-
- Doprava
Proč interní přeprava ve farmaceutických společnostech již není vedlejším tématem.
GMP-kompatibilní interní logistika: Požadavky na interní přepravní procesy
V farmaceutických společnostech jsou požadavky GMP často spojeny s výrobou, dokumentací a zajištěním jakosti. Současně se stále více zaměřují na vnitřní přepravní procesy. Protože i uvnitř jednoho areálu denně mění místo vzorky, suroviny, schvalovací dokumenty, spotřební materiál, laboratorní přístr…
-
- Lidé
Norbert Otto ukončuje svou aktivní činnost ve SwissCCS
Kapitola končí
Po mnoho let byl Norbert Otto součástí sdružení SwissCCS. Proto mu nebylo lehké rozloučit se s aktivní rolí. Po více než 30 letech v sdružení SwissCCS však přišel ten správný okamžik. „S 71 lety není tento krok úplně snadný – a přesto se cítí správný,“ říká Norbert Otto. Jeho spojení se SwissCCS, re…
-
- Novostavba
Spolek a svaz Svobodného státu Durynsko podporují klíčový projekt pro budoucnost mikroelektronického regionu Durynsko s částkou 127,4 milionu eur
Předání rozhodnutí o podpoře: X-FAB rozšiřuje Erfurt na centrum pro mikrosystémovou techniku
Obdrželi jsme potvrzení o podpoře ve výši 127,4 milionu eur, které dnes v Erfurtu předali předseda vlády Durynska Mario Voigt, ministryně hospodářství Durynska Colette Boos-John a starosta Erfurtu Andreas Horn společnosti X-FAB MEMS Foundry GmbH. S podporou spolkového státu a Durynska bude rozšířena…
-
- Elektronika (wafer, polovodiče, mikročipy,...)
Nový přístup k integraci využívá samořídící průchodky v křemíku s konstrukční šířkou menší než 100 nm, což umožňuje spojení z přední strany na zadní stranu, které se vyznačuje nízkým odporem, malými netěsnostmi a dobrou přesností překrytí.
Sony a imec představují vysoce hustý modul pro zadní spojení, který umožňuje integraci 3D čipů příští generace
– Sony a imec představují nový modul pro integraci hustých zadních průchodových spojů (TSV) menších než 100 nm, založený na samostatném procesu lokální dielektrické izolace na zadní straně (local BDI).
– Výsledné front-to-back TSV mají ve srovnání s TSV vyrobenými tradičním procesem Via-Middle TSV po…
-
- Veletrh
Ilmac Lausanne 2026 staví laboratoř budoucnosti, umělou inteligenci a biotechnologické nástroje do středu pozornosti
V dne 23. a 24. září 2026 se expo Beaulieu Lausanne stane setkáním švýcarského chemického a life sciences sektoru. Ilmac Lausanne 2026 očekává přibližně 200 vystavovatelů a 3 500 odborných návštěvníků. Hlavními tématy jsou konferenční program s více než 70 přednáškami a pitchi, stejně jako Future of…
-
- Veletrh
POWTECH TECHNOPHARM se koná od 29. září do 1. října 2026 v Norimberku a spojuje odborníky z různých průmyslových odvětví procesů, čímž vytváří ideální podmínky pro výměnu znalostí a inovace.
POWTECH TECHNOPHARM 2026: Přenos odvětví přináší konkurenční výhody
POWTECH TECHNOPHARM přináší od 29. září do 1. října 2026 v Norimberku odborníky z různých průmyslových odvětví a vytváří tak ideální podmínky pro přenos znalostí a inovace. Mezinárodní odborný veletrh technologií pro zpracování prášků, pevných látek a kapalin ukazuje, jak lze využít řešení v procesn…
-
- Doprava
Inovativní AGV-koncepty automatizují zásobování náhradními díly v polovodičovém průmyslu v Silicon Saxony
LOGSOL nastavuje měřítka pro materiálovou logistiku v čistém prostoru
V „Silicon Saxony“ vznikají udržitelné evropské dodavatelské řetězce pro mikroelektroniku. Přední výrobce rozšiřuje své kapacity a v budoucnu bude vyrábět v novém high-tech závodě. Marcel Richter a Markus Störzel od LOGSOL byli v řídicím centru nového závodu, v čisté místnosti, v akci. Logističtí a…
