Fraunhofer IPMS wspiera rozwój procesu 300 mm w technologii Smart-Power dla producenta półprzewodników Infineon w lokalizacji Drezno

300-mm-Reinraum des Fraunhofer IPMS. © Fraunhofer IPMS / 300 mm cleanroom bei Fraunhofer IPMS. © Fraunhofer IPMS

Zdjęcie lotnicze Infineon Dresden. © Infineon Technologies AG / Widok z powietrza na Infineon Dresden. © Infineon Technologies AG

„Technologie inteligentnej mocy” w zastosowaniach dla końcowych użytkowników. © Infineon Technologies AG / „Technologie inteligentnej mocy” w zastosowaniach dla końcowych użytkowników. © Infineon Technologies AG

W ramach około rocznego wspólnego projektu rozwojowego osiągnięto istotne postępy w produkcji -Smart-Power-Technologien-. Przy tym Fraunhofer IPMS znacznie wspomógł producenta półprzewodników Infineon, dostarczając wybrane moduły procesowe w całym łańcuchu wartości procesów CMOS na waflach o rozmiarze 300 mm.

Współpraca miała kluczowe znaczenie dla rozwoju procesu rozbudowy fabryki w Infineon Dresden. W ramach tej współpracy pomyślnie przetworzono ponad 2000 wafli. W tym czasie wafle wielokrotnie wymieniano między Fraunhofer IPMS a Infineon Dresden, aby zapewnić optymalne wykorzystanie zasobów oraz integrację w liniach produkcyjnych.

„Wyniki tego wspólnego projektu są niezwykle obiecujące i stanowią istotny krok naprzód w produkcji -Smart-Power-Technologien- w Infineon Dresden”, skomentował kierownik projektu Andreas Thamm z Infineon. „Bliska współpraca i dostarczanie modułów procesowych przez Fraunhofer IPMS umożliwiły nam szybsze niż planowano wdrożenie transferu procesów na linie 300 mm, niezbędne do rozszerzenia naszych możliwości produkcyjnych.”

Udana realizacja tego projektu podkreśla technologiczną kompetencję oraz efektywną współpracę między Fraunhofer IPMS a jego partnerami kooperacyjnymi. Okazało się również cenne, że już zakończono kilka wspólnych projektów z ekspertem od półprzewodników, firmą Infineon: „Od lat współpracujemy”, potwierdza kierownik projektu IPMS Dr Malte Czernohorsky. „W tym projekcie eksperci i ekspertki z Fraunhofer ściśle współpracowali z kolegami i koleżankami z Infineon. Zespoły są już dobrze zgrane. Współpraca zawsze była ukierunkowana na wyniki, a pracownicy Infineon byli bardzo otwarci na nasze impulsy”, chwali Czernohorsky. „Dzięki dobrym doświadczeniom z poprzednich lat już rozważamy kolejne projekty.”

Ten kamień milowy oraz rozbudowa mocy w zakresie fabryk Smart-Power ilustrują ciągłe starania Infineon o dalsze umacnianie swojej pozycji jako wiodącego dostawcy wysokowydajnych układów scalonych, zwłaszcza w lokalizacji Dresden. Budowa nowej fabryki Smart Power jest jedną z największych indywidualnych inwestycji w historii firmy. Celem producenta półprzewodników jest przyspieszenie tempa rozbudowy mocy produkcyjnych dla półprzewodników oraz dalsze wzmocnienie lokalizacji w Europie w produkcji chipów. Jest to ważny wkład w zaspokojenie rosnącego na świecie zapotrzebowania na półprzewodniki – na przykład do produkcji odnawialnych źródeł energii, w centrach danych oraz w elektromobilności.

Prace Infineon są wspierane w ramach projektu o wspólnym europejskim znaczeniu (Important Projects of Common European Interest, IPCEI) w dziedzinie mikroelektroniki i technologii komunikacyjnych przez Unię Europejską, Federalne Ministerstwo Gospodarki i Klimatu oraz Wolne Państwo Saksonia. Dzięki temu wsparciu rozwijane są przyszłościowe, innowacyjne technologie mikroelektroniczne i komunikacyjne, aż do etapu wprowadzenia na rynek. Ma to na celu uzupełnienie europejskiego łańcucha wartości, przyczyniając się do europejskiej suwerenności technologicznej, a także wspieranie działań na rzecz klimatu poprzez energooszczędne technologie i procesy.