim Einlegen eines Wafers in die Transferkammer eines Abscheide- / Ätzclusters für die Strukturierung mittels Atomlagenätzung. © Daniel Karmann / Fraunhofer IISB

Optischer Ringresonator mit einem Durchmesser von 200 μm auf SiC-Substrat. © Pascal Del’Haye / MPL

Querschnitt einer photonischen Struktur in Siliziumkarbid (SiC on Insulator, SiCOI). © Pascal Del’Haye / MPL

07.05.2026
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Know How, Institut

Atomlagenprozessierung für quantenphotonische Schaltkreise auf Siliziumkarbidbasis

Mikrophotonik trifft Mikroelektronik

Siliziumkarbid (SiC) ist ein vielversprechendes Materialsystem für photonische integrierte Schaltungen (PICs) und miniaturisierte Festkörper-Quantensysteme. Im Projekt ALP-4-SiC –Atomlagenprozessierung für SiC für Anwendungen in der Photonik und Quantenkommunikation – entwickeln Forschende d…

19.04.2026
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Know How, Institut

Neue Impulse für die industrielle Mikrofertigung: Prof. Dr. Erica Lilleodden leitet Geschäftsfeld am Fraunhofer ISIT

Das Fraunhofer ISIT stärkt seine Kompetenzen in der Mikrofertigung: Prof. Dr. Erica Lilleodden übernimmt die Leitung des Geschäftsfeldes Mikrofertigungsverfahren. Die Materialwissenschaftlerin bringt internationale Erfahrung aus Forschung und Institutsleitung mit. Am ISIT entwickelt sie Fertigung…

Illustration von ferroelektrischen Bauelementen auf HfO₂-Basis, die skalierbare, CMOS-kompatible nichtflüchtige Speicher ermöglichen. Die Architektur unterstützt die Integration sowohl in Front-End- (FeFET) als auch in Back-End-Speicherstrukturen und eröffnet gleichzeitig Möglichkeiten für fortschrittliche ferroelektrische Funktionen wie multiferroische, pyroelektrische und abstimmbare HF-Bauelemente. © Fraunhofer IPMS

17.04.2026
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Elektronik (Wafer, Halbleiter, Mikrochips,...)

Erfolgreicher Waferaustausch für ferroelektrische Speichermaterialien zwischen Fraunhofer IPMS und CEA-Leti innerhalb der FAMES Pilotlinie

Das Fraunhofer IPMS und CEA-Leti haben den ersten Austausch von ferroelektrischen Speicherwafern innerhalb der FAMES-Pilotlinie erfolgreich abgeschlossen. Damit wurde ein wichtiger Meilenstein bei der gemeinsamen europäischen Plattform für fortschrittliche eingebettete nichtflüchtige Speichertech…

Das Fraunhofer IPMS übernimmt innerhalb von SPINS eine Schlüsselrolle für die hochauflösende Strukturierung der Qubit- und Prozessorelemente. © Fraunhofer IPMS

14.04.2026
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Verband, Verein, Cluster

EU fördert SPINS mit 50 Millionen Euro

Halbleiterbasierte Quanten-Pilotlinie „SPINS“ mit Unterstützung der EU gestartet

Im April ist „SPINS“ (Semiconductor Pilot line for Industrial Quantum NanoSystems) gestartet, eine der sechs europäischen Quanten-Pilotlinien. Das von imec koordinierte Konsortium vereint 25 europäische Forschungseinrichtungen, Industriepartner und akademische Forschungsgruppen, um Europas Fü…

A-look-inside-imec's-300mm-cleanroom. (Photo: Imec)

10.04.2026
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Verband, Verein, Cluster

Mit EU-Unterstützung wurde die halbleiterbasierte Quanten-Pilotlinie „SPINS“ ins Leben gerufen

Am 02. April 2026 wurde SPINS (Semiconductor Pilot line for Industrial Quantum NanoSystems) aus der Taufe gehoben, eine der sechs europäischen Quanten-Pilotlinien. Das von imec koordinierte Konsortium bringt 25 europäische Forschungseinrichtungen, Industriepartner und akademische Forschungsgruppen…

23.03.2026
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Elektronik (Wafer, Halbleiter, Mikrochips,...)

Ein bedeutender Schritt auf dem Weg in das Ångström-Zeitalter

Imec erhält das weltweit modernste High-NA-EUV-System

– Imec gibt bekannt, dass das ASML EXE:5200, das weltweit fortschrittlichste EUV-Lithografiesystem mit hoher numerischer Apertur (High NA), in seinem 300-mm-Reinraum in Leuven eingetroffen ist.
– Der Einsatz des High-NA-EUV-Systems in direkter Kombination mit modernsten Mess- und Strukturierungsanla…

Mikroelektron (Copyright: Technische Universität Ilmenau)

Prof. Jens Müller (Copyright: Technische Universität Ilmenau)

10.03.2026
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Wissenschaft

ForLab-Kompetenzatlas Mikroelektronikforschung an deutschen Hochschulen online

Auf der Fachtagung „Mikroelektronik-Forschung in Deutschland: von den Grundlagen zur Anwendung“, die zurzeit in Bochum stattfindet, wurde der ForLabKompetenzatlas freigeschaltet. Die Online-Plattform präsentiert die Hochtechnologie-Infrastruktur und die spezifischen Expertisen in der Mikroelekt…

05.03.2026
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Elektronik (Wafer, Halbleiter, Mikrochips,...)

Neue fortschrittliche Interconnect-PDKs ebnen den Weg für eine hochdichte, energieeffiziente Chip-zu-Chip-Integration.

NanoIC eröffnet Zugriff auf die ersten PDKs für Fine-Pitch-RDL- und D2W-Hybridbonding-Verbindungen

Am 02. März 2026 veröffentlichte die NanoIC-Pilotlinie, eine von imec koordinierte europäische Initiative zur Beschleunigung von Innovationen im Bereich der Chip-Technologien jenseits von 2 nm, zwei einzigartige fortschrittliche PDKs (Process Design Kits) für Verbindungstechnologien: ein PDK fü…

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