Nieuw jaar, nieuwe baan? Bekijk de aanbiedingen! meer ...
MT-Messtechnik Becker PMS C-Tec



Hoofdingang bij de locatie van X-FAB in Erfurt
  • Nieuwbouw

Bund en Vrijstaat Thüringen ondersteunen sleuteldossier voor de toekomst van de micro-elektronica in Thüringen met 127,4 miljoen euro

Toekenningsbesluit overhandigd: X-FAB breidt Erfurt uit tot centrum voor microsysteemtechnologie

Een subsidiebrief ter waarde van 127,4 miljoen euro is vandaag in Erfurt door Thüringens Ministerpräsident Mario Voigt, Thüringens Minister van Economie Colette Boos-John en Erfurts burgemeester Andreas Horn overhandigd aan X-FAB MEMS Foundry GmbH. Met de financiering van de Bondsregering en de Vrij…

Figuur 1 – Schematische vergelijking tussen (links) de traditionele „Via-Middle“-benadering en (rechts) de „Local-BDI“-TSV-benadering onder de aanname van een celhoogte van 115 nm en een siliciumdikte van 500 nm. Figuur 2 – Afhankelijkheid van de ketenweerstand van TSV/MOL-via-structuren van de overlayfout bij een overlay-venster van 30 nm. De doorlopende zwarte lijn geeft de simulatiegegevens weer; de gestippelde lijnen staan voor een afwijking van ±5 %.
  • Elektronica (wafer, halfgeleider, microchips,...)

De nieuwe integratiebenadering maakt gebruik van zelfgeoriënteerde doorverbindingen in silicium met een structuurbreedte van minder dan 100 nm, waardoor verbindingen van de voorzijde naar de achterzijde mogelijk zijn, gekenmerkt door lage weerstand, geringe lekstromen en een goede uitlijningsnauwkeurigheid.

Sony en imec presenteren een hoogdicht modul voor de achterzijdeverbinding, dat de integratie van 3D-chips van de volgende generatie mogelijk maakt

– Sony en imec presenteren een nieuw modul voor de integratie van hoogdichte, achterzijde-verbindingen met door-gaatjes (TSV's) onder de 100 nm, gebaseerd op een zelfuitgelijnde methode voor lokale diëlektrische isolatie aan de achterzijde (local BDI).
– De zo ontstane front-naar-achter TSV's vertone…

  • Beurs

De POWTECH TECHNOPHARM brengt van 29 september tot 1 oktober 2026 in Neurenberg experts uit verschillende procesindustrieën samen en creëert daarmee ideale voorwaarden voor kennisdeling en innovatie.

POWTECH TECHNOPHARM 2026: Intersectorale uitwisseling biedt concurrentievoordelen

De POWTECH TECHNOPHARM brengt van 29 september tot 1 oktober 2026 in Neurenberg experts uit diverse procesindustrieën samen en creëert daarmee ideale omstandigheden voor kennisdeling en innovatie. De internationale vakbeurs voor technologieën voor de verwerking van poeders, vaste stoffen en vloeisto…

Door datagedreven planning optimaliseert LOGSOL de gevoelige supply chain-processen van de Europese micro-elektronica. (Copyright: LOGSOL GmbH)
  • Vervoer

Innovatieve AGV-concepten automatiseren de voorraadbeheer van reserveonderdelen in de halfgeleiderindustrie in Silicon Saxony

LOGSOL zet de standaard voor materiaallogistiek in de cleanroom

In „Silicon Saxony“ ontstaan duurzame Europese toeleveringsketens voor micro-elektronica. Een toonaangevende fabrikant breidt haar capaciteit uit en zal in de toekomst in een nieuw hightech-werk produceren. Marcel Richter en Markus Störzel van LOGSOL waren actief in het navigatiecentrum van de nieuw…

Beter geïnformeerd: Met het JAARBOEK, de NIEUWSBRIEF, NEWSFLASH, NEWSEXTRA en de EXPERTENGIDS

Blijf op de hoogte en abonneer u op onze maandelijkse e-mail NIEUWSBRIEF en NEWSFLASH en NEWSEXTRA. Krijg meer informatie over de reinruimtewereld met ons gedrukte JAARBOEK. En ontdek wie de experts op het gebied van reinruimtes zijn in onze gids.

Pfennig Reinigungstechnik GmbH Vaisala ClearClean HJM