-
- Elektronika (wafer, półprzewodniki, mikroczipy,...)
Ulepszony proces montażu Die-to-Wafer otwiera drzwi dla logiki/pamięci na logice-stacking oraz dla systemów optycznie połączonych na waflach
Imec demonstruje hybrydowe łączenie Die-to-Wafer z interkonektowym rozstawem padów Cu o wielkości 2 µm
W tym tygodniu imec, wiodące na świecie centrum badań i innowacji w dziedzinie nanoelektroniki i technologii cyfrowych, zaprezentuje na konferencji IEEE Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 2024 proces łączenia Cu-zu-Cu i SiCN-zu-SiCN-Die-to-Wafer, który prowadzi do odległo…








