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Todas las publicaciones de la rúbrica Electrónica ( obleas, semiconductores, microchips,...)

Figura 1 – (a) Representación esquemática de la estructura 3D-CCD basada en tres líneas de palabra: puerta inferior (BG), puerta media (CG) y puerta superior (TG), donde la Fuente (S) está abajo y el Drenaje (D) arriba; (b) Imagen de sección transversal TEM que muestra tres capas de puerta con una separación de línea de palabra de 80 nm. Figura 2 – (a) Representación del esquema de control a través de tres compuertas para la transferencia de carga en serie en una memoria 3D-CCD con tres líneas de palabra; (b) Representación esquemática del funcionamiento del 3D-CCD, que ilustra la transferencia de electrones mediante la formación y desplazamiento de pozos de potencial bajo las compuertas. Figura 3 – (a) Curvas I-f de 7 componentes con diferentes diámetros de los agujeros de memoria (MH), medidos hasta 4 MHz; (b) el número de electrones transferidos por ciclo, determinado a partir de la pendiente de las curvas I-f correspondientes.
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La viabilidad de integrar un componente CCD (Charge Coupled Device) en una arquitectura similar a 3D-NAND allana el camino para una solución de almacenamiento económica con alta densidad de bits, para superar los límites de almacenamiento en cargas de tra

Imec presenta la primera implementación tridimensional de un elemento de circuito acoplado por carga para aplicaciones de memoria de IA

– Imec presenta la primera implementación en 3D de un sensor de imagen acoplado a carga (CCD) con un canal de óxido de indio-galio-zinc (IGZO), que ofrece potencial para aplicaciones de memoria de IA.
– Debido a su fabricación económica, alta densidad de bits y propiedad de direccionamiento por blo…
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El paso amplía la competencia mundial en el campo de los servicios ASIC y busca llevar a cabo los proyectos más exigentes de la industria en las áreas de IA, HPC, comunicaciones móviles y automoción.

IC-Link de imec se une a la Alianza TSMC 3DFabric® para impulsar innovaciones en tecnologías de empaquetado avanzadas y 3D-ICs

Imec, un centro de investigación e innovación líder mundial en tecnologías avanzadas de semiconductores, anunció que IC-Link by imec, el proveedor de diseño y fabricación de imec para ASICs y silicio fotónico, se unió a la Alianza TSMC Open Innovation Platform® (OIP) 3DFabric®. Como parte del ecosis…
(Copyright: Polytec GmbH)
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  • Productos, dispositivos, sistemas, instalaciones para aplicaciones

Caracterización óptica a nivel de oblea de la dinámica MEMS con procesamiento automático de mapas de obleas, control de recetas e integración en sala limpia en flujos de trabajo controlados por la fábrica.

Análisis de vibraciones MEMS totalmente automatizado en sala limpia: Polytec Micro System Analyzer ahora con certificación ISO-3 y automatización de scripts

Con los analizadores de micro sistemas (MSA-600, MSA-650 IRIS, MSA-100-3D), Polytec ha abordado durante años la caracterización sin contacto de la dinámica y topografía de MEMS, desde dispositivos individuales hasta niveles de obleas en estaciones de prueba. La actualización actual combina esta tecn…
Empleado de salas limpias en el Fraunhofer THM colocando un oblea en la cámara de transferencia de un clúster de deposición / grabado para la estructuración mediante deposición capa por capa. © Daniel Karmann / Fraunhofer IISB Resonador óptico de anillo con un diámetro de 200 μm en sustrato de SiC. © Pascal Del’Haye / MPL Sección transversal de una estructura fotónica en carburo de silicio (SiC sobre aislante, SiCOI). © Pascal Del’Haye / MPL
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  • Conocimientos, Instituto

Procesamiento de capas atómicas para circuitos cuánticos fotónicos en base a carburo de silicio

Mikrofotónica se encuentra con microelectrónica

Carburo de silicio (SiC) es un sistema de material prometedor para circuitos fotónicos integrados (PICs) y sistemas cuánticos de estado sólido miniaturizados. En el proyecto ALP-4-SiC – Procesamiento por capas atómicas para SiC para aplicaciones en fotónica y comunicación cuántica – investigadores d…
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  • Electrónica ( obleas, semiconductores, microchips,...)

Un paso importante en el camino hacia la era del Ångström

Imec recibe el sistema EUV de alta NA más avanzado del mundo

– Imec anuncia que el sistema de litografía EUV de alta apertura numérica (High NA) ASML EXE:5200, el más avanzado a nivel mundial, ha llegado a su sala limpia de 300 mm en Lovaina.
– La utilización del sistema EUV High-NA en combinación directa con las instalaciones y materiales de medición y estruc…
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