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Tutte le pubblicazioni per la rubrica Elettronica (wafer, semiconduttori, microchip,...)

Figura 1 – Immagine SEM in sezione trasversale di un dispositivo di prova ibrido die-to-wafer con passo di bonding di 2µm. Figura 2 - A) Visione per un sistema di calcolo multi-XPU interconnesso otticamente a livello di wafer; e B) sistema di test dimostrato composto da chip PIC con guide d'onda SiN incorporate (WG) e accoppiatori evanescenti collegati a un wafer PIC inferiore con accoppiatori evanescenti SiN complementari.
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  • Elettronica (wafer, semiconduttori, microchip,...)

Processo di montaggio Die-to-Wafer migliorato apre le porte alla logica/memoria su stacking di logica e ai sistemi otticamente connessi su wafer

Imec dimostra l'ibridazione Die-to-Wafer con un passo di interconnessione in rame di 2 µm

Questa settimana imec, un centro di ricerca e innovazione leader a livello mondiale nel campo della nanoelettronica e delle tecnologie digitali, presenta alla IEEE Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 2024 un processo di bonding die-to-die Cu-zu-Cu e SiCN-zu-SiCN, che porta a una d…
Camera pulita di 300 mm del Fraunhofer IPMS. © Fraunhofer IPMS / Camera pulita di 300 mm presso il Fraunhofer IPMS. © Fraunhofer IPMS Ripresa aerea di Infineon Dresden. © Infineon Technologies AG / Vista aerea di Infineon Dresden. © Infineon Technologies AG
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  • Mobilità del futuro

Gestione intelligente dell'energia per il futuro

Fraunhofer IPMS supporta lo sviluppo del processo da 300 mm nelle tecnologie Smart-Power per il produttore di semiconduttori Infineon a Dresda

In un progetto di sviluppo congiunto di circa un anno sono stati ottenuti importanti progressi nella produzione di «Smart-Power-Technologien». In questo ambito, il Fraunhofer IPMS ha supportato in modo sostanziale il produttore di semiconduttori Infineon fornendo moduli di processo selezionati lungo…
Sistema di posizionamento Miniaturizzato 5DOF XYZ-Phi-Delta per l'allineamento attivo e il montaggio di ottiche. (Copyright: Steinmeyer Mechatronik)
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  • Elettronica (wafer, semiconduttori, microchip,...)

Sistema di posizionamento ad alta precisione per l'allineamento attivo e il montaggio di ottiche

Allineatore innovativo a 5 assi per l'industria dei semiconduttori

Con il sistema di posizionamento Miniatur-XYZ-Phi-Delta a 5DOF, Steinmeyer Mechatronik offre una soluzione innovativa per processi di allineamento di alta precisione. La combinazione di treppiede e tavolo incrociato XY garantisce un livello massimo di precisione, robustezza e affidabilità, e allo st…
Alcuni substrati OFET del Fraunhofer IPMS. © Fraunhofer IPMS / Substrati OFET tagliati dal Fraunhofer IPMS. © Fraunhofer IPMS Sottostrato OFET del Fraunhofer IPMS come wafer. © Fraunhofer IPMS / Sottostrati OFET del Fraunhofer IPMS come wafer. © Fraunhofer IPMS Sottostrato OFET del Fraunhofer IPMS in confezione a waffle. © Fraunhofer IPMS / Sottostrati OFET del Fraunhofer IPMS in confezione a waffle. © Fraunhofer IPMS
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  • Elettronica (wafer, semiconduttori, microchip,...)

Sottostrato per transistor a effetto campo organici (OFET) per lo sviluppo di materiali high-tech

Chip di silicio individuali dalla Sassonia per la caratterizzazione dei materiali per l'elettronica stampata

Quanto sono performanti i nuovi materiali? Un cambiamento delle proprietà porta a una migliore conduttività? All'Istituto Fraunhofer per i Sistemi Fotonici IPMS vengono sviluppati e prodotti substrati in silicio appositamente progettati per questo scopo. Ciò consente una caratterizzazione elettrica…
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