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La logistica interna digitale crea processi di trasporto interni tracciabili e conformi alle GMP tra laboratorio, assicurazione della qualità e produzione. (Copyright: COSYS)
  • Trasporto

Perché i trasporti interni nelle aziende farmaceutiche non sono più un argomento secondario.

Logistica interna conforme GMP: requisiti per i processi di trasporto interni

Ne aziende farmaceutiche, i requisiti GMP sono spesso collegati alla produzione, alla documentazione e al controllo qualità. Contemporaneamente, i processi di trasporto interno stanno assumendo sempre più importanza. Infatti, anche all’interno di una sede, campioni, materie prime, documenti di rilas…

Ingresso principale presso lo stabilimento di Erfurt di X-FAB
  • Nuovo edificio

Bund e Stato libero di Turingia supportano progetto chiave per il futuro del sito di microelettronica in Turingia con 127,4 milioni di euro

Comunicazione di sovvenzione consegnata: X-FAB trasforma Erfurt in un centro per la tecnologia dei microsistemi

Un decreto di finanziamento di 127,4 milioni di euro è stato consegnato oggi a Erfurt dal Ministro Presidente della Turingia Mario Voigt, dalla Ministra dell'Economia della Turingia Colette Boos-John e dal Sindaco di Erfurt Andreas Horn alla X-FAB MEMS Foundry GmbH. Con il finanziamento del governo…

Figura 1 – Confronto schematico tra l'approccio tradizionale „Via-Middle“ (a sinistra) e l'approccio „Local-BDI“ TSV (a destra), assumendo un'altezza delle celle di 115 nm e uno spessore di silicio di 500 nm. Figura 2 – Dipendenza della resistenza della catena dalle strutture TSV/MOL-Via dall'errore di sovrapposizione in una finestra di sovrapposizione di 30 nm. La linea nera continua rappresenta i risultati della simulazione; le linee tratteggiate indicano una deviazione del ±5 %.
  • Elettronica (wafer, semiconduttori, microchip,...)

Il nuovo approccio all'integrazione utilizza through-silicon vias autoadattati con una larghezza di struttura inferiore a 100 nm, consentendo così connessioni dalla parte anteriore a quella posteriore, caratterizzate da bassa resistenza, bassi correnti di perdita e buona precisione di sovrapposizione.

Sony e imec presentano un modulo ad alta densità per il collegamento posteriore, che consente l'integrazione di chip 3D di prossima generazione

– Sony e imec presentano un nuovo modulo per l'integrazione di through-silicon vias (TSV) posteriori ad alta densità e sub-100 nm, basato su una procedura autoadattativa per l'isolamento dielettrico locale sul retro (local BDI).
– I TSV front-to-back così ottenuti presentano un rapporto di aspetto pi…

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