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- Transporte
Por qué el transporte interno en las empresas farmacéuticas ya no es un tema secundario.
Logística interna conforme GMP: Requisitos para los procesos de transporte internos
En las empresas farmacéuticas, los requisitos GMP a menudo están relacionados con la producción, la documentación y la garantía de calidad. Al mismo tiempo, los procesos de transporte internos cada vez adquieren más protagonismo. Porque incluso dentro de una ubicación, muestras, materias primas, doc…
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- Personas
Norbert Otto finaliza su actividad profesional en SwissCCS
Un capítulo llega a su fin
Durante muchos años, Norbert Otto fue parte de la asociación SwissCCS. Por ello, no le resultó fácil despedirse de su papel activo. Después de más de 30 años en la asociación SwissCCS, llegó el momento. «A los 71 años, este paso no es fácil de dar, pero se siente correcto», dice Norbert Otto. Su vín…
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- Nueva construcción
La Bund y el Estado Libre de Turingia apoyan un proyecto clave para el futuro del centro de microelectrónica de Turingia con 127,4 millones de euros
Notificación de subvención entregada: X-FAB convierte Erfurt en un centro de microtecnología
Una notificación de financiación por 127,4 millones de euros ha sido entregada hoy en Erfurt por el ministro presidente de Turingia, Mario Voigt, la ministra de Economía de Turingia, Colette Boos-John, y el alcalde de Erfurt, Andreas Horn, a X-FAB MEMS Foundry GmbH. Con el apoyo de la financiación d…
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- Electrónica ( obleas, semiconductores, microchips,...)
El nuevo enfoque de integración utiliza vías autoposicionadas en silicio con un ancho de estructura inferior a 100 nm, lo que permite conexiones de la parte frontal a la trasera, caracterizadas por una baja resistencia, bajos corrientes de fuga y una buena precisión de alineación.
Sony e imec presentan un módulo de alta densidad para la conexión trasera, que permite la integración de chips 3D de próxima generación
– Sony y imec presentan un módulo innovador para la integración de vías a través de Si (TSVs) traseros de alta densidad y sub-100 nm, basado en un proceso de autoalineación para aislamiento dieléctrico local en la parte trasera (local BDI).
– Los TSVs frontales a traseros resultantes tienen una relac…
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- Feria
Ilmac Lausana 2026 sitúa en el centro el laboratorio del futuro, la IA y las herramientas biológicas
Los días 23 y 24 de septiembre de 2026, la Expo Beaulieu Lausanne se convertirá en el punto de encuentro de la industria química y de ciencias de la vida de Suiza. Ilmac Lausanne 2026 espera alrededor de 200 expositores y 3.500 profesionales del sector. En el centro de atención se encuentran un prog…
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- Feria
La POWTECH TECHNOPHARM reunirá del 29 de septiembre al 01 de octubre de 2026 en Nuremberg a expertos de diversas industrias de procesos, creando así condiciones ideales para la transferencia de conocimientos y la innovación.
POWTECH TECHNOPHARM 2026: El intercambio interdisciplinario proporciona ventajas competitivas
La POWTECH TECHNOPHARM reúne del 29 de septiembre al 01 de octubre de 2026 en Nuremberg a expertos de diversas industrias de procesos y crea condiciones ideales para la transferencia de conocimientos y la innovación. La feria internacional especializada en tecnologías para el procesamiento de polvos…
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- Transporte
Los conceptos innovadores de AGV automatizan el suministro de piezas de repuesto en la industria de semiconductores en Silicon Saxony
LOGSOL marca estándares en logística de materiales en entornos controlados
En el „Silicon Saxony“ surgen cadenas de suministro europeas sostenibles para la microelectrónica. Un fabricante líder amplía sus capacidades y en el futuro fabricará en una nueva planta de alta tecnología. Marcel Richter y Markus Störzel de LOGSOL estuvieron en el centro de navegación de la nueva f…
